Dosiertechnik und intelligenten Vergussmaterialien: Rund um‘s Kleben, Dosieren und Vergießen

Neue, hochtemperaturbeständige Vergussmassen für die Leistungselektronik, der Verguss von Batterien und E-Motoren sowie Optical Bonding: Auf den TechTagen 2017 zeigte sich, welche Bedeutung leistungsfähiger Dosiertechnik und intelligenten Vergussmaterialien im Hinblick auf zentrale Trends und Entwicklungen unserer Zeit zukommt. Dies spiegelte sich auch in den Besucher- und Ausstellerzahlen der Veranstaltung: Rund 500 Gäste aus 24 Ländern waren dieses Jahr vor Ort – ein Plus von 25 Prozent gegenüber der Vorveranstaltung. Im Rahmen der begleitenden Fachausstellung präsentierten insgesamt 21 Materialhersteller und Systempartnerihre Innovationen. „Wir sind bei den Scheugenpflug-TechTagen immer als Aussteller vor Ort“, erklärt Jochen Frank von Wevo-Chemie. „Im Laufe der Zeit hat sich die Veranstaltung von einer kleinen Inhouse-Messe zu einem wichtigen Branchentreff entwickelt. Auf Grund der passenden Besucherstruktur bekommen wir an den TechTagen viele qualifizierte Anfragen, die regelmäßig zu konkreten Projekten werden.“

Ein zentraler Anziehungspunkt für Besucher war das hauseigene Anwendertechnikum, in dem Live-Vergüsse mit aktuellen Klebe- und Vergussmaterialien durchgeführt wurden. Hier konnten sich Interessenten auch von der Leistungsfähigkeit eines neuen, hitzevernetzenden 2K-Silikonklebstoffs für Automobilanwendungen überzeugen, der erst im Sommer 2017 auf den Markt kommen wird.

Großen Anklang fand auch eine neue Lösung für den Verguss von Batterien für E-Fahrzeuge: Hierfür hat Scheugenpflug ein volumetrisches Hochleistungsdosiersystem entwickelt, das auch bei sehr abrasiven, pastösen Vergussmedien höchste Austragsraten erlaubt. In Dosierversuchen mit einem hochviskosen Material (100.000 mPa∙s) konnte eine Dosierleistung von 20 ml/s erreicht werden.

Ebenfalls vorgestellt wurde die neu entwickelte DispensingCell, eine kompakte Einstiegslösung für Wärmemanagement-Aufgaben. Diese vollständig vorkonfigurierte und parametrierte Dosier- und Vergusszelle wird vor Auslieferung gezielt auf getestete und freigegebene Wärmeleitmaterialien eingestellt. Neben der raschen Verfügbarkeit der Anlage profitieren Anwender hier von einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis sowie einem schnellen Produktionsstart dank Plug-and-Produce.

Komplettiert wurde das TechTage-Programm von einem breiten Spektrum an Fachvorträgen auf Deutsch und Englisch. Neben der Vorstellung aktueller Anwendungsbeispiele wie dem Optical Bonding oder dem Verguss von Wickelgütern im Kontext der E-Mobilität stand vielfach das Thema Prozessoptimierung zentral im Fokus. Besonders die hohe Praxisrelevanz der Themen stieß bei den Besuchern auf großen Anklang: „Die Auswahl der Vorträge fand ich sehr gelungen“, führt Oliver Hartmann von Möhlenhoff aus. „Da diese sehr praxisnah ausgerichtet waren, können wir das hier vermittelte Know-how direkt wieder in unserer eigenen Vergussanwendung zum Einsatz bringen.“

So erläuterte Florian Damrath von Dow Corning, wie sich mit neuen Silikonklebstoffen Energie- und Ressourceneinsparungen erzielen lassen. Welche Kriterien bei der Auswahl von wärmeleitenden Vergussmassen und Klebstoffen zu beachten sind, führte Holger Schuh von The Bergquist Company GmbH a Henkel Company detailliert aus. Alen Kasner und Martin Böttcher von Delo Industrie Klebstoffe präsentierten in ihrem Vortrag, welche Verarbeitungsmöglichkeiten neue, intelligente Klebstoffe für Anwender eröffnen. Die beiden Keynotes behandelten Themen aus der aktuellen wissenschaftlichen Forschung: So stellte Karl-Friedrich Becker vom Fraunhofer IZM vor, welche Effekte die Polymeralterung auf die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Aufbauten zeigt. Das BMBF-Förderverbundprojekt „HELP“ stand im Fokus des zweiten Keynote-Vortrags. In diesem Rahmen berichtete Dr. Volker Strubel von InnovationGreen von der Entwicklung hochtemperaturbeständiger Leiterplatten und Vergussmassen auf Basis neuartiger Harzsysteme. Diese Hochleistungselektronikkomponenten finden unter anderem bei Elektro- und HybridfahrzeugenVerwendung.

Neben dem umfangreichen Veranstaltungsprogramm gab es natürlich auch ausreichend Möglichkeit zum konkreten Austausch: „Für mich ist das persönliche Miteinander ein ganz wichtiger Faktor“, erklärt Heiko Weihmann von Infineon Technologies. „Die Veranstaltung bot mir die Möglichkeit, meine Ansprechpartner bei Scheugenpflug persönlich kennenzulernen und Fragen im direkten Gespräch zu klären. Ich war bereits bei den letzten TechTagen vor Ort und werde wohl auch in zwei Jahren wieder dabei sein.“