Florian Roick erweitert seinen Aufgabenbereich als strategischer Produktmanager bei LPKF. Die Lasersysteme und -verfahren für die Laser Direktstrukturierung (LDS) gehören ab dem 1. Januar 2017 zum verantworteten Produktspektrum. Diese Systeme realisieren bei MID-Projekten und beim IC-Packaging hochpräzise und feine 3D-Leiterbahnen auf Kunststoffkörpern.
Florian Roick ist Master of Science mit Fachrichtung Laserphysik und als strategischer Produktmanager für den PCB- und SMT-Markt im Unternehmen ein ausgewiesener Spezialist für den Einsatz des Lasers in der Elektronikfertigung. „Für LPKF ist das Themenfeld IC-Packaging neu. LPKF hat hier sehr interessante und einzigartige Lösungen entwickelt. Deren Positionierung im Markt ist eine reizvolle Aufgabe“, freut sich Roick und ergänzt, „aber auch im ‚klassischen‘ Segment der Bearbeitung von Leiterplattenmaterialien gibt es für unsere Kunden ganz neue Optionen, beispielsweise mit dem neuen Laser-Bohrsystem LPKF MicroLine 5000. 2017 wird ein Jahr der Innovationen.“
Florian Roick ist seit zehn Jahren am Standort Garbsen beschäftigt. Er hat dort seine ersten Sporen als Produktmanager für StencilLaser-Systeme erworben.
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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