InnovationsFORUM Deutschland - EPP

InnovationsFORUM Deutschland

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 13. März 2019    

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SAVE THE DATE!!!

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 13. März 2019, Kongresshalle Böblingen

Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Für Fragen zum InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



7. EPP InnovationsFORUM Deutschland – 13. März 2019

Das vollständige Programm folgt in Kürze.

 

 



Wir bedanken uns bei allen Besuchern der Veranstaltung und freuen uns auf Ihr Kommen im nächsten Jahr.
In Kürze finden Sie hier das Anmeldeformular für das 7. InnovationsFORUM Deutschland am 13. März 2019.


Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


Videos



Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

Experteninterviews

Impressionen 2018

Partner 2018

Artikel der Partner in EPP 1-2/2018

Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? – Beispiele aus der Praxis
Beitrag von Aegis Softwarev

Stabile Prozesse mit Preforms als Abstandhalter zur Steuerung der BLT
Beitrag von Alpha Assembly Solutions

„3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser“ – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt
Beitrag von ATEcare Service GmbH & Co.KG

Plasma 2.0 für Schablonen
Beitrag von Christian Koenen GmbH

Keine Angst vor KI in der Elektronikproduktion
Beitrag von ERSA GmbH

Die Evolution des Lötens oder das Henne-Ei-Prinzip
Beitrag von EUTECT

Optimierung der Produktion mit M2M Kommunikation
Beitrag von Fuji Machine Manufacturing Co. LTD.

Die Zukunft in Bewegung
Beitrag von GPS Technologies GmbH

Wie die Inform®- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert
Beitrag von Indium Corportation

Mit der SMT Line auf der Daten Autobahn
Beitrag von Koh Young Europe GmbH

Akkurate Schnittkanten für anspruchvolle PCBs
Beitrag von LPKF Laser & Electronics AG

Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung
Beitrag von Rehm Thermal Systems

Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?
Beitrag von SEHO Systems GmbH

Die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next >series
Beitrag von Seica Deutschland GmbH

Umfassende Prozessregelungen für höchste Qualität
Beitrag von smartTec GmbH

Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Beitrag von Viscom AG

Der Produktionsstandort Deutschland für die elektronikindustrie kann sich nur durch Qualität und Knowhow durchsetzen
Beitrag von Vi TECHNOLOGY

Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung
Beitrag von Yamaha Motor IM Europe

Baugruppenreinigung: Datenerfassung und Traceability
Beitrag von ZESTRON

Vakuum-Löten mit Inline-System
Beitrag von ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Neue bleifreie Lotpaste mit minimaler Bildung von Lunkern
Beitrag von INVENTEC

Prozessoptimierung mit Spannsystem LJ745
Beitrag von LaserJob GmbH

Digitaler Wandel in der AV & Einkauf
Beitrag von Router Solutions GmbH

Die neue Reflow-Generation
Beitrag von SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co.KG

Für nachhaltigen und fairen Zinnabbau
Beitrag von STANNOL GmbH & Co.KG

Reinigungskompetenz aus einer Hand
Beitrag von SYSTRONIC

Lötrauch effektiv absaugen und filtern
Beitrag von ULT AG

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