SmartRep auf der productronica: Röntgen-Bauteilzählgerät zur Optimierung des Materialflusses und Wareneingangsscanner für absolute Traceability. Das richtige Material zur richtigen Zeit am richtigen Ort – und die Elektronikfertigung läuft. Was in der Theorie so simpel klingt, hat in der Praxis viele Tücken. Deswegen setzt das Unternehmen auf intelligente Rüstkonzepte sowie Software und Systeme zur Kontrolle des Wareneingangs und der Prozess-Traceability.
Erstmals werden das Röntgen-Bauteilzählgerät XQuik II und der Modi-Wareneingangsscanner für absolute Traceability präsentiert. Die Systeme dienen nicht nur dazu, das Material bzw. den Materialfluss planen und kontrollieren zu können, sondern auch dazu, verlässliche Traceability zu schaffen, um einen Gesamtüberblick über die komplette Elektronikfertigung zu bekommen. Das Röntgen-Bauteilzählgerät XQuik II von VJ Electronix überzeugt durch Genauigkeit, leichte Bedienbarkeit und ein sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis. Mittels Röntgenstrahlung wird die Bauteilrolle erfasst. Die Zahl der Bauteile darauf wird durch Bildanalyse mit leistungsstarken Algorithmen ermittelt. Traceability bis auf Bauteilebene ist heute ein Muss. Weil aber kein einheitlicher Kennzeichnungsstandard hinsichtlich der Herstellerinformationen auf Bauteilrollen herrscht, benötigen viele Elektronikfertiger ein flexibles System, mit dem sie Barcodeetiketten aller Art auf Bauteilrollen, Drypacks und Kartonage erfassen können. Das Unternehmen bietet mit dem Wareneingangsscanner von Modi ein solches System für absolute Traceability.
Partner Cogiscan für Software-Anbindung
Welche Materialien wo nötig sind und wann sie gebraucht werden – mit der Echtzeitvisualisierung dieser Fragen befasst sich das Partnerunternehmen Cogiscan, das auf der productronica als Mitaussteller auf dem Stand des Unternehmens auftreten wird. In Zuge dessen wird die neue Factory Intelligence – Analytics vorgestellt: die zweite große Phase der Entwicklung der ausgezeichneten Factory Intelligence OEE Software. Cogiscans „Factory Intelligence“ zeigt nicht nur die Produktivität einer Maschine bzw. einer Linie, sondern verschafft einen Überblick über die ganze Produktionsfläche.
Neben diesen Produktneuheiten wird auch wieder die komplette Produktpalette rund um die Elektronikfertigung am Stand vertreten: Von Drucker über optische Inspektion in 3D bis zu Bestücker und thermischer Prozesskontrolle. Gezeigt werden die komplette E-Serie von ASM Assembly Systems mit E by DEK und E by Siplace sowie intelligente Rüstkonzepte rund um den Bestücker. In Kooperation mit dem gegenüberliegenden Stand von Koh Young Technology werden innovative Anlagen für die 3D-Lotpastenvermessung und 3D-Bauteilinspektion vor sowie die „Intelligent Platform“ vorgestellt. Außerdem ist das Partnerunternehmen KIC mit einigen Experten auf dem Stand vertreten und zeigt Systeme zur Einstellung, Optimierung und Überwachung von Reflow- und Wellenlötprozess.
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