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Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging

Durchsatz und Justiergenauigkeit erhöht
Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging

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EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute mit dem IQ Aligner NT sein fortschrittlichstes, vollautomatisches Maskalignment-System für Advanced Packaging Anwendungen in der Hochvolumenproduktion vor. Dank eines optischen Systems mit höchster Lichtintensität und Gleichmäßigkeit, eines neuen Waferhandling-Systems, voller Abdeckung von 200 mm und 300 mm Wafern zur Ermöglichung eines globalen Multi-Point-Alignments und einer optimierten Systemsoftware konnte der Durchsatz und die Justiergenauigkeit des neuen Systems gegenüber dem IQ Aligner der letzten Produktgeneration um den Faktor 2 erhöht werden. Das System übertrifft die anspruchsvollsten Anforderungen für das Wafer-Bumping und andere Anwendungen in der Back-End Lithographie und bietet einen Cost-of-Ownership-Vorteil von bis zu 30 % gegenüber dem Mitbewerb.

Neue Möglichkeiten in der Lithographie

Die Advanced Packaging Technologie für den Halbleiterbereich entwickelt sich ständig weiter und ermöglicht neue Devicetypen mit größerem Funktionsumfang zu niedrigeren Kosten. Um die speziellen Anforderungen des Marktes für Advanced Packaging Lösungen zu erfüllen werden neue Entwicklungen im Bereich der Lithographie benötigt. Wichtige Punkte sind dabei:

  • Extrem hohe Justier- bzw. Alignment-Genauigkeit
  • Handhabung gekrümmter Wafer und Adressierung von Größenabweichungen zwischen Wafer-und Masken-Layout zur Erzielung bester Overlay-Werte
  • Optimale Belichtung dickerer Resists und dielektrischer Schichten in Back-End-Prozessierung
  • Höhere Auflösung für mit zunehmender Skalierung kleiner werdende Bumps und Interconnects
  • Erfüllung all dieser Anforderungen auf einer sehr kosteneffektiven und produktiven Lithographie-Equipment-Plattform

Das System vereinigt eine Vielzahl von Weiterentwicklungen, um im Bereich des Mask-Alignments für Advanced Packaging Anwendungen industrieweit einzigartige Leistungsdaten zu erzielen:

  • High-Power Optik erzielt 3-fache Steigerung der Lichtintensität gegenüber der vorherigen Generation. Damit ist das neue System ideal für die Belichtung dicker Resists und anderer Fotolacke geeignet, die bei der Erstellung von Bumps, Pillars und anderen Features mit hoher Topographie zum Einsatz kommen.
  • Full Clearfield Mask Movement über die gesamte 300-mm Substratfläche bietet die höchstmögliche Prozesskompatibilität und Flexibilität bei der Dark Field Maskenjustierung und Positionierung der Strukturen
  • Das Dual Substrate Size Concept macht den IQ Aligner NT ohne aufwändiges Re-tooling zu einem schnellen Bridge-System für zwei unterschiedliche Wafergrößen
  • Vollautomatisches und halbautomatisches bzw. manuelles Wafer-Beladungf ür maximale Flexibilität
  • Neueste CIM Framework System-Software basierend auf den aktuellsten Standards und Protokollen für Fab-Software

Unübertroffene Genauigkeit, Leistung und Produktivität

Durch die wegweisende optische und mechanische Entwicklung und Konstruktion in Verbindung mit der optimierten Systemsoftware erreicht das System eine Verdoppelung des Durchsatzes (200 Wafer/Stunde im First Print, 160 Wafer/Stunde mit Top Side Alignment) sowie eine zweifache Verbesserung der Alignment-Genauigkeit (250 nm 3-sigma). Infolge der anspruchsvollen Alignment-Spezifikationen können Kunden ihre Produktionsausbeute bei verschiedensten, hochwertigen Packaging-Produkten weiter erhöhen.

Mehr Information zum neuen IQ Aligner NT Automated Mask Alignment System sind unter http://www.evgroup.com/en/products/lithography/photolithography/mask_aligners/lithography_iq_aligner zu finden.

www.EVGroup.com

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