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EPP InnovationsFORUM Deutschland

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 13. März 2019    

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SAVE THE DATE!!!

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 13. März 2019, Kongresshalle Böblingen

Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentieren am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Für Fragen zum InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



7. EPP InnovationsFORUM Deutschland – 13. März 2019

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Europa-Saal

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP EUROPE, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote: Digitale Transformation in der EMS Branche
Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering (GE) Zollner Elektronik AG

10.00 – 10.30
Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0
Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter der AMSYS GmbH

10.30 – 11.00
Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland, Indium Corporation

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Philipp Trabold, Leiter Business Unit Handlingsysteme, Seho Systems GmbH

12.00 – 12.30
SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D-MID)
Ulf Neyka, Area Sales Manager Yamaha Motor Europe IM

12.30 – 13.00
Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Creating a smart factory
Jonas Ernst (M.B.A.),  Export Sales Manager und verantwortlich für die  Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

14.30 – 15.00
Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik Ersa GmbH

15.00 – 15.30
Neue Ära umfassender Prozessoptimierung
Andreas Prusak, Technical Account Manager Panasonic Factory Solutions Europe

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen
Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer Eutect GmbH

16.30 – 17.00
Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ,  Customer Technical Support Manager, Germany for MacDermid Alpha
17.00 – ca. 17.30
Verlosung + Veranstaltungsende

Württemberg-Saal

Uhrzeit
Vorträge
10.00 – 10.30
Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick!
Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Detlef Beer, Vice President, Leiter Geschäftsbereich SP, Viscom AG

10.30 – 11.00
Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs
Florian Roick, Strategic Product Management LPKF Laser & Electronics AG

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
3D AOI Elementar für eine Smart Factory
Harald Eppinger, European Manager Koh Young Europe GmbH

12.00 – 12.30
Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Stefan Strixner, Leitender Ingenieur Zestron Europe

12.30 – 13.00
Digitalisierung
Mycronic GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Vincent A. Gerspach, GPS Technologies GmbH

14.30 – 15.00
Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen.
Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA Vi TECHNOLOGY

15.00 – 15.30
Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
Marc Schmuck, CSO Seica Deutschland GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic
Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter smartTec GmbH

16.30 – 17.00
3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Olaf Römer, Geschäftsführer ATEcare Service GmbH & Co. KG

17.00 – ca. 17.30
Verlosung im Europa-Saal + Veranstaltungsende



Referenten:

Digitale Transformation in der EMS Branche
Digitalisierung, Industrie 4.O, Digitale Transmission, Digitale Transformation, mit all diesen Begriffen wird man heute konfrontiert. Was sind die wahren Herausforderungen für den digitalen Wandel in der EMS Industrie. Was müssen wir ändern, wie sieht der zukünftige Alltag aus und welche Risiken enthalten diese Veränderungen.
Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering (GE) Zollner Elektronik AG

Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ – Customer Technical Support Manager, Germany for MacDermid Alpha

3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann. Keiner diskutiert mehr über den Mehrwert einer 3D SPI – hier wird gemessen und nicht verglichen. Die 3D AOI ist noch recht jung am Markt, aber die Nachfrage nach 2D Systemen ist schon dramatisch zurück gegangen. Die Vorteile überwiegen und das Marketing tut ein Restliches. Wie aber entwickelt sich der Röntgenmarkt und warum gibt es dort noch immer eine große Bandbreite von Systemplattformen und Technologien? Ein Erfahrungsbericht von ATEcare.
Olaf Römer, CEO ATEcare Service GmbH & Co.KG

Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0
Die Industrie sowie auch Betreiber von langlebigen Investitionsgütern haben das gemeinsame Ziel, Systeme in hoher Qualität, zu den vereinbarten Bedingungen in Betrieb zu nehmen und diese über den angestrebten Zeitraum instand zu halten. Dabei spielt eine entsprechende Versorgung mit Produktionsmaterialien und später die Bereitstellung von benötigten Ersatzteilen eine Schlüsselrolle; denn steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und die lange Laufzeit der Systeme sowie immer anspruchsvoller werdende Gesetze und Zulassungsregeln erfordern ein Umdenken.
Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter der AMSYS GmbH

Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Die Fertigung standardisierter Massenprodukte findet heute in Billiglohnländern statt, da die Kostenstruktur europäischer Fertigungen dem stetig steigenden Billigtrend nicht folgen kann. Dieser Umstand ist keineswegs ein Nachteil, sondern zugleich eine Chance für die Zukunft der europäischen Elektronikproduktion.
Auch in Deutschland geht der Trend bei den zu fertigenden Produkten zunehmend zum „Customized Product“. Seit vielen Jahren ist deshalb die „Lean Production“ in Kombination mit flexiblen Fertigungsinseln das Maß der Dinge in vielen Firmen, um übersichtliche Stückzahlen in hoher Variantenvielfalt zu produzieren. Dieses Konzept stößt allerdings an Grenzen, wenn es darum geht, die hohe Flexibilität beizubehalten, parallel dazu aber die Stückzahlen zu erhöhen. Diese Forderung hat tiefgreifende Auswirkungen auf das Produktions- und Organisationskonzept der Elektronik produzierenden Unternehmen und bedarf neuer Fertigungstopologien. Jürgen Friedrich beleuchtet Möglichkeiten und stellt Fertigungskonzepte vor, mit denen sich diese diametralen Anforderungen erfüllt werden können.
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik Ersa GmbH

Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen
Im Vortrag zeigt Manfred Fehrenbach auf, dass einzigartig und individuell automatisiert Lötprozesse sich unabhängig vom Produktionsstandort amortisieren. Dabei stellt die Kernprozessevaluierung den gesicherten Weg dar, die individuelle Kundenproduktanfrage, wirtschaftlich planbar und erfolgreich umzusetzen.
Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer Eutect GmbH

What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Creating a smart factory
In meinem Vortrag gehe ich von der hohen Stufe etwas herab und zeige, dass man nicht alles braucht um like I4.0 zu produzieren, sondern dass kleine und mittlere Unternehmen sich einzelne Lösungen herauspicken können, die im ersten Schritt den größten Mehrwert darstellen. Kurz: I4.0 in kleinen Einzellösungen erklärt, die unabhängig voneinander umgesetzt werden können.
Jonas Ernst (M.B.A.),  Export Sales Manager und verantwortlich für die  Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Vincent A. Gerspach, GPS Technologies GmbH

Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrisch Zuverlässigkeit steigen
Bestehende Norm-Tests zur SIR (Surface Insulation Resistance) Beständigkeit sind nicht mehr ausreichend für high Power Anwendungen zum Beispiel in HEV (Hybrid Electrical Vehical) Bereich . Moderne Flussmittel-Systeme können und müssen weit darüber hinaus funktionieren.
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland Indium Corporation of Europe

3D AOI Elementar für eine Smart Factory
Harald Eppinger, Geschäftsführer Koh Young Europe GmbH

Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs
Die enormen Vorteile, die das Laserschneiden gegenüber dem mechani-schen Nutzentrennen hat, kommen dank der innovativen CleanCut-Technologie nun voll zum Tragen. Florian Roick stellt in seinem Vortrag vor, wie sowohl PCB-Produzenten als auch die EMS-Dienstleister vom Laserprozess profitieren, ihre Fertigung effizienter aufstellen und ihre je-weiligen Anwendungsfelder erweitern können. 
 Florian Roick, Strategic Product Management LPKF Laser & Electronics AG

Digitalisierung
MYCRONIC GmbH

Neue Ära umfassender Prozessoptimierung
In unserem Vortrag werden wir die Anforderung von Smart Factory bzw. von Industrie 4.0 in Bezug auf die umfassende Prozessoptimierung an Hand einer Fallstudie thematisieren. Wir werden hier gezielt auf Lösungen eingehen, die Panasonic für seine Kunden nach Maß schneidert, um Prozesse zu überwachen, diese kontinuierlich zu analysieren und daraus ein individuelles Optimum in der Produktion zu erreichen, das die Produktionsanalyse ebenso einschließt wie die Ressourcenplanung und schließlich die komplette Optimierung.
Andreas Prusak, Technical Account Manager bei Panasonic Factory Solutions Europe

Flexibel & Prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Der Vortrag zeigt  Beispiele in der Möglichkeiten in der Präzision, Flexibilität und Einfachheit. Beschichtungsmethoden, wann, wo, wie & warum, sowie die Applikationsmethoden / -Darstellungen und die Software-Bedienerfreundlichkeit aber auch Problematiken, die Entstehen können und Lösungen zur Vorbeugung werden gezeigt.
Gianfranco Sinistra, Director Sales Rehm Thermal Systems GmbH

Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen High Mix Fertigung auf dem Weg zum optimalen Produktionsergebnis: Von der Optimierung des Fertigungsablaufs bis hin zu Anforderungen an die Anlagentechnik.
Philipp Trabold, Leiter Business Unit Handlingsysteme SEHO Systems GmbH

Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
In einer Welt die immer schneller und kleiner wird werden durch neue Technologien wieder, und das gegen jede vorhergesagte Prognose, größere Bauteile und Power Komponente verwendet. Nicht nur die Prozesse, sondern auch die Fertigungsanlangen durchlaufen somit eine Weiterentwicklung.
Marc Schmuck, CSO Seica Deutschland GmbH

Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic
smartControl dynamic ist eine konsequente Weiterentwicklung des smartControl Konzepts. Das Automatisierungskonzept bietet einen universellen, für unterschiedlichste Strukturen offenen und flexiblen Rahmen. In diesem lassen sich vorhandene Fertigungsumgebungen problemlos und mit geringem Aufwand abbilden.
Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter smartTec GmbH

Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen.
Morgen ist es zu spät.
Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA Vi TECHNOLOGY

Void-Anteile exakt erfassen und minimieren
Im Vortrag wird aufgezeigt, wie auf der Grundlage modernster Erkennung und Lokalisierung von Voids exakte Vermessungen dieser Hohlräume in den Lötstellen zu erreichen sind und welche Auswertungsmöglichkeiten es dazu gibt.
Detlef Beer,  Spitze des Geschäftsbereichs Serienprodukte Viscom AG

SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D-MID)
Ulf Neyka, Area Sales Manager Yamaha Motor Europe IM

Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Zunehmend harsche Einsatzbedingungen oder Nachfolgeprozesse wie Beschichten erfordern hohe Oberflächenreinheiten bei elektronischen Baugruppen. Verunreinigungen können v. a. bei hoher Feuchte zu Problemen wie Lackdelamination führen. Zur Reinheitsqualifizierung können gängige Normen und Testmethoden herangezogen werden. Aufgrund nutzerspezifischer Anforderungen im Hinblick auf z. B. Materialien, Reinheitsanforderungen, Durchsatz oder Automatisierungsgrad sind i. d. R. angepasste Reinigungsprozesse notwendig.
Stefan Strixner, Principal Engineer ZESTRON Europe




Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


Partner 2019

Rückblick 2018



Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

Experteninterviews

Impressionen 2018

Artikel der Partner in EPP 1-2/2018

Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? – Beispiele aus der Praxis
Beitrag von Aegis Softwarev

Stabile Prozesse mit Preforms als Abstandhalter zur Steuerung der BLT
Beitrag von Alpha Assembly Solutions

„3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser“ – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt
Beitrag von ATEcare Service GmbH & Co.KG

Plasma 2.0 für Schablonen
Beitrag von Christian Koenen GmbH

Keine Angst vor KI in der Elektronikproduktion
Beitrag von ERSA GmbH

Die Evolution des Lötens oder das Henne-Ei-Prinzip
Beitrag von EUTECT

Optimierung der Produktion mit M2M Kommunikation
Beitrag von Fuji Machine Manufacturing Co. LTD.

Die Zukunft in Bewegung
Beitrag von GPS Technologies GmbH

Wie die Inform®- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert
Beitrag von Indium Corportation

Mit der SMT Line auf der Daten Autobahn
Beitrag von Koh Young Europe GmbH

Akkurate Schnittkanten für anspruchvolle PCBs
Beitrag von LPKF Laser & Electronics AG

Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung
Beitrag von Rehm Thermal Systems

Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?
Beitrag von SEHO Systems GmbH

Die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next >series
Beitrag von Seica Deutschland GmbH

Umfassende Prozessregelungen für höchste Qualität
Beitrag von smartTec GmbH

Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Beitrag von Viscom AG

Der Produktionsstandort Deutschland für die elektronikindustrie kann sich nur durch Qualität und Knowhow durchsetzen
Beitrag von Vi TECHNOLOGY

Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung
Beitrag von Yamaha Motor IM Europe

Baugruppenreinigung: Datenerfassung und Traceability
Beitrag von ZESTRON

Vakuum-Löten mit Inline-System
Beitrag von ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Neue bleifreie Lotpaste mit minimaler Bildung von Lunkern
Beitrag von INVENTEC

Prozessoptimierung mit Spannsystem LJ745
Beitrag von LaserