InnovationsFORUM Deutschland - EPP

InnovationsFORUM Deutschland

7. InnovationsFORUM Kongresshalle Böblingen | 13. März 2019    

ThemaProgrammAnmeldungAnfahrt

SAVE THE DATE!!!

7. InnovationsFORUM Deutschland, 13. März 2019, Kongresshalle Böblingen

Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem 6. InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 7. März 2018 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Fokus 2018: Prozessoptimierung und Datenintegration

Für Fragen zum InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



6. InnovationsFORUM Deutschland – 7. März 2018

Zu den Interviews und Vorträgen

Referenten und Vortragsinformationen:

Keynote: Prof. Wolfgang Henseler, Professor für Digitale Medien + Master of Creative Directions, Hochschule Pforzheim sowie Creative Managing Director bei SENSORY-MINDS
Digitalisierung: Wie smarte Produkte und innovative Technologien die Wirtschaft verändern

 

Referent: Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Geschäftsführer, Aegis Software GmbH
Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? – Beispiele aus der Praxis
Thema ist die digitale Unterstützung im gesamten Produktionsablauf eines Elektronikproduktes mit Integration von Prozessvorbereitung über Test-, Prüf- und Kalibrierschritte bis hin zur Auslieferung. Eine Prozessoptimierung kann basierend auf digitalen Informationen umgesetzt werden; dazu gehören die dynamische Reaktion auf neue Störgrößen sowie die Überwaschung der Einhaltung von sämtlichen Prozessparametern, die für die Produktqualität entscheidend sind.

 

Referent: Ralph Christ, Manager Customer Technical Support – DACH Region, Alpha Assembly Solutions
Prozessstabilisierung durch Verwendung von Preforms als Abstandhalter und zur Steuerung von Bond Lines
Alpha Assembly Solutions zeigt, wie mit Hilfe von Preforms und Abstandshaltern die Bestückung optimiert und eine bessere Kontrolle der Lötung erzielt werden kann.

 

Referent: Olaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co.KG
„3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser“ – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt
In den 3D Inspektionsverfahren SPI, AOI und AXI finden teilweise mehrere 3D Messverfahren Anwendung. Diese generieren ganz andere Datenmengen, als das bislang bekannt war und müssen ausgewertet, verwaltet und gespeichert werden. Dazu bedarf es IT Spezialisten und entsprechende Hardware. Wir sensibilisieren das IT Thema zu den gewonnen Daten im Vortrag.

 

Referent: Frank Breer, Vertriebsleiter, Christian Koenen GmbH
Prozesssicherheit für kleinste Depots      
Der Vortrag zeigt auf, für welche Applikation es sinnvoll ist, die neue PLASMA 2.0 Beschichtung einzusetzen und welcher Mehrwert daraus für Sie an der Fertigungslinie entsteht.

 

 

Referent: Dipl.-Ing.(FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik, ERSA GmbH
Die Chancen der Digitalisierung nutzen – Keine Angst vor künstlicher Intelligenz in der Elektronikproduktion
Dargestellt werden der Einfluss neuer Technologien im Bereich der Prozessoptimierung sowie die damit verbundenen Vorteile. Spannende Szenarien beschreiben zukünftige Entwicklungen und geben Denkanstöße zur branchenübergreifenden Umsetzung. Assistenzsysteme tragen dabei einen wesentlichen Anteil bei, sie sind als Chance zu sehen, nicht als Konkurrenz zum Personal.

 

Referent: Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer und Entwicklungsleiter, EUTECT
Die Evolution des Lötens oder das Henne-Ei-Prinzip
Im Vortag zeigt Matthias Fehrenbach auf, welchen Einfluss Kundenprojekte auf die Weiterentwicklung von Lötmodulen haben können. Die dabei hinzugezogenen internen Methoden und Vorgehendweisen werden ebenso beschrieben, wie auch die Entwicklungsschritte eines der erfolgreichsten Lötmodule, der EUTECT Miniwelle IW1.

 

Referent: Sascha Frieling, Manager Customer Process Support, Fuji Machine Europe
Die Smart Factory – Optimierung der Produktion mit M2M Kommunikation
In meinem Vortrag geht es um die Fertigung nach modernster Art, und dass Maschinen unterschiedlicher Hersteller in einer Smart Factory über M2M-Kommunikation miteinander vernetzt werden. Geschaffen wird eine Produktionsumgebung, in der sich Fertigungsanlagen und Logistiksysteme ohne menschliche Eingriffe weitestgehend selbst organisieren und kommunizieren.

 

Referent: Dipl.-Phys. Andreas Gerspach, Geschäftsführer, GPS Technologies GmbH
Die Zukunft in Bewegung
Durch den Einsatz integrierter Lösungen in der Elektronikindustrie, wird der Mensch vom Fertigungstakt entkoppelt. Wesentliche Aufgaben für das Personal an den Fertigungslinien sind im Wesentlichen die Bereitstellung von Material, der (Um-)Rüstung sowie der Störungsbeseitigung und Instandhaltung. Autonome und kollaborative Systemlösungen eröffnen neue Möglichkeiten zur Umsetzung einer digitalisierten Fertigung, der SMART Factory. Autonome Transportsysteme, so genannte AGV´s und kollaborative Roboter (Cobots) werden in der Materiallogistik und Fertigung wirtschaftlich effizient eingesetzt. Sie sind die notwendige Ergänzung zu integrierten „smarten“ Fertigungslösungen zur Umsetzung einer selbstregelnden Fertigung.

 

Referent: Andreas Karch, regionaler Technischer Manager,  Indium Corp. für Deutschland, Österreich und die Schweiz
Innovative Lotmaterialien mit eingebauter Prozessoptimierung.  Wie die Inform®- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert.
Im Kontext der gestiegenen Anforderungen an die Baugruppen und der daraus resultierenden prozesstechnischen Aufgaben im Bereich 1) Kontrolle des Lotspaltes und 2) partielles Reduzieren von Void´s zeigt der Vortrag materialtechnische Lösungen zur Prozess-Stabilisierung.

 

Referent: Harald Eppinger, Managing Director, Koh Young Europe GmbH
Mit der SMT Line auf der Daten Autobahn – Damit die SMT Line auf die Überholspur wechseln kann spielen viele Faktoren eine Rolle

 

 

Referent: M. Sc. Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics AG
Das Laser Nutzentrennen und Einflüsse auf die dielektrischen Eigenschaften des FR4 Substrates
Florian Roick stellt die wesentlichen Vorteile der UV-Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Sein besonderes Augenmerk legt er auf die Untersuchung der elektrischen Zuverlässigkeit lasergeschnittener Leiterplatten.

 

Referent: Meik Hauke, Managing Director, Mycronic GmbH
Mycronic 4.0 / Digilization today and tomorrow

 

 

 

 

Referenten: Michael Hanke, Vertriebsleiter und Eliano Morlok, Software-Entwickler, Rehm Thermal Systems
Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung
Am Beispiel einer Konvektionslötanlage wird dargestellt, was Process Analytic Tools wie z.B. neuartige Sensoren (Smart Sensors) und intelligenten Systeme in Verbindung mit der entsprechend konzipierten ViCON Anlagensoftware leisten können. Dadurch werden entsprechende Analysen erst möglich und Optimierungspotenziale ersichtlich.

 

Referent: Arne Neiser, Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH
Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?
In seinem Vortrag erläutert Arne Neiser, wie Produktionsanlagen aktuell bereits vernetzt sind und wie zukünftige Schritte aussehen können, um die Elektronikfertigung smarter zu machen.

 

Referent: Adriaan van den Bos, Area Sales Manager, Seica Deutschland GmbH
Smart Factory „Jetzt wird alles besser?“
Adriaan van den Bos, Area Sales Manager, Seica Deutschland GmbH erläutert: Industrie 4.0 und die damit verbundenen Datenintegration bietet einerseits beträchtliche Chancen zur Effi zienz- und Gewinnsteigerung, andererseits aber birgt sie auch zahllose Risiken und die damit verbundenen Verluste. Was bedeutet das für mein Unternehmen, und wie wird es umgesetzt?

 

Referent: Herr Gerd Schulze, Sales Manager Nordson Asymtek (betreut seit mehr als 15 Jahren die smartTec GmbH)
Modulare Beschichtungslinie mit automatischer Coating Inspektion – Umfassende Prozessregelungen für höchste Qualität –
Dargestellt werden die wachsenden Anforderungen, die heute und in Zukunft an die Automatisierung der Schutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen gestellt werden. Eine zunehmend wichtige Rolle bei der umfassenden Prozessregelung der relevanten Parameter und bei Sicherung qualitativ hochwertiger Ergebnisse kommt dabei der Coating Inspektion als automatischer und durchgängiger optischer Beschichtungskontrolle zu.

 

Referent: Michael Mügge, Vertrieb, Viscom AG
Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Vor dem Hintergrund der fortschreitenden Miniaturisierung beschreibt der Vortrag existierende Datenschnittstellen und Automatismen, mit denen die Prozessoptimierung heute bereits praktiziert wird.

