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EPP InnovationsFORUM 2022 - Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen

EPP InnovationsFORUM 2022


Führende, unabhängige Veranstaltung
Fertigung elektronischer Baugruppen
Experten-Vorträge zu aktuellen Prozessen




Eine Veranstaltung organisiert von Brancheninsidern für einen individuellen Wissensvorsprung.

28. Juni 2022

Filderhalle Leinfelden

Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen:

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen.
Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der anderen Seite. Hersteller sind damit gezwungen, Prozesse laufend zu aktualisieren.

Daten & FaktenProgrammVorträgeKontakt & FAQAnfahrtAnmeldung
Dienstag, 28. Juni 2022
Führende Unternehmen
Live-Vorträge von Experten für Experten

Ausstellung der Partner vor Ort
Networking
Führende, unabhängige Veranstaltung


Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind:

Smarte Lösungen sichern Vorsprung
Moderne Fertigungsstandards im Shopfloor
Vernetzte Fabrik der Zukunft
Smarte Produktion ermöglichen
Digitale Transformation in der Elektronikfertigung

Uhrzeit
Saal 1
Saal 2
Ab 08:00 Uhr
Registrierung
09:15 – 09:20 Uhr
Begrüßung
Doris Jetter | Chefredakteurin
EPP / EPP Europe
09:20 – 10:20 Uhr
Keynote: JA! 2022 – jetzt erst Recht
Daniela A. Ben Said – DIE Rednerin *frech *kompetent *witzig | Deutsche Sachbuchautorin und Coach
Quid agis* GmbH
10:20 – 10:50 Uhr
Identifizieren und schließen Sie mögliche Produktivitätslücken
Maria Reichenberger | Vertrieb Bayern + Österreich
Mycronic GmbH
Connectivity – Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung
Christoph Maier | Vertrieb Deutschland Südost
Markus Scheid | Softwareentwicklung
Rehm Thermal Systems GmbH
10:50 – 11:20 Uhr
Kaffeepause | Networking
11:20 – 11:50 Uhr
Open Automation: Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung
Alexander Hagenfeldt | Senior Manager Technical Solutions Marketing
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Eine neue Generation innovativer Verbund-Lot-Materialien
Andreas Karch | Technologe Neue Anwendungen, Technischer Manager
Indium Corporation
11:50 – 12:20 Uhr
Tenso-Technologie: Neue Maßstäbe beim Nutzentrennen
Patrick Stockbrügger | Produktmanager
LPKF Laser & Electronics AG
Automatisch null Fehler
Konrad Deues | Produktmanager Selektiv-Lötanlagen
Seho Systems GmbH
12:20 – 12:50 Uhr
Präzisionsdruck bei anspruchsvoller Leiterplatten-Topographie
Michael Zahn | Global Business Develoment Manager
Christian Koenen GmbH
Innovationen der Lötmittelproduktion
Michael Mendel | Geschäftsführer
Almit GmbH
12:50 – 14:00 Uhr
Mittagessen / Lunch
14:00 – 14:30 Uhr
Schablonendruck mit Lights-out Fähigkeiten
Andreas Gerspach | Geschäftsführer
GPS Technologies
The missing link – Traceability beim Handlötprozess
Julian Gress | Produktmanager Lötwerkzeuge
Kurtz Ersa
14:30 – 15:00 Uhr
Ist die Zukunft der LP noch grün oder nur klein und flexibel?
Harald Eppinger | Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH
Prozessdaten durch die Linie hinweg – Auswertungen und KI-Einbindung
Thomas Winkel | Vertrieb Europa
Viscom AG
15:00 – 15:30 Uhr
Digitale Evolution statt digitaler Revolution?
Claudia Kanzler | Marketing Managerin | JUKI Automation Systems GmbH
3D Inspektion auf höchstem Niveau
Stefan Schwentner | Sales Austria, South Bavaria, Swiss
smartTec GmbH
15:30 – 16:00 Uhr
Kaffeepause | Networking
16:00 – 16:30 Uhr
Automatisierung von Abläufen
Jens Arnold | Geschäftsführer
Schnaidt GmbH
Moderne Baugruppenreinigung: Automatisierung und Traceability als Kernelemente bei der Anlagenauswahl
Martin Mattes | Senior Prozessingenieur
Zestron Europe
16:30 – 17:00 Uhr
Herausforderungen der Responsive Factory – Möglichkeiten der erweiterten Prozesskontrolle und Automatisierung
Andreas Prusak | Senior Product Manager
Panasonic Factory Solutions Division
Panasonic Connect Europe GmbH
CO2-Neutralität durch Kreislaufwirtschaft
Lother Pietrzak | Senior Consultant
MTM Ruhrzinn GmbH
ab 17:00 Uhr
Verlosung | Verabschiedung


>> Programm als .pdf-Datei herunterladen.

