Im Webinar wird erläutert, welche Röntgentechnologie für spezielle Prüfaufgaben an BGA-, THT- und Heatsink-Lötstellen geeignet ist.
Webinare
Hier finden Sie alle Webinare rund um das Thema Elektronikfertigung. In der Übersicht finden Sie aktuelle Webinare, für die Sie sich anmelden können, sowie Webcasts von bereits zurückliegenden Veranstaltungen. Diese können Sie nach vorheriger Registrierung abrufen. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen! (Bild: Andrey Popov / stock.adobe.com)
SAKI bietet eine Lösung für die gesamte Inspektionslinie. SAKI's BF2-Lösungspaket für die gesamte Inspektionslinie hat das Ziel, das Leben…
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Messen Sie Schichtdicken transparenter Medien zerstörungsfrei mit der Neptun T und C+.
Measure the layer thickness of transparent media non-destructively with the Neptun T and C+
Warum die Gefahr von Hackerangriffen massiv gestiegen ist, warum auch Ihr Unternehmen gefährdet ist und wie Sie sich schützen können, erfahren…
In the webinar, you will learn everything about automatic printing process optimization, which goes far beyond closed loop by using AI …
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Erfahren Sie im Webinar alles über automatische Druckprozessoptimierung, die mittels KI weit über Closed Loop hinausgeht.
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Alles zu 3D-Inspektionsverfahren für THT-Lötstellen und den verschiedenen Konfigurationsvarianten von 3D AOI-Systemen in der THT-Fertigung
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Hohe Typenvielfalt, kleine Losgrößen und komplexere Produkte stellen die Qualitätssicherung in der Baugruppenfertigung vor neue Herausforderungen.…
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As pins are increasingly being installed in the automotive sector, electronics manufacturers have to introduce the final optical inspection…
Lernen Sie im Webinar alles über die 3D Vermessung von Pins zur optischen Endkontrolle und lassen Sie sich den Pin Inspector P3 von Koh…
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Der Wandel der Automobilindustrie wirkt sich auf die Lieferketten aus. Was bedeutete das für die Materialanalyse und die Qualitätskontrolle?…
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3D AOI for high-mix electronics manufacturing on the international market:
maximum flexibility and best product quality guaranteed.
High Mix Low Volume" – Hochzuverlässige Baugruppen in hocheffektiven Fertigungs-Prozessen.
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Zuverlässig und flexibel prüfen: Kombiniertes 3D-Inline-Röntgen mit 3D-AOI sichert eine effektive Qualitätskontrolle im schnellen Linie…
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Use the Benchmark Board tool to reveal the weaknesses and strengths of your AOI.
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Legen Sie mit dem Werkzeug Benchmark-Boards die Stärken und Schwachstellen Ihres AOI offen.
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Künstliche Intelligenz für AOI-Programmerstellung, Bestückprüfung und Schlupfkontrolle.
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Datenhandling, MES-Anbindung und Linienüberwachung steigern Ertrag und Effizienz.
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Überblick über verschiedene Konzepte zur Bauteil- und Lötstelleninspektion von THT-Baugruppen im Inline- oder Stand-alone-Betrieb.
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Auf den Leiterplatten werden jeden Tag mehr Pins eingepresst. Elektronikfertiger müssen dafür die optische Endinspektion einführen.
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3D-AOI-Systeme, Prüfprogrammerstellung sowie Fertigungsintegration und -vernetzung.
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Wie eine 100% Kontrolle innerhalb des Serientaktes möglich ist.
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Erschließen Sie neue Potentiale zur Optimierung Ihres Fertigungsprozesses mittels Prozessautomatisierung durch Deep-Learning-Technologie.
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Eine moderne Bediensoftware, die 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI-Systeme zu Höchstleistungen führt: Lernen Sie unsere intuitive Software vVision…
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Lean Production lohnt sich! Wie sich Prozessoptimierung erfolgreich umsetzen lässt.
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Optimale Qualität werden durch innovative 2D/3D-Kameramodule und nutzerfreundlichste Software sichergestellt.
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Eine sannende 3D-Röntgenbildaufnahme erreicht kürzeste Taktzeiten bei exzellenter Fehlerfindung.
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Teilnehmer erfahren, welche Vor- und Nachteile verschiedene 3D-AOI-Technologien für ihre Fertigung haben und wie in ihren spezifischen Produktionsprozessen…
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Alles über ein 3D-Röntgensystem zur IPC-konformen Prüfung von Lötstellen auf Automotive-Leiterplatten.
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Webinar über die Bauteil- und Lötstelleninspektion von THT-Baugruppen, das über typische Fertigungsfehler und Anforderungen im Produktionsprozess…
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Wie Big Data-Strategien in der Elektronikfertigung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung genutzt werden können und welche Rolle dabei optische…
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Nutzen, Vorteile und Einsatzbereiche von 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung für fehlerfreie Baugruppen.
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Wie mit innovativen 3D-SPI-Systemen neue Einsatzfelder bei der Inspektion von Sinterpasten oder der Void-Erkennung auf DCB-Strukturen adressiert…
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Das Webinar stellt die 3D Messtechnologie vor und erläutert, warum Koh Young Systeme Prüfergebnisse unabhängig vom Programmierer und Bediener…
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Alles über die aktuell am Markt verfügbaren AXI-Bildaufnahmetechnologien und deren Vor- und Nachteile für den Anwender.
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Optimierung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen
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Völlig neuer Weg einer automatischen Erstellung von AOI-Prüfprogrammen mittels MagicClick in konkurrenzlos kurzer Zeit.
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Anforderungen an Traceability und hoher Kostendruck machen das Monitoring des gesamten Fertigungsprozesses immer wichtiger. Dabei fallen…
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Ein Blick in die Praxis – vollautomatische Inspektion von BGAs, QFNs und Voids - ein Vergleich zwischen der selektiven und vollflächigen…
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Sie erhalten kompakte Informationen zu aktuellen Konzepten von 3D AOI-Systemen. Anhand von realen Einsatzbeispielen werden Vorteile und…
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Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI, , Göpel electronic GmbH
Das Webinar befasst sich mit zwei unterschiedlichen Strategien zur…
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Referent; Dr. Jörg Schambach, Projektmanager SPI & kundenspezifische Lösungen
Die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) gehört mehr und mehr zu…
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Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH
Pseudofehler durch Reflexionen und Schatten ade!
Schnelle,…
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Referent: Alexander Jakschik
CSO (Chief Sales Officer)
und Vorstandsmitglied der ULT AG
Kranke Mitarbeiter, verschmutzte Anlagen und…
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Referent: Jens Kokott, Produktmanager AOI GÖPEL electronic GmbH
Trotz permanenter Miniaturisierung und Erhöhung der Integrationsdichte…
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Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI-Systeme GÖPEL electronic
Dieses Webinar befasst sich mit dem Einsatz einer kombinierten…
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Referent: Dr. Jörg Schambach, Produktmanager Industrielle Bildverarbeitung GÖPEL electronic GmbH
Fehler in der Leiterplattenfertigung…
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Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme GÖPEL electronic
Dieses Webinar befasst sich mit dem Einsatz einer kombinierten…
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Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH
Die Through-Hole-Technology (THT) ist die wohl älteste…
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Referent: Jan Elste, Key Account Manager bei der VISCOM AG
In dem Webinar erhalten Sie einen Einblick in die Funktionsweise der 3D-Lotpasteninspektion.…
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