Die FED-Mitgliederversammlung hat am 16. September 2020 Michael Schleicher als neues Mitglied in den FED-Vorstand gewählt. Klaus Dingler und Rainer Taube wurden nach jahrelanger Mitarbeit aus dem Vorstand verabschiedet. Sowohl Klaus Dingler als auch Rainer Taube waren unter den ersten FED-Mitgliedern. Der Vorstandsvorsitzende Prof. Rainer Thüringer verabschiedete die beiden langjährigen Unterstützer, die sich immer mit Ideen und Tatkraft für den FED eingesetzt haben, und dankte ihnen für ihr außerordentliches Engagement.
Michael Schleicher kann im FED-Vorstand seine langjährigen Erfahrungen aus den Bereichen Layout, Design sowie Aus- und Weiterbildung einbringen. Dabei kann er auf seine Tätigkeit in nationalen und internationalen Gremien (FED, IEC, IPC und ZVEI) zurückgreifen. Ein Schwerpunkt seiner Arbeit bleibt aus heutiger Sicht die Vernetzung, der Wissenstransfer und die Weiterentwicklung sogenannter „Neuer Technologien“ mit dem Schwerpunkt „High-Power“ und additive Fertigungsmethoden.
Michael Schleicher begann seine Ausbildung als Informationselektroniker bei Siemens im Jahr 1991 und trat seine erste Stelle als Leiterplattenlayouter bei MEN micro elektronik nürnberg an. 1996 schloss er die Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäbisch Gmünd ab. Er arbeitete bis 2008 beim Layout-Consulting Büro GCD-Printlayout in Erlangen für verschiedene Branchen. Seit 2008 ist Michael Schleicher für Semikron Elektronik GmbH & Co KG als Layouter im Entwicklungsbereich tätig.
Im Rahmen seiner Layouttätigkeit konnte Schleicher 2001 den Preis „Most Challenging High-Speed Design“ für das Layout des Enhanced SCAC des Eurofighters gewinnen. 2012 konnte er den PCB Design Award des FED in der Kategorie „High-Power“ mit einem bei Semikron entwickelten System für Nutzfahrzeuge für sich entscheiden. Dem FED ist er schon seit 1993 durch seine erste persönliche Mitgliedschaft verbunden. Michael Schleicher ist seit 2017 für den FED im Beirat für den Bereich Normen und Standards zuständig und arbeitet in verschiedenen FED Gremien aktiv mit. Für den FED ist er in den Gremien DKE K 682, IEC TC 91 und verschiedenen IPC Gremien aktiv an nationalen und internationalen Normen im Bereich Baugruppen beteiligt. Seit 2019 ist er Referent des FED-Seminars „High-Power Baugruppendesign“.