Abbildung Daniela A. Ben Said
Keynote: JA! 2022 – jetzt erst Recht

Daniela A. Ben Said | DIE Rednerin *frech *kompetent *witzig | Deutsche Sachbuchautorin und Coach | Quid agis* GmbH


Abbildung Michael Mendel
Innovationen der Lötmittelproduktion

Herr Mendel wird über Newcomer und die Entwicklung unseres Produktportfolios sprechen und auf USPs wie Benetzungsverhalten, Möglichkeiten zur Kostenersparnis etc. eingehen.

Michael Mendel | Geschäftsführer | ALMIT GmbH


Abbildung Alexander Hagenfeldt
Open Automation: Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung

Alexander Hagenfeldt wird über die Wichtigkeit von DATEN in Bezug zu Automatisierung sprechen. Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung:
1. Daten sammeln
2. Daten auswerten
3. Schmerzpunkte lokalisieren
4. Automatisierungspotential ermitteln (z.B. LEAF)
5. Die richtigen Partner für die Umsetzung auswählen (z.B. ASMPT)
6. Projekt starten

Alexander Hagenfeldt | | Senior Manager Technical Solutions Marketing | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG


Abbildung Michael Zahn
Präzisionsdruck bei anspruchsvoller Leiterplatten-Topographie

Die Ansprüche an einen perfekten Druck werden immer höher. Verschiedene Faktoren beeinflussen die Ebenheit der Leiterplatte. Dazu kommen noch bereits bestückte Bauteile oder Funktionsteile die über die Druckebene herausragen.
Um bei diesen Anforderungen noch einen Präzisionsdruck verlässlich und reproduzierbar zu realisieren Bedarf es besonderer Anpassungen an das Schablonendesign.

Michael Zahn | | Global Business Develop­ment Manager | Christian Koenen GmbH


Abbildung Julian Gress
The missing link – Traceability beim Handlötprozess

Der Vortrag beleuchtet relevante Aspekte zur Rückverfolgbarkeit/Traceability im manuellen Handlötprozess, um hohe Qualitätslevel in einem wirtschaftlichen und kosteneffizienten Rahmen sicherzustellen.

Julian Gress | | Produktmanager Lötwerkzeuge | Kurtz Ersa


Abbildung Vincent Gerspach
Schablonendruck mit Lights-out-Fähigkeiten

Steigende Herausforderungen in der Elektronikfertigung treiben die Automatisierung voran – technische und wirtschaftliche Parameter gleichermaßen. Fehlervermeidung durch reproduzierbare Fertigungsprozesse sorgen für höchste Nutzungs-, Leistungs- und Qualitätsgrade und dies bei gleichzeitiger Kostenreduktion.

Andreas Gerspach | Geschäftsführer |GPS Technologies GmbH


Abbildung Andreas Karch
Eine neue Generation innovativer Verbund-Lot-Materialien

Lot-Materialen für moderne Baugruppen müssen heute gleichzeitig unterschiedliche Aufgaben lösen
– hohe mechanische Festigkeit bei gleichzeitig niedrigen Verarbeitungstemperaturen (mobile Geräte)
– stabile Lotspalt Kontrolle ohne Spezial Verfahren mit gleichzeitig geringsten Flussmittelrückständen (Logik + Power Applikationen kombiniert)

Andreas Karch | | Technologe – Neue Anwendungen / Technischer Manager | Indium Corporation of America


Abbildung Claudia Kanzler
Digitale Evolution statt digitaler Revolution?

Schon seit einiger Zeit werden ganzheitliche Automatisierungs- und Digitalisierungskonzepte für die Elektronikfertigung vorgestellt, diskutiert und häufig als unabdingbar für eine erfolgreiche Zukunft dargestellt. Die Fragen, die dabei oftmals nicht beantwortet werden, sind: Wie viel Fortschritt lässt sich in welchem Zeitraum bewältigen? Ist ein evolutionärer Ansatz nicht doch erfolgversprechender und zielführender als eine Revolution? In diesem Sinne blicken wir auf die Möglichkeiten einer schrittweisen Implementierung von Automatisierungs- und Digitalisierungskomponenten, die vor allem eins sind: praxistauglich.

Claudia Kanzler | | Marketing Managerin | JUKI Automation Systems GmbH


Abbildung Harald Eppinger
Ist die Zukunft der Leiterplatte noch grün oder nur klein und flexibel?

