Das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von Göpel electronic ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen im Inline-Fertigungsprozess sowohl für einseitig als auch für doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs.
Nach erfolgter Bildaufnahme aus unterschiedlichen Richtungen und anschließender Rekonstruktion besteht die Möglichkeit der schichtweisen Analyse von Baugruppenober- und -unterseite. Für die Prüfung von BGA-Lötstellen erfolgt in einem ersten Schritt die Lokalisierung eines jeden Balls sowohl in x-/y- als auch in z-Richtung. Im Anschluss daran werden relevante Parameter jeder einzelnen Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Durch den Vergleich dieser Messwerte untereinander sind sowohl offene Lötstellen als auch Benetzungsfehler sicher erkennbar. Zusätzlich können Lufteinschlüsse (Voids) nicht nur in ihrer Größe sondern ebenso in ihrer z-Position innerhalb der Lötstelle bestimmt werden. Selbstverständlich sind mit dem System auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2-poligen Bauelementen sowie bedrahteten Bauteilen detektierbar. Das System ist durch den Einsatz der revolutionären GigaPixel-Technologie weltweit konkurrenzlos. Grundlage bildet dabei die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, welche Prüfgeschwindigkeit von bis zu 40cm²s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 6-410
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Entdecken Sie wie die automatische Röntgeninspektion (3D-AXI) in höchster Geschwindigkeit mit zweifelsfrei klaren und detailreichen Bildern bestmögliche Produktqualität sichert und die Kosten senkt.
Teilen: