Unter dem Motto „Ready for Mission Future“ eröffnete die Infineon Technologies AG am 17. September 2021 offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-mm-Dünnwafern am Standort Villach, Österreich.
Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd. Euro setzt der Halbleiterkonzern damit eines der größten Investitionsprojekte in der Mikroelektronikbranche in Europa um. Die Fabrik, die zu einer der weltweit modernsten zählt, eröffneten Infineon-Vorstandsvorsitzender Reinhard Ploss und Infineon-Austria-Vorstandsvorsitzende Sabine Herlitschka – mit Beteiligung von EU-Kommissar Thierry Breton und dem österreichischen Bundeskanzler Sebastian Kurz.
Weltweit wachsende Nachfrage nach Leistungshalbleitern
Infineon hat frühzeitig auf nachhaltiges profitables Wachstum durch Energieeffizienz und CO2-Reduktion gesetzt und den Bau der Chipfabrik für Leistungselektronik („Energiesparchips“) bereits 2018 angekündigt. „Die neue Fabrik ist ein Meilenstein für Infineon und ihre Eröffnung ist eine sehr gute Nachricht für unsere Kunden. Der Zeitpunkt, neue Kapazitäten in Europa zu schaffen, könnte angesichts der weltweit wachsenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern nicht besser sein“, sagte Ploss.
„Wie wesentlich Mikroelektronik in nahezu allen Lebensbereichen ist, haben die letzten Monate deutlich gezeigt. Angesichts der beschleunigten Elektrifizierung und Digitalisierung erwarten wir, dass der Bedarf nach Leistungshalbleitern in den kommenden Jahren weiter zunimmt. Die zusätzlichen Kapazitäten werden uns helfen, unsere Kunden weltweit noch besser zu bedienen – und das auch langfristig.“, so der Vorstandsvorsitzende weiter.
Die globale Situation am Chipmarkt zeigt deutlich, wie wichtig Investitionen in innovative Schlüsseltechnologien für die Zukunft sind. Die Mikroelektronik ist heute die dominante Schlüsseltechnologie, auf der alle anderen Entwicklungen, Systeme und Technologien im Bereich Digitalisierung basieren. Mit dem Ausbau seiner Produktionsstätten setzt Infineon einen industriepolitischen Meilenstein in Hinblick auf die Versorgungssicherheit für die europäische Industrie wie auch insgesamt für den globalen Markt.
Erste Produkte werden jetzt ausgeliefert
Die Fabrik wurde nach drei Jahren Vorbereitungs- und Bauzeit Anfang August drei Monate früher als zunächst geplant in Betrieb genommen. Die ersten Wafer verlassen noch diese Woche das Villacher Werk. Die Chips decken in der ersten Ausbaustufe vor allem die Nachfrage der Automobilindustrie, im Bereich von Rechenzentren und der erneuerbaren Energiegewinnung aus Solar- und Windkraft. Der Infineon-Konzern verfügt mit der neuen Fabrik über ein zusätzliches Umsatzpotenzial von etwa 2 Mrd. Euro pro Jahr.
Forschungsprojekt VE-VIDES zur vertrauenswürdigen Elektronik
Die in Villach produzierten Halbleiter kommen in zahlreichen Anwendungen zum Einsatz. So kann Infineon mit dem neuen Werk den wachsenden Markt für Leistungshalbleiter in Elektroautos, Rechenzentren, Solar- und Windenergie gut bedienen. Allein die für Industrie-Halbleiter eingeplante Kapazität reicht rechnerisch zur Ausstattung von Solaranlagen aus, die in Summe mehr als 1.500 TWh elektrische Energie pro Jahr produzieren könnten – das entspricht in etwa dem dreifachen jährlichen Stromverbrauch in Deutschland.
Wirtschaftliches und technologisches Leuchtturmprojekt
Der österreichische Bundeskanzler Sebastian Kurz betonte die Relevanz der neuen Chipfabrik auch für Österreich: „Der Infineon-Standort in Villach ist eine absolute Erfolgsgeschichte. Die neue Chipfabrik ist ein wirtschaftliches und technologisches Leuchtturmprojekt für ganz Österreich. Ich danke allen Verantwortlichen für das Engagement in unserem Land, mit dem weitere 400 Arbeitsplätze geschaffen werden. Die immense Investition von 1,6 Mrd. Euro zeigt, dass Österreich als Wirtschafts- und Technologiestandort hervorragende Rahmenbedingungen und das notwendige Mitarbeiter-Know-how bietet. Als Bundesregierung wollen wir weiterhin massiv in Digitalisierung investieren, um uns im globalen Wettbewerb bestmöglich zu positionieren.“
Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria AG: „Infineon zeigt mit dieser Investition, dass es auch in der wettbewerbsintensiven Mikroelektronik möglich ist, attraktive Produktionsstätten in Europa zu errichten. Damit setzen wir neue Maßstäbe. Die Energiesparchips aus Villach werden wichtige Kernelemente für die Energiewende. Damit leisten wir einen relevanten Beitrag zum europäischen Green Deal und darüber hinaus. Wir sind ‚Ready for Mission Future‘“.