– Komplexität
– Miniaturisierung
– Hyper-Geschwindigkeit
– Integration
– Advanced Packaging
– Semiconductor

Harald Eppinger | | Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH


Abbildung Patrick Stockbrügger
Tensor-Technologie: Neue Maßstäbe beim Nutzentrennen

Die Tensor-Technologie ermöglicht es bisherige Grenzen in der Mikromaterialbearbeitung zu überwinden und sowohl Qualität als auch Performance der Verarbeitung zu steigern. Das integrierbare Strahlablenkungssystem punktet durch hohe Geschwindigkeit, maximale Transmission und Kosteneffizienz. Insbesondere beim Nutzentrennen entfaltet die innovative Technologie ihr Potential und ermöglicht signifikante Reduktionen der Zykluszeit – insbesondere beim technisch sauberen Vereinzeln.

Patrick Stockbrügger | | | Produktmanager | LPKF Laser & Electronics AG


Abbildung Lothar Pietrzak
CO2-Neutralität durch Kreislaufwirtschaft

Lothar Pietrzak | Senior Consultant | MTM Ruhrzinn GmbH


Abbildung Maria Reichenberger
Identifizieren und schließen Sie mögliche Produktivitätslücken

Maria Reichenberger | | Vertrieb Bayern Österreich | Mycronic GmbH


Abbildung Andreas Prusak
Herausforderungen der Responsive Factory – Möglichkeiten der erweiterten Prozesskontrolle und Automatisierung

Andreas Prusak | | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH


Abbildung Christoph MaierAbbildung Markus Scheid
Connectivity – Kommunikationsschnittstellen in der SMT Fertigung

– Transparenz und Automation in der Elektronikfertigung
– Kommunikationschnittstellen – vertikal und horizontal
– Übersicht der eingesetzten Systeme zur Vernetzung in der SMT Fertigung
– Beispiele aus der Praxis

Christoph Maier | | Vertrieb Deutschland Südost | Rehm Thermal Systems GmbH

Markus Scheid | | Softwareentwicklung | Rehm Thermal Systems GmbH


Abbildung Jens Arnold
Automatisierung von Abläufen

Jens Arnold | Geschäftsführer | Schnaidt GmbH


Abbildung Konrad Deues
Automatisch null Fehler

Der Vortrag beleuchtet potenzielle Fehlerquellen in THT-Fertigungsabläufen und zeigt den Weg zu automatisierten Null-Fehler-Fertigungskonzepten.

Konrad Deues | | Produktmanager Selektiv-Lötanlagen | SEHO Systems GmbH


Abbildung Stefan Schwentner
3D Inspektion auf höchstem Niveau

– 3D Sensor Technologien
– 3D Inspektion & Vermessung in der Baugruppenfertigung
– Aufbau von Semiconductor Fertigungen in Europa
– 3D Inspektion & Vermessung im Semiconductor Bereich

Stefan Schwentner | | Sales Austria / South Bavaria / Swiss | smartTec GmbH


Abbildung Thomas Winkel
Prozessdaten durch die Linie hinweg – Auswertungen und KI-Einbindung

Was ist in heutigen Zeiten von hohen Qualitätsanforderungen und flexibler, kostengünstiger Baugruppenfertigung die beste Herangehensweise, bei geringstmöglichem Aufwand hohe Qualitätsstandards konstant aufrecht zu erhalten und in der Produktion umzusetzen? Hier möchte die Viscom AG einen Einblick in zeitgemäße Ansätze und Strategien geben, die den Einsatz von AOI und Röntgeninspektion effizient gestalten und nachhaltig zur Optimierung in der gesamten Prozesskette beitragen. Denn als solches sollten die verschiedenen ‚Quality Gates‘ verstanden werden: Zentrale Bausteine einer kontinuierlichen Prozessverbesserung – aber das muss auch gelebt werden. Hierzu werden einige Ansätze aufgezeigt, die sich die heutigen Möglichkeiten der intelligenten Vernetzung und künstlichen Intelligenz zu Nutze machen.

Thomas Winkel | | | Vertrieb Europa | Viscom AG


Abbildung Martin Mattes
Moderne Baugruppenreinigung: Automatisierung und Traceability als Kernelemente bei der Anlagenauswahl

Skalierbarkeit, Automatisierung und Traceability sind in der modernen Baugruppenreinigung bereits heute wichtige Elemente des Fertigungsalltags. Umso wichtiger ist es, bereits in der frühen Planungsphase die Weichen zu stellen und wichtige Kriterien zu beachten.

Martin Mattes | Senior Prozessingenieur | ZESTRON Europe …a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH


Ihre Ansprechpartner

Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609
doris.jetter@konradin.de

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472
andreas.hugel@konradin.de

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327
julia.knapp@konradin.de

Eva Depner

Projektmanagement
+49 711 7594-356
eva.depner@konradin.de

Jasmina Tulic

Projektmanagement
+49 711 7594-591
jasmina.tulic@konradin.de

Veranstaltungsort:
Filderhalle Leinfelden-Echterdingen
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen

Anfahrtbeschreibung Filderhalle

Parken:
Tiefgarage der Filderhalle
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen

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