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Viele Augen für schnelle Inspektion: Kameramodul für großflächige THT-Prüfung

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Viele Augen für schnelle Inspektion: Kameramodul für großflächige THT-Prüfung

Viele Augen für schnelle Inspektion: Kameramodul für großflächige THT-Prüfung
Kameramodul MultiEyeS sorgt für großflächige, hochauflösende Bildaufnahmen in unübertroffener Geschwindigkeit und ohne jegliche Bewegungsvorgänge. Foto: Göpel electronic
Göpel electronic präsentierte auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg eine Weiterentwicklung des preisgekrönten AOI-Systems THT-Line für kürzeste Taktzeiten. Herzstück des Systems bildet das neu entwickelte Kameramodul MultiEyeS, welches großflächige, hochauflösende Bildaufnahmen in unübertroffener Geschwindigkeit und ohne jegliche Bewegungsvorgänge ermöglicht. Dadurch kann beispielsweise die Inspektion einer beliebigen Anzahl von THT-Bauteilen auf einer Fläche von 490 mm x 390 mm in ca. 7 Sekunden erfolgen. Ein weiteres Highlight von MultiEyeS ist der Schärfebereich von 100 mm, wodurch auch die Prüfung von extrem hohen Bauteilen gewährleistet wird. Neben der Integration des Kameramoduls MultiEyeS zur THT-Bauteilinspektion ist auch die Aufnahme eines autark arbeitenden Inspektionssystems für Lötstellen möglich. Dieses kann entweder im unteren Rücktransport oder ebenfalls im oberen Transportsystem eingesetzt werden.

Durch diese Kombinationsvarianten ergeben sich zahlreiche Möglichkeiten, das Gesamtsystem mit seinen integrierten AOI-Modulen effektiv dem firmenspezifischen Fertigungsprozess anzupassen. Als besonders effizient erweist sich dabei die Installation eines Systems vor dem Wellen-Lötofen, welches die THT-Bauteile ungelötet inspiziert und im gleichen Systemgehäuse die optische Prüfung der Baugruppen-Unterseite im tiefer gelegenen Rücktransport vornimmt.
Neben dem Staurollen-Transport für Baugruppen im Werkstückträger steht das System auch in der Konfigurationsvariante mit Bandtransport zur Verfügung. Damit ist z.B. die Inspektion von Selektiv-Lötstellen auf Baugruppen möglich, welche ohne Werkstückträger im Fertigungsprozess transportiert werden. Die optionale Integration eines Laser-Höhenmesssystems für die Kontrolle der Koplanarität (z.B. an Steckverbindern) oder für Höhenmessungen an verschiedenen Bauteilen runden die Konfigurationsvielfalt des Systems ab und bieten dem Anwender zusätzliche Möglichkeiten für die Qualitätskontrolle.
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