EPP InnovationsFORUM Deutschland

8. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 5. März 2020

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Save the Date!

8. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 05. März 2020

Zukunftslösungen für eine individualisierte Elektronikfertigung in Deutschland.

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentieren namenhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Folgende Themen werden diskutiert:

  • Disruptive Technologien verstehen
  • Künstliche Intelligenz und Augmented Reality
  • Automatisierung von Produktionsprozessen
  • Verkürzung der Time-to-Market
  • Digitale Technologien als Wettbewerbsvorteil
  • Software und Zukunftstechnologien

Für Fragen zum EPP InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



Das Programm  für das 8. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 05. März 2020 finden Sie hier in Kürze.

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Das war das Programm 2019:

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Europa-Saal

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP EUROPE, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote: Digitale Transformation in der EMS Branche
Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering (GE) Zollner Elektronik AG

10.00 – 10.30
Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0
Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter der AMSYS GmbH

10.30 – 11.00
Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland, Indium Corporation

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH

12.00 – 12.30
SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D-MID)
Ulf Neyka, Area Sales Manager Yamaha Motor Europe IM

12.30 – 13.00
Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Creating a smart factory
Jonas Ernst (M.B.A.),  Export Sales Manager und verantwortlich für die  Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

14.30 – 15.00
Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik Ersa GmbH

15.00 – 15.30
Neue Ära umfassender Prozessoptimierung
Andreas Prusak, Technical Account Manager Panasonic Factory Solutions Europe

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen
Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer Eutect GmbH

16.30 – 17.00
Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ,  Customer Technical Support Manager, Germany for MacDermid Alpha
17.00 – ca. 17.30
Verlosung + Veranstaltungsende

Württemberg-Saal

Uhrzeit
Vorträge
10.00 – 10.30
Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick!
Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Detlef Beer, Vice President, Leiter Geschäftsbereich SP, Viscom AG

10.30 – 11.00
Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs
Florian Roick, Strategic Product Management LPKF Laser & Electronics AG

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
3D AOI Elementar für eine Smart Factory
Harald Eppinger, European Manager Koh Young Europe GmbH

12.00 – 12.30
Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Stefan Strixner, Leitender Ingenieur Zestron Europe

12.30 – 13.00
Die Stecknadel im Heuhaufen! Mit neuen Ansätzen die Daten der Fertigungslinien von morgen auswerten.
Wolfgang Heinecke, Sales Director D-A-CH Mycronic GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Vincent A. Gerspach, Business Development Robotik & Logistic GPS Technologies GmbH

14.30 – 15.00
Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen.
Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA Vi TECHNOLOGY

15.00 – 15.30
Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
Marc Schmuck, CSO Seica Deutschland GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic
Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter smartTec GmbH

16.30 – 17.00
3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Olaf Römer, Geschäftsführer ATEcare Service GmbH & Co. KG

17.00 – ca. 17.30
Verlosung im Europa-Saal + Veranstaltungsende



Referenten:

Strom sparen in der Elektronikproduktion mit ASSCON
Der einfache Ansatz hierzu. Einfacher als Sie denken! Elektronikproduktion ohne Strom – undenkbar! Die größten Stromverbraucher in der SMT-Fertigung sind dabei die Reflow-Lötanlagen. Aber weltweit in vielen Elektronikfertigungen ist dieses Lötverfahren mit Konvektions-Systemen im Einsatz.
Axel Wolff, Key Account Management, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion in Deutschland
Vor jedem EPP Forum treffen sich die Darbieter und Aussteller mit dem EPP-Team und besprechen das Vorgehen – Ideen werden gesammelt – neue Wege werden diskutiert. Dabei ist es immer sehr schwierig ein Leitthema zu finden, was die breite Masse interessiert, die Anbieter auch sinnvoll umsetzen können und  etwas Neues sollte ja auch dabei sein. Das auch dieses Jahr vorgegebene Thema ist nicht neu, lockt keinen hinter dem Ofen vor, hat aber dennoch eine Menge Hintergrund und Brisanz, die wir hier aufgreifen wollen.
Olaf Römer, CEO, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ in der Elektronikfertigung
In dem Vortrag wird auf das Thema der Kontaktierung kleinster Bauteile eingegangen und das dieser Massenauftrag auch in diesem Bereich weiterhin noch im „Schablonendruckverfahren“ hergestellt werden kann. Dieses etablierte, effektivste und kostengünstigste Auftragsverfahren bleibt uns also noch für viele Jahre erhalten. Es werden Beispiele und Videos dazu dargestellt.
Michael Zahn, Entwicklung neuer Drucktechnologien, Christian Koenen GmbH 