 

 

Referent: Tarak Charfi, Sales Director Europe, Vi TECHNOLOGY
Erhalt des Qualitätssiegels „Made in Germany“ durch optimierte Prozesse in smart factories
Wir alle kennen Schlagwörter, wie: Industrie 4.0, Smart Factory, Null-Fehler-Linie. Aber die wenigsten Unternehmen haben konkrete Ansätze zur Umsetzung. Dabei ist dies essentiell für den Erhalt des Produktionsstandortes Deutschland.

 

Referent: Ulf Neyka, Area Sales Manager, Yamaha Motor IM Europe
Lasst Daten fließen; Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung
Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronik-Hersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen.

 

Referent: Stefan Strixner, Principal Engineer, ZESTRON
Baugruppenreinigung: Prozess- und Ergebnissicherung, Datenerfassung und Traceability
In modernen Baugruppenreinigungsprozessen kann eine sinnvolle Prozessdatenerfassung, verbunden mit einer geeigneten Traceability-Software maßgeblich zur Prozess- und Ergebnissicherung beitragen. Die Dokumentation der gesammelten Daten liefert dem produzierenden Unternehmen wertvolle Qualitätsnachweise. Es gibt hardwareseitig bereits sehr gute Konzepte als Insellösungen. Die Integration aller Datenströme über die gesamte Fertigungs-Prozesskette hinweg wird in der näheren Zukunft als Herausforderung betrachtet.



Wir bedanken uns bei allen Besuchern der Veranstaltung und freuen uns auf Ihr Kommen im nächsten Jahr.
In Kürze finden Sie hier das Anmeldeformular für das 7. InnovationsFORUM Deutschland am 13. März 2019.


Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


Videos



Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

Experteninterviews

Impressionen 2018

Partner 2018

Artikel der Partner in EPP 1-2/2018

Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? – Beispiele aus der Praxis
Beitrag von Aegis Softwarev

Stabile Prozesse mit Preforms als Abstandhalter zur Steuerung der BLT
Beitrag von Alpha Assembly Solutions

„3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser“ – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt
Beitrag von ATEcare Service GmbH & Co.KG

Plasma 2.0 für Schablonen
Beitrag von Christian Koenen GmbH

Keine Angst vor KI in der Elektronikproduktion
Beitrag von ERSA GmbH

Die Evolution des Lötens oder das Henne-Ei-Prinzip
Beitrag von EUTECT

Optimierung der Produktion mit M2M Kommunikation
Beitrag von Fuji Machine Manufacturing Co. LTD.

Die Zukunft in Bewegung
Beitrag von GPS Technologies GmbH

Wie die Inform®- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert
Beitrag von Indium Corportation

Mit der SMT Line auf der Daten Autobahn
Beitrag von Koh Young Europe GmbH

Akkurate Schnittkanten für anspruchvolle PCBs
Beitrag von LPKF Laser & Electronics AG

Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung
Beitrag von Rehm Thermal Systems

Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?
Beitrag von SEHO Systems GmbH

Die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next >series
Beitrag von Seica Deutschland GmbH

Umfassende Prozessregelungen für höchste Qualität
Beitrag von smartTec GmbH

Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Beitrag von Viscom AG

Der Produktionsstandort Deutschland für die elektronikindustrie kann sich nur durch Qualität und Knowhow durchsetzen
Beitrag von Vi TECHNOLOGY

Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung
Beitrag von Yamaha Motor IM Europe

Baugruppenreinigung: Datenerfassung und Traceability
Beitrag von ZESTRON

Vakuum-Löten mit Inline-System
Beitrag von ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Neue bleifreie Lotpaste mit minimaler Bildung von Lunkern
Beitrag von INVENTEC

Prozessoptimierung mit Spannsystem LJ745
Beitrag von LaserJob GmbH

Digitaler Wandel in der AV & Einkauf
Beitrag von Router Solutions GmbH

Die neue Reflow-Generation
Beitrag von SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co.KG

Für nachhaltigen und fairen Zinnabbau
Beitrag von STANNOL GmbH & Co.KG

Reinigungskompetenz aus einer Hand
Beitrag von SYSTRONIC

Lötrauch effektiv absaugen und filtern
Beitrag von ULT AG

Anzeige

Aktuelle Ausgabe

Newsletter

Unsere Dosis Wissensvorsprung für Sie. Jetzt kostenlos abonnieren!

Aktuelle Umfrage

Hier geht‘s zur aktuellen Umfrage.

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

productronica


Umfassende Informationen rund um productronica 2017.

Anzeige

Industrie.de Infoservice

Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de