Neue Technologien in 3D

3D-MID-Layoutsoftware und 3D-MID-Prototypenherstellung

3D-MID-Software und 3D-MID-Prototyp Foto: Beta Layout
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Auf der diesjährigen electronica zeigt Beta Layout als einer der führenden Hersteller und Dienstleister rund um die Prototypenleiterplatte, wieder interessante Neuheiten.

Als Highlight präsentiert das Unternehmen auf der Messe seine 3D-MID (Mechatronic Interconnect Devices) Prototypen- und Kleinserien-Fertigung aus einer Hand. Die Formteile der dreidimensionalen elektronischen Schaltungsträger werden per 3D-Druck hergestellt. Teure Spritzguss-Werkzeuge wie in der Serienproduktion üblich, sind nicht notwendig. Anschließend werden die MID-Bauteile mit dem Laser-Direkt-Strukturierungsverfahren auf einer speziellen Produktionslinie im Unternehmen weiter bearbeitet und auf Wunsch anschließend bestückt. Durch diese Technologien sind 3D-MID-Prototypen wirtschaftlich realisierbar. Sollen die Teile später in größeren Stückzahlen gefertigt werden, bietet das Unternehmen über spezialisierte Kooperationspartner auch hierfür eine Lösung.
Passend dazu wird ein 3D-MID-CAD-Programm gezeigt, das als Teil der Target 3001!-PCB-Pool-Version nach der Messe kostenlos auf der Unternehmenswebsite zum Download zur Verfügung steht. Damit können Entwickler ihre 3D-MID-Bauteile selbst entwerfen und layouten.
Auch für das Magic-PCB-Verfahren, mit dem RFID-Module in Leiterplatten eingebettet werden und so eine zuverlässige, dauerhafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten ermöglicht wird, zeigt das Unternehmen etwas Neues. Zum Auslesen der RFID-Chips über WLAN wurde ein auf RaspberryPi basierendes, preisgünstiges UHF-Lesegerät entwickelt.
electronica, Stand B4–351
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