In der neuen Feinmetall FeinProbe Prüfkarte zur Kontaktierung von Halbleitern werden als Kontaktelemente sehr feine Federkontaktstifte eingesetzt. Diese Technologie ist ideal zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen und wird vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips verwendet.
Die Eigenschaften der Federkontaktstifte bieten zahlreiche Vorteile für die Chip-Kontaktierung, da sie unabhängig gefedert sind und durch ihre spezielle kronenförmige Kopfform einen optimalen elektrischen Kontakt zu Bump-Wafer-Prüflingen herstellen können. Insbesondere durch die selbstausrichtende und an mehreren Punkten kontaktierende Kolbenspitze entsteht ein besonders stabiler und gleichbleibender Kontaktwiderstand. Durch den spezifischen Aufbau der gefederten Kontaktstifte sind diese außerdem in der Lage, hohe Bandbreiten und Ströme zu realisieren und beschädigen dabei die Bumps weit weniger als herkömmliche Kontakttechnologien.
Die FeinProbe ist in verschiedenen Ausführungen mit verschiedenen Kontaktelementen verfügbar. Es können bis zu 5 000 Kontaktstifte in einer Prüfkarte eingesetzt werden, das Raster kann bis 250 µm klein sein und es kann eine aktive Fläche von bis zu 60 mm x 60 mm realisiert werden.
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