Die Schweizer Hilpert electronics AG setzt die 2020 gestartete Modernisierung ihres Demoraums fort. Aktuell erweitert der Drahtbonder F & K M17S die Demomöglichkeiten in der Halbleiterherstellung. „Neben der Elektronikfertigung möchten wir auch unseren Kunden aus der Halbleiterindustrie die Möglichkeit geben, Systeme zu testen“, begründet Geschäftsführer Raphael Burkart den Ausbau am Standort Baden-Dättwil. Für den Sommer kündigt Burkart einen weiteren Ausbau in Richtung Robotik an.
Vollautomatischer All-in-One-Drahtbonder
Bei dem Drahtbonder F & K M17S von Delvotec handelt es sich nach Angaben von Hilpert um den ersten und einzigen vollautomatischen All-in-One Drahtbonder weltweit. Die kompakte Anlage lasse sich innerhalb von von weniger als 15 min auf alle gängigen Drahtbondverfahren umrüsten und biete insbesondere für Forschung und Entwicklung eine hohe Flexibilität.
Ermöglicht wird dies durch das Delvotec-Bondkopfschnellwechselprinzip. Hilpert stimmt die Automatisierungstiefe auf die Ansprüche des Anwenders ab. Während des Drahtbondprozesses findet eine kontinuierliche Überwachung und aktive Regelung des Bondprozesses statt. Sie umfasst die Bondparameter Zeit, Ultraschallleistung und Bondkraft durch das patentierte „Bond Process Control (BPC)“.
Bondparameter werden in Echtzeit angepasst
Das BPC erfasst des Weiteren die Oberflächenschwankungen und passt die Bondparameter in Echtzeit an, um eine hohe, reproduzierbare Bondqualität zu gewährleisten. Für eine hohe Prozessstabilität bietet der Drahtbonder eine große Auswahl an Ultraschall-Frequenzen zur Materialanpassung. Das System F & K M17S kann sowohl manuell als auch inline eingesetzt werden, teilt Hilpert mit. (os)
www.hilpert.ch/de/produkte/drahtbondautomaten.html
Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29
CH-5405 Baden-Dättwil
Tel.: +41 56 483 25 25
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