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„Löten in der Elektronikfertigung“ am 13./14. Oktober

„Löten in der Elektronikfertigung“ war online
Präsenz-Event bei Ersa folgt im Oktober

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Die Referenten des Online-Events „Löten in der Elektronikfertigung“ am 18. Mai auf einen Blick. Bild: Kurtz Ersa
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Pandemie-bedingt startete am 18. Mai die Fachtagungsreihe „Löten in der Elektronikfertigung“ als Online-Event. Die damit verbundene Präsenz-Veranstaltung, die von mehreren Unternehmen ausgerichtet wird, findet nun am 13. und 14. Oktober im Schulungs- und Seminarzentrum der Ersa GmbH mit umfassendem Hygienekonzeptes statt.

Das Interesse am Online-Termin, der kurz und kompakt informierte, sei enorm gewesen, berichtet Kurtz Ersa – insgesamt hätten sich 115 Teilnehmer eingewählt. Die Themen deckten den gesamten Prozess des Weichlötens mit allen relevanten Randbedingungen ab und unterstützen im Tagesgeschäft der Elektronikfertigung.

Online-Event nahm Inhalte knapp vorweg – mehr im Oktober

Eine kurze Review auf das Online-Event: Zum Auftakt gab Dr. Hans Bell als langjähriger Experte in der Aufbau- & Verbindungs-Technik einen kurzen Überblick über „Technologien des Lötens“, in dem ganzheitliche Verfahren gegenübergestellt und Herausforderungen beim Reflowlöten genannt wurden. Allen voran die weiter zunehmende Miniaturisierung passiver wie aktiver Bauelemente und die steigende Komplexität hinsichtlich des internen Aufbaus der Komponenten.

Auch IEC 61191–1 ein Thema

Kurz angerissen wurde die internationale Norm IEC 61191–1, die wesentliche Basis ist für ein optimales Temperaturprofil im Reflowlöten auf reproduzierbarer Basis. Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing bei Osram Opto Semiconductors, fokussierte mit „Lötbarkeit von SMD-Bauteilen“ auf essenzielle „Materialien der Baugruppe“ und stellte Package-Trends bzw. aktuelle Chip-Bauformen wie „Bottom only Terminations“ beispielhaft vor.

Neben Lötwärmebeständigkeit vs. Lötbarkeit, Reflow-Profilierung und Lötpad- sowie Pastendesign geht es dann im Oktober grundlegend um die Eigenschaften von Basismaterialien und Lötstopplacken (Referent KSG) und die Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen (Referent Fraunhofer IZM).

Empa informiert(e) über Eigenschaften der Lote

Den dritten Themenblock, „Eigenschaften der Lote“, stellte Günter Grossmann vor, Leiter Zentrum für Industrieelektronik und Zuverlässigkeitstechnik bei der Empa in Dübendorf (Schweiz) mit Referenten von Heraeus und Ersa.

Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik bei Ersa, stellte schließlich den Themenblock „Löten mit flüssigem Lot“ vor – unter anderem mit einem Referenten von Trainalytics beim Hand- und Reparaturlöten. Die vier Kurzvorträge boten einen ersten Einblick, von dem aus die Referenten bei der zweitägigen Präsenz-Fachtagung im Oktober in die Tiefe gehen werden. (os)

Tagungsanmeldung 13./14. Oktober

Kontakt:
Kurtz Holding GmbH & Co. Beteiligungs KG
Frankenstraße 2
Industriegebiet Wiebelbach
97892 Kreuzwertheim
Tel.: +49 9342 807–0
www.kurtzersa.de

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