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Flexible Leiterplatten perfektionieren sensorische Applikationen

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Flexible Leiterplatten perfektionieren sensorische Applikationen

Flexible Leiterplatten perfektionieren sensorische Applikationen
Sie sind biegbar, dünn, leicht und können als Träger einer elektronischen Baugruppe dreidimensional in ein Gehäuse montiert werden. Flexible Leiterplatten sind die erste Wahl für sensorische Applikationen. Im Prozess des weiteren Voranschreitens der Systemintegration von elektronischen Verdrahtungsträgern für Produkte mit Forderungen nach einem geringen Gewicht und höchster Funktionalität auf kleinstem Bauraum gewinnt die flexible Leiterplatte (FPC – Flexible Printed Circuits) eine immer größer werdende Bedeutung als Aufbau- und Verbindungselement.

Mit der Einführung der Flex-Leiterplatten-Technologie schließt die KSG Leiterplatten GmbH eine letzte Lücke in ihrem Technologieportfolio und reagiert damit auf eine steigende Marktnachfrage nach diesen Produkten mit Schwerpunkt sensorischer Applikationen. Flexible Leiterplatten ermöglichen neben ihrer Biegsamkeit, Geometriereduzierung (3-dimensionale Einbauweise) und Gewichtsreduktion auch eine Zuverlässigkeitserhöhung durch eine Minimierung von Systemschnittstellen. Den umfangreichen Anwendungsvorteilen steht neben einem komplexeren Schaltungsentwurf auch eine aufwendigere Baugruppenfertigung gegenüber. Hier kann das Unternehmen mit ihrem technischen Support sowohl bei der Layoutgestaltung, der Gestaltung des Bestückungsnutzens als auch in der Bereitstellung starrer Bestückungsunterstützungen den Kunden aktiv begleiten. Als flexibles Folienmaterial kommt eine Kombination aus Polyimid – Kleber – Kupfer oder, alternativ für einlagige Schaltungen, eine kleberlose Verbundvariante zum Einsatz. Flexible Leiterplatten für statische bzw. Teildynamische Anwendungen können in einer Dicke bis maximal 0,25 mm und einer Länge von 570 mm gefertigt werden.
Die von KSG angebotenen ein- und zweiseitigen flexiblen Schaltungen mit Durchkontaktierungen ab 0,2 mm Durchmesser und Leiterbahnbreiten von minimal 0,15 mm erfüllen in der Regel die Anforderungen der Industrieelektronik. Für die Schnittstellengestaltung (Stecker) können Versteifungen, sogenannte Stiffener, von 0,075 mm bis maximal 0,2 mm Dicke zur Anwendung kommen. Zur Konturbearbeitung steht neben der klassischen Frästechnologie auch die Lasertechnik zur Verfügung.
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