„Hightech made in Germany“ weltweit gefragt

2014 war ein erfolgreiches Jahr für KSG Leiterplatten GmbH mit Sitz in Gornsdorf, Sachsen. „Wir konnten erneut unseren Umsatz steigern, haben Marktanteile dazugewonnen sowie unsere Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit ausgebaut“, sagte Prof. Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer. „Mit unserer Kompetenz, Stabilität und Gründlichkeit sind wir auch für 2015 positiv gestimmt und rechnen mit profitablem Wachstum. KSG plant zukunftsweisende Investitionen mit rund 10 % vom Umsatz.“

Das Unternehmen ist heute mit 76,4 Millionen Euro Umsatz die Nummer 3 in Deutschland und die Nummer 4 in Europa. Mit Prof. Dr. Udo Bechtloff an der Spitze, flachen Hierarchien und hervorragend ausgebildeten 645 Mitarbeitern hat das Unternehmen mit einem neuen Umsatzrekord das Geschäftsjahr 2014 beendet. Und immer mehr Kunden vertrauen auf das Unternehmen – hier und auf der ganzen Welt. 85% der Kunden kommen aus Deutschland, geliefert wird in 21 Länder weltweit. Für das Unternehmen bedeuten die drei Worte „Made in Germany“ mehr als nur Bekenntnis zum Standort und der eigenen Tradition: Sie sind ein Bekenntnis zu Qualität, Innovation und den Menschen. Mit dieser Einstellung trifft man exakt die gestiegenen Erwartungen einer wachsenden Kundenanzahl. „Wenn man bedenkt, dass 80% der Leiterplatten weltweit in Asien gefertigt werden und trotzdem wir als deutsches Unternehmen im November 2014 in Singapur aus den Händen von Jürgen W. Seitz, Managing Director der Pepperl+Fuchs Manufacturing PTE Ltd., den Best Performance Award erhalten haben, macht uns das besonders stolz“, unterstreicht Prof. Dr. Bechtloff und zeigt: Deutsche Qualität ist weltweit mehr gefragt denn je.

Die Technologievielfalt zeigt sich z.B. in der Produktion von starr- und semiflexiblen Leiterplatten, bei Multilayern bis 20 Lagen, HDI-Platinen, Dickkupfer-Leiterplatten und Sonderaufbauten im Hochfrequenz-Bereich für Anwendungen bis 77 Gigahertz. Der Schwerpunkt der F&E-Aktivitäten liegt aktuell auf der Feinstleiter- und Hochfrequenztechnologie, der vertikalen Integration von Komponenten, embedded RFID und embedded Displays.

SMT Packaging Hybrid

Stand 6–217M