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Lötverbindungen ohne Voids

Bleifreie Lotpaste mit hoher Zuverlässigkeit
Lötverbindungen ohne Voids

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Ecorel Free 305–16LVD wird in Anwendungen eingesetzt, wo hohe Zuverlässigkeit gefragt ist. Foto: Inventec Performance Chemicals
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Inventec Performance Chemicals präsentiert auf der productronica 2017 eine neue Lotpaste, die die Entstehung von Lufteinschlüssen verhindert. Ecorel Free 305–16LVD wird in der Automobil-, Leistungselektronik-, LED-Beleuchtung und anderen Anwendungen eingesetzt, bei denen hohe Zuverlässigkeit gefragt ist. Dabei erfolgt die Verarbeitung ohne Einbußen in der Hochgeschwindigkeits-Bedruckbarkeit. Dank der chemischen Bestandteile werden Lufteinschlüsse nahezu vermieden. Gerade diese sind ein komplexes Phänomen aus einer Kombination vieler Wechselwirkungen, die sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Qualität der Lötverbindungen beeinträchtigen können. Hierbei spielt die Lotpaste eine zentrale Rolle.

Es handelt sic hum eine no-clean, bleifreie Lotpaste, die entwickelt wurde, um eine extrem geringe Lufteinschlussanzahl zu garantieren sowie die Größe von Hohlräumen zu reduzieren. Diese treten besonders bei der Verarbeitung von großflächigen Bauteilen wie z. B. Anschlüssen, LEDs und QFNs auf. Die Lotpaste ist in den Korngrößen Typ 3 und 4 erhältlich. Global agierende deutsche Automobil-OEM setzen die Lotpaste bereits in der neuesten Generation Elektronik-Module ein. Des Weiteren bringt die Lotpaste noch zusätzliche Vorteile mit sich. Die Benetzung ist auf allen Oberflächen sehr gut. Nach dem Löten sind die Rückstände transparent und farblos. Die First Pass Yield Pin-Testbarkeit ist gut und die Paste kann unter Luft- oder Stickstoff-Atmosphären verarbeitet werden.

productronica, Stand A1–417

www.inventec.dehon.com


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