Indium Corporation stellt seine Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vor. Sie hilft Anwendern, ihre Baugruppenfertigung entsprechend der Strategie Avoid the Void auszurichten. Die Lotpaste ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die im Druckprozess hohe Vielseitigkeit sowie Stabilität zeigt. Bei einem robusten Prozessfenster zeichnet sich die Paste durch folgende Eigenschaften aus:
Sie zeigt bei vorgegebener kühler Lagerung gleichmäßig hochqualitative Druckergebnisse über einen Zeitraum bis 12 Monate
Auch bei Raumtemperatur werden ausgezeichnete Leistungen in Druck und im Reflowprozess bis zu einem Monat (30 Tagen) erzielt
Selbst nach Prozessunterbrechungen (Response-to-Pause) liefert die auf der Schablone verbliebene Paste bis zu 60 Stunden ausgezeichnete Ergebnisse.
Das Unternehmen hat die Lotpaste speziell formuliert, um die Voidbildung in Lötstellen deutlich unter den sonst in der Industrie üblichen Durchschnittswert zu reduzieren und so die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts zu erhöhen. Die Lotpaste weist sehr robuste Reflow-Eigenschaften und ein breites Prozessfenster auf, womit sich eine große Zahl unterschiedlicher Boardgrößen und ein fluktuierender Fertigungsdurchsatz ausgezeichnet abdecken und die Zahl potentieller Fehlerursachen erheblich minimieren lässt. Die Lotpaste weist eine einzigartige Technologie der Oxidationsbarriere auf, damit ist die Paste perfekt geeignet für eine große Zahl von Applikationen, insbesondere in der Automobilelektronik.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-321
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