Nutzentrennen mit Lasertechnik

Neue Kooperation zwischen SmartRep und LPKF

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SmartRep hat stets den kompletten SMD-Produktionsprozess im Blick und nimmt nun einen wichtigen Prozessschritt in den Fokus: das Trennen fertig produzierter Einzelschaltungen aus einem Mehrfachnutzen. „Die Laser-Technologie bietet beim Nutzentrennen zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Verfahren, weshalb wir uns freuen, die Systeme des Laserexperten LPKF nun in unser Produktportfolio aufnehmen zu können“, sagt Geschäftsführer Andreas Keller. Die zwei Unternehmen starten nun eine Partnerschaft: SmartRep wird die Laserschneidanlagen in Deutschland und der Schweiz vertreiben.

„Wir freuen uns über die Kooperation, weil wir unsere Kunden damit noch umfassender betreuen können. Das Know-how rund um die SMT-Prozesse und das Produkt-Portfolio des Unternehmens stellen auch für unsere Kunden einen großen Mehrwert dar“, sagt Lars Ederleh, Sales Director bei LPKF.

Weil Miniaturisierung in allen Industriebereichen eine große Rolle spielt, werden auch die Leiterplatten immer kompakter. Materialsparend sollen darüber hinaus auch mehrere Einzelschaltungen aus einem Nutzen gefertigt werden. Dafür muss das Trennen der Nutzen besonders schonend und mit möglichst schmalen Rändern erfolgen. Die bisher weit verbreiteten Trennverfahren mittels Fräs- oder Sägetechnologie können diese gewachsenen Anforderungen oft nicht erfüllen. Der aktuelle Trend gehe daher klar zum Nutzentrennen mit Lasertechnologie, ist sich das Vertriebsunternehmen sicher. Der Distributor für SMD Equipment verzeichnet eine steigende Nachfrage nach Nutzentrennern mit Lasertechnik. „Die hochentwickelte LPKF CleanCut-Technologie in Kombination mit Ultrakurzpuls-Laserquellen sorgt für absolut saubere Schnittflächen“, erklärt Rudolf Niebling die technologischen Hintergründe der Kooperation.

Materialeinsparung und Designfreiheit

Das Laserverfahren an sich ist ein sehr schonender Produktionsprozess: Denn die Leiterplatte ist praktisch keiner mechanischen Belastung und nur einer minimalen Wärmeeinflusszone ausgesetzt. Bei einer Laserstrahlbreite von unter 20 μm und minimalem Wärmeeintrag wird ein enger Abstand der Einzelschaltungen auf einem Nutzen ermöglicht. Die dadurch erzielte Materialeinsparung geht auch mit größerer Designfreiheit einher: Da der Laserprozess vollständig softwaregesteuert ist und keine Masken o.ä. benötigt, lässt sich nahezu jede Schneidkontur mit minimalen Radien realisieren. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Lange Umrüstzeiten beim Produktionswechsel entfallen. „Kurz: Beim Nutzentrennen liegen viele Optimierungspotenziale für eine Fertigung“, erklärt Andreas Keller, warum die Laserschneidanlagen für EMS-Dienstleister in Deutschland hochinteressant sind. „Alleine schon die Einsparung durch den reduzierten Flächenbedarf an Leiterplattenbasismaterial rechtfertigt den Einsatz der Laserschneidtechnologie von LPKF“, ergänzt Andreas Keller.

www.smartrep.de; www.lpkf.com

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