Rafi Eltec GmbH verfügt ergänzend zu den SMD- und THT- Produktionslinien seit über 20 Jahren über eine vollautomatische Chip on Board-Produktion im Reinraum und realisiert für seine Kunden viele miniaturisierte Serienprodukte mit einem hohen Anspruch an Komplexität und Qualität. Mit der jüngsten Investition in einen neuen Wedge-Wedge -Wirebonder vom Typ BJ820 von Hesse erhöht das Unternehmen seine Chip on Board-Kapazität aufgrund der stetig wachsenden Nachfrage.
Der Wedge-Wedge-Bonder BJ820 überzeugte zum einen durch ein sehr hohes Qualitätsniveau der Bondstellen bei der sehr anspruchsvollen Evaluierungsbaugruppe, auf der vorab in unmittelbarer Nähe des Chips hohe SMD- Bauteile bestückt wurden. Zum anderen beeindruckte der Bonder durch seine theoretische Bondgeschwindigkeit von bis zu 7 Drähten / Sekunde. Im praktischen Versuch während der Evaluierungsphase war die Anlage deutlich schneller als die Systeme der Mitbewerber.
Die hohe Bondqualität resultiert u. a. aus einem verschleißfreien und wartungsarmen Piezo-Bondkopf, einer Echtzeitüberwachung der Bondqualität und -kraftkontrolle, sowie durch die solide und schwere Bauweise, welche auftretende Schwingungen und Vibrationen verringert, absorbiert und dämpft. Die Maschine hat einen großen Arbeitsbereich und weist reduzierte Stillstandszeiten auf. Die in die Anlage integrierten Handlingssysteme, passend für die bei Rafi Eltec bereits vorhandenen Magazine, gewährleisten einen reibungslosen Ein- und Auslauf der PCB´s vor und nach dem Bondprozess. Nach Serienproduktionswochen hat sich das positive Evaluierungsergebnis voll bestätigt.
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