Chomerics Europe, ein Unternehmen von Parker Hannifin, stellt seine Hochleistungs-Wärmeleitpaste TC50 zur Wärmeübertragung zwischen heißen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen vor. Die zähe Konsistenz dieses RoHS-konformen Einkomponentenmaterials ermöglicht eine kontrollierte und einfache Abgabe, um unterschiedliche Dicken entsprechend den spezifischen Anforderungen der Anwendung zu erzeugen. TC50 bietet einen geringen Wärmewiderstand in verschiedensten Aussparungen, um den Einsatz häufig verwendeter Heat-Spreader zu ermöglichen. Das Material erfordert nur eine geringe Druckkraft, um sich während der Montage zu verformen. Dadurch minimiert sich jegliche Belastung von Bauteilen, Lötverbindungen und Anschlüssen. Das Material eignet sich ideal für automatisierte Dosiermaschinen, die eine breite Palette von Klebefugen-Anwendungen sowie Nachbesserungen und Reparaturen im Feld bedienen: Automotive-ECUs (elektronische Steuergeräte), Stromversorgungen und Halbleiterbausteine sowie Speicher- und Leistungsmodule, Mikroprozessoren und Consumer-Elektronik. Die Wärmeleitpaste wird in Spritzen und Patronen oder je nach Bedarf als Großpackung auch in Eimern geliefert. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5,5 W/m-K und einer Wärmekapazität von 1 J/g-K eignet sich TC50 für alle Klebefugen über 0,15 mm Dicke. Hier finden Sie ein Video zum Produkt.
