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Sicherstellung der Qualität von SMT-Bauelementen

Inspektionssystemhersteller verzeichnet Rekordumsatz
Sicherstellung der Qualität von SMT-Bauelementen

Mirtec, Anbieter von automatisierten optischen Inspektionssystemen für die Elektronikfertigungsindustrie, meldet für 2018 einen Rekordumsatz für seine nordamerikanische Vertriebs- und Servicedivision. „2018 war nicht nur das erfolgreichste Jahr in unserer Unternehmensgeschichte“, sagte Präsident Brian D‘Amico, „es ist das achte Jahr in Folge mit einem Rekordumsatz für unsere Division. Dies ist eine beachtliche Leistung und ein überwältigendes Zeugnis für die Integrität unserer Produkte und unserer Mitarbeiter. Es ist wirklich ein Vergnügen, mit einem so hervorragenden Team von Fachleuten aus den Bereichen Engineering, Vertrieb und Support zusammenzuarbeiten.“

Der Präsident des Unternehmens führt dieses beeindruckende Wachstum auf die Rekordnachfrage nach MV-6 Omni Inline 3D AOI-System und MV-3 Omni Desktop 3D AOI-System zurück. Die Kundennachfrage nach diesen beiden Plattformen sowie dem ebenso beeindruckenden MS-11e 3D-SPI-System treibt die Expansion des Unternehmens im hart umkämpften SMT-Inspektionsmarkt weiter voran. Die MV-6 Omni kombiniert die 15-Megapixel-CoaXPress-Kameratechnologie mit der firmeneigenen Omni-Vision 3D Digital Tri-Frequency Moiré-Technologie zur präzisen Inspektion von SMT-Bauelementen auf fertigen Leiterplattenbaugruppen.

Das MV-3 Omni Desktop 3D AOI System ist mit der gleichen Hard- und Software wie die Inline Varianten konfiguriert und bietet 100% Kompatibilität über die gesamte 3D AOI Produktlinie des Unternehmens. Die MS-11E 3D SPI Anlage ist ebenfalls mit einem exklusiven 15MP CoaXPress Vision System ausgestattet, das eine verbesserte Bildqualität, überragende Genauigkeit und unglaublich schnelle Inspektionsraten bietet. Die Maschine verwendet die Dual Projection Shadow Free Moiré Phase Shift Imaging Technology, um Lotpastenablagerungen auf Leiterplatten nach dem Siebdruck auf unzureichendes Lot, übermäßiges Lot, Formdeformität, Verschiebung der Abscheidung und Brückenbildung zu untersuchen. Das System verwendet die gleiche robuste Plattform wie die MV-6 Omni-Serie des Unternehmens.

„Mirtec setzt immer wieder neue Maßstäbe in der hart umkämpften Elektronikinspektionsindustrie“, so D‘Amico weiter. „Diese revolutionären Produkte bieten eine beispiellose 3D-Inspektionsperformance und die niedrigsten Betriebskosten der Branche und sind somit die ideale Lösung für Elektronikfertigungsunternehmen jeder Größe.“

www.mirtec.com

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