Es geht wieder los. Nachdem bereits in den vergangenen Monaten in China und Russland Messen stattgefunden haben, stehen nun auch die ersten Messen in Deutschland an, bei denen Rehm Thermal Systems teilnehmen wird: die Bondexpo in Stuttgart und die Productronica in München.
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 5. bis 8. Oktober 2021 präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren.
Monitoring Tool von Rehm für optimale Kontrolle und hohe Qualität
Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen
Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedener Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.
Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik
Bei der Verarbeitung sensibler elektronischer Komponenten trifft die Elektronikindustrie stetig auf neue Herausforderungen: Für diese Anforderungen bietet Rehm Thermal Systems geeignete Lösungen und Systeme, die bei der Productronica in München präsentiert werden. Die Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik findet dieses Jahr vom 16. bis 19. November auf dem Messegelände in München statt. (bec)
Kontakt:
Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren-Seißen
Tel.: +49 7344 9606–0
E-Mail: info@rehm-group.com
Website: www.rehm-group.com
P. E. Schall GmbH & Co. KG
Gustav-Werner-Straße 6
72636 Frickenhausen
Tel.: +49 7025 9206–0
E-Mail: info@schall-messen.de
Website: www.bondexpo-messe.de
Messe München GmbH
Messegelände
81823 München
Tel.: +49 89 949–11438
E-Mail: info@productronica.com
Website: www.productronica.com
