Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, erweitert das Produktportfolio der No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt. Die neue Produktserie F498 ermöglicht signifikante Energieeinsparungen im Lötprozess. Die neue Lotpastenserie zeichnet sich durch eine niedrige Voidrate und einer ausgezeichneten Benetzung auf verschiedensten Oberflächen aus. Dadurch wird die Bildung von Lotkugeln, das sogenannte Mid-Chip-Balling, reduziert. Die niedrigere Temperatur im Reflowprozess senkt den Energieverbrauch und spart so Energiekosten ein. Mit niedrigschmelzenden Lotpasten können bis zu 40 Prozent Energie eingespart werden, wodurch die CO2-Emissionen entsprechend reduziert werden. Längere Reinigungsintervalle dank der reduzierten Temperaturen senken zudem die Wartungskosten.
Niedrigere Temperaturen bei Lotprozessen bringen weitere Vorteile mit sich: Bislang werden Bauteile und Leiterplatten durch die Nutzung herkömmlicher bleifreier Lotpasten mit etwa 250 °C stark beansprucht. Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt von Heraeus Electronics ermöglichen eine signifikante Reduzierung der Löttemperatur um 70 bis 80 °C. Bauteile und Leiterplatten werden so weniger Temperaturstress ausgesetzt und die Verwendung kostengünstiger Komponenten wird ermöglicht. Zudem können auch Bauteile mit niedrigen Temperaturspezifikationen aus beispielsweise der Optoelektronik oder LED-Industrie mit der Lotpaste bestückt werden.
„Unsere Produkte kommen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen zum Einsatz und unsere Kunden fordern langlebige und gleichzeitig kostengünstige Lösungen. Mit unseren neuen No-Clean-Lotpasten ist uns genau das gelungen. Diese senken Energiekosten, tragen zur Reduktion von CO2-Emissionen bei und können in mehr Anwendungen eingesetzt werden.“, erläutert Produktmanager Stefan Merlau. „Heraeus Electronics erweitert stetig sein Produktportfolio mit dem Ziel, Materialien für alle Ansprüche aus einer Hand anzubieten.“
