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Inhouse-Verfahren bei KSG erhöht Flexibilität

Leiterplattenhersteller holt sich Plugging-Prozess ins Haus
Inhouse-Verfahren erhöht Flexibilität

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KSG setzt seinen Investitionskurs konsequent fort. Mit der Implementierung des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern am Standort Gornsdorf, können nun komplexe Leiterplattenlayouts noch unkomplizierter und schneller umgesetzt werden.

Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren Einschränkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie „via in pad“ bzw. „staggered/stacked microvia on buried via“).

Die KSG GmbH hat sich aufgrund des breiten Einsatzspektrums für eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung entschieden. Dieses Verfahren ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder mittels Laser gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht dadurch einem breiten Spektrum von Anwendungsfeldern zur Verfügung. Als weitere Vorteile gegenüber dem herkömmlichen Siebdruckverfahren sind das luftblasenfreie Verfüllen der Bohrungen, eine hohe Flexibilität, ein geringerer Pastenverbrauch sowie die Verfüllung von Bohrungen mit anspruchsvolleren Bohrlochtiefen anzusehen.

„Mit dem Inhouse-Prozess erweitern wir unsere Kapazität neben der weiterhin vorhandenen externen Dienstleistungsmöglichkeit. So erhöhen wir unsere Flexibilität, ganz im Sinne unserer Kunden.“ erklärt Christof Sofsky, Vertriebsleiter der KSG.

www.ksg-pcb.com

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