Die Zukunft der Elektronikfertigung ist modular
Die Chancen der europäischen Elektronikfertigung liegen in der individuellen, bedarfsorientierten Fertigung kundenspezifischer Produkte. Denn die Kostenstruktur der in Europa produzierten elektronischen Baugruppen und Geräte kann dem Billigtrend asiatischer Niedriglohnländer nicht folgen.
Jürgen Friedrich, Anwendungstechnologe, Ersa GmbH

Kommunikation erschafft
Im Vortrag „Kommunikation erschafft“ zeigt Heike Braun auf, wie gute Kommunikation entsteht und inwieweit diese einzelnen Bestandteile Einfluss auf den erfolgreichen Austausch von Informationen haben. Daraus werden Möglichkeiten sichtbar, wie die Kommunikation über Zukunftsthemen zwischen Anwender und Lieferant umgesetzt werden können, ohne gedankliche Einschränkungen. Das Ziel ist es offen über Ideen und Maßnahmen zu sprechen und die beste Lösung beidseitig zu finden.
Heike Braun, liz. Personaltrainerin und Coach für Integrale Lebenspraxis, Eutect  GmbH

SMT-Plattform für automatisierte Elektronikfertigung
Elektronikfabriken verfolgen im Zuge des Wettbewerbsdrucks heute mehr denn je das Ziel, hocheffizient, fehlerfrei und gleichzeitig kostengünstig zu produzieren. Die Komplexität steigt. Gleichzeitig muss eine Null-Fehler-Strategie umgesetzt werden, um die „Made-in-Germany“ Qualitätsproduktion zu wahren.
Klaus Kölbel, Sales Manager, Fuji Corporation

Highspeed und höchste Genauigkeit auch abseits der Produktionslinie
In der SMT-Branche wird, wie in vielen Branchen Jahr für Jahr versucht noch eine Schippe drauf zu legen. Die Anforderungen verlangen noch schnellere und genauere Maschinen und gleichzeitig fordert der Markt eine gegen Null gehende Fehlerrate. Wo kann man sich bei soviel Hightech also noch von der Konkurrenz abheben? Wo lassen sich noch Kosten sparen und kann die Produktionseffizienz noch weiter gesteigert werden?
Vincent Gerspach, Area Sales Manager, Effimat Storage Technology für GPS Technologies GmbH

Neue Lotmaterialien für angepasste Temperatur-Einsatz Bereiche
Die Märkte für die elektronische Geräte und Baugruppen produziert werden sind aktuell in einem rasanten Wandel. Individuellen Kunden Anwendungen bedürfen auch individueller Lösungen auf der Materialseite. Indium Corp. Präsentiert zwei neue Lotlegierungen mit a)höheren Dauereinsatztemperaturen b)höher Drop Shock Beständigkeit bei niedriger Schmelztemperatur.
Andreas Karch, Regional Technical Manager, Indium Corporation

Elektronikfertigung ohne Kompromisse – Potentiale nutzen dank innovativer Lasertechnik
Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten bietet die Lasertechnik viele Vorteile. Besonders bei PCBs mit unregelmäßigen Konturen und/oder hoher Packungsdichte ist der Laser die prädestinierte Lösung: Schnitte können bis direkt an Leiterbahnen oder Bauteile vorgenommen und auch komplexe Geometrien problemlos umgesetzt werden – alles ohne das Bauteil unnötig zu belasten. Dank der innovativen LPKF CleanCut-Technologie lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren. Zudem ist die Bearbeitungsgeschwindigkeit der LPKF Maschinen dem Fräsprozess gegenüber konkurrenzfähig.
Patrick Stockbrügger, Produktmanager, LPKF Laser & Electronics AG 

Sintern, das neue Löten? Einführung, Anwendungen und Vorteile
Silbersintern ist eine erprobte Technologie, die viele Herausforderungen an Wärmeumwandlung, Lastwechselfestigkeit und Hochtemperaturstabilität in Verbindungen in Leistungsmodulen (Die Attach Löten, Drahtbonden and Kühlkörperanbindung) meistert. MacDermid Alpha hat eine Reihe von fortschrittlichen Argomax® Sinterprodukten entwickelt, die Sinterverbindungen von Dies mit Hilfe von Niederdruck schaffen, um die anspruchsvollen Qualitätsstandards der Leistungshalbleiterindustrie zu übertreffen.
Ralph Christ , Leiter des technischen Kundensupports der DACH-Region, MacDermid Alpha

Elektronikfertigung effizienter gestalten
Mit innovativen Automatisierungsprodukten steigern wir die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden in zahlreichen Branchen und können aufgrund unserer langjährigen internen Erfahrungen insbesondere für die Elektronikfertigung in Deutschland zukunftsorientierte Ansätze bieten.
Wolfgang Frank, Sales Engineer Mitsubishi Electric

Systemlösungen für E-Mobilität – Effiziente und vielfältige Einsatzmöglichkeiten
Rehm Thermal Systems verfügt über weitreichendes Know-how im Bereich von Trocknungs- und Beschichtungssystemen, die unter anderem bei der Fertigung von Komponenten im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz kommen.
Dr.-Ing. Paul Wild, Leiter Forschung & Entwicklung und Dr.-Ing. Karin Krauß, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems

Kosteneffiziente High Mix Fertigung
Die deutsche Elektronikfertigung zeichnet sich durch eine außergewöhnlich hohe Innovationskraft aus und ist weltweit trendweisend. Durch die zunehmende Individualisierung, sowohl bei Verbraucheranwendungen als auch im industriellen Umfeld, kommt dem Variantenmanagement in der Elektronikfertigung eine besondere Bedeutung zu.
Arne Neiser, Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH

„Für die Zukunft nimmt ein Trend immer deutlicher Form an: Die vollständige Elektrifizierung des Antriebs“ Dieter Zetsche (Daimler Vorstandsvorsitzender)
Sagt einer der bekannteste Deutscher Automobilvorstandvorsitzender, aber in welcher Form? Ob Batterie oder Wasserstoffbetriebene Antriebe, die Deutsche Unternehmen und Produktionen haben das Potential ganz vorne dabei zu sein. Ein neues Zeitalter steht uns bevor, wer jetzt aufrüstet befindet sich in ferner Zukunft im Goldgräberrausch
Marc Schmuck, CSO, Seica Deutschland GmbH

Die Prüfstrategie im ständigen Wandel – Röntgenanalyse für alle?
Technologische Innovationen, Richtlinien und Normen stellen hohe Anforderungen an die Qualitätsziele und sind Triebfedern für die Anpassung der Prüfstrategie. 
Uwe Geisler, Gründer und Gesellschafter-Geschäftsführer, smartTec GmbH

Automatische Röntgeninspektion im Zeichen der Elektromobilität: Void-Detektion und Batteriezellen-Prüfung
Der Ausbau der E-Mobility schreitet voran. Die dahinter steckenden Technologien werden immer leistungsfähiger und preiswerter. Damit sind auch Inspektionslösungen gefragt, die langfristig beste Performance der Produkte gewährleisten.
Reinhard Pollak, Repotech GmbH/Viscom AG

Zuverlässigkeit von Beschichtungen testen – Neuartige Tests mit hoher Aussagekraft helfen Kosten zu reduzieren
Der Vortrag umfasst neben einer Einführung über die Notwendigkeit von Beschichtungsprozessen zum Schutz elektronischer Schaltungen und dabei potentiell auftretender Beschichtungsprobleme einen kurzen Überblick über konventionelle Beschichtungstests, um dann kostengünstigere und aussagekräftigere Alternativen aufzuzeigen. Schließlich wird ein Ausblick über zielgerichtete Optimierungs- bzw. Abhilfemaßnahmen aufgezeigt.
Stefan Strixner, Principal Engineer, ZESTRON Europe

 

 

 

 

 



Wir freuen uns, dass Sie sich zum 8. EPP InnovationsFORUM anmelden möchten.
Bitte füllen Sie das folgende Formular aus.

 

Konkurrenzausschluss:
Firmen, die im Wettbewerb zu Partner-Firmen der Veranstaltung stehen, oder deren Mitarbeiter, sind von der Teilnahme am Event ausgeschlossen. Wir behalten uns zudem vor, Anmeldungen von Firmen ohne eigene Elektronikfertigung ohne Angabe von Gründen abzulehnen. Dies gilt auch bei Eingabe eines Gutschein-Codes. Wir bitten um Verständnis. Bei Fragen wenden Sie sich bitte an media.industrie@konradin.de.


Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


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Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

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