Energiesparchips für „grüne“ Produkte
Die Produkte von Infineon tragen seit Jahren zu einer höheren Energieeffizienz und somit zum Klimaschutz bei. Der Standort Villach spielt bei diesen Lösungen eine entscheidende Rolle: Er ist das globale Kompetenzzentrum für Leistungselektronik. Diese Energiesparchips schalten Strom intelligent und minimieren so den CO2-Fußabdruck in zahlreichen Anwendungen.
Sie verringern den Energieverbrauch in Haushaltsgeräten, LED-Beleuchtungen und Ladegeräten. Mit modernen Halbleitern kann beispielsweise der Energieverbrauch von Kühlschränken um 40 % reduziert werden. Der Energieverbrauch bei Beleuchtungen wird um 25 % gesenkt. Mit den in der neuen Chipfabrik hergestellten Produkten können – mit Blick auf den aktuellen Produktmix in Villach – mehr als 13 Mio. t CO2 eingespart werden. So viel emittieren mehr als 20 Mio. in Europa lebende Menschen.
Energieeffiziente Fabrik
Auch beim Bau der Fabrik wurde auf eine weitere Verbesserung der Energiebilanz gesetzt: 80 % des Wärmebedarfs am Standort werden durch intelligentes Recycling aus der Abwärme der Kühlsystemen gedeckt und künftig hochgerechnet etwa 20.000 t CO2 jährlich eingespart. Der flächendeckende Einsatz von Abluftreinigungssystemen reduziert direkte Emissionen auf nahezu Null.
Dieser grüne Wasserstoff soll nach der Nutzung in der Chipproduktion wiederverwertet und zur Betankung von Bussen im öffentlichen Nahverkehr eingesetzt werden. Dieses Projekt der doppelten Nutzung von grünem Wasserstoff ist wohl einzigartig in Europa. Mit diesen und weiteren Maßnahmen leistet der Standort einen großen Beitrag zur bis 2030 angestrebten Klimaneutralität des Infineon-Konzerns.
Moderne Chipfabrik vernetzt zwei Standorte in Europa zur Megafabrik
Die Bruttogeschoßfläche der neuen Chipfabrik beträgt etwa 60.000 m². In den kommenden vier bis fünf Jahren wird die Fertigung sukzessive hochgefahren. Von den 400 zusätzlichen hochqualifizierten Fachkräften, die für den Betrieb der Fabrik benötigt werden, sind bereits mehr als zwei Drittel besetzt.
Die Chipfabrik ist eine der modernsten weltweit und setzt auf Vollautomatisierung und Digitalisierung. Als „lernende Fabrik“ kommen KI-Ansätze (Künstliche Intelligenz) vor allem im Bereich der vorausschauenden Instandhaltung zum Einsatz. Vernetzte Anlagen wissen durch eine Vielzahl an Daten und Simulationen frühzeitig, wann sie gewartet werden.
Infineon geht noch einen Schritt weiter. Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer der Infineon Technologies AG: „Infineon verfügt nun über zwei große Leistungshalbleiter-Fertigungen für 300-mm-Dünnwafer, eine in Dresden und eine in Villach. Beide Standorte basieren auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten. Damit können wir die Fertigungen der beiden Standorte so steuern, als wären sie eine Fabrik.“
„Wir steigern die Produktivität und schaffen zusätzliche Flexibilität für unsere Kunden. Denn wir können Fertigungsvolumina für unterschiedliche Produkte rasch zwischen den Standorten verschieben und damit noch schneller auf ihren Bedarf reagieren. Mit der virtuellen Megafabrik setzt Infineon einen neuen Maßstab in der 300-mm-Leistungshalbleiterfertigung. Damit sind weitere Steigerungen der Ressourcen- und Energieeffizienz möglich sowie eine Optimierung des ökologischen Fußabdrucks“, so Hanebeck weiter.
Vorreiter bei 300-mm-Dünnwafer-Technologie und Leistungselektronik
Die Fertigung der Chips erfolgt auf 300-mm-Dünnwafern, die mit 40 µm dünner als ein menschliches Haar sind. Villach ist das Kompetenzzentrum für Leistungshalbleiter im Konzern und seit langem ein wichtiger Innovationsstandort im Fertigungsverbund von Infineon.
Hier wurde die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Dünnwafern vor rund zehn Jahren entwickelt, die dann am Standort Dresden in den vergangenen Jahren zur vollautomatisierten Volumenfertigung ausgebaut wurde. Die Nutzung dieser Technologie bringt aufgrund des größeren Scheibendurchmessers deutliche Produktivitätsvorteile und reduziert den Kapitaleinsatz. (bec)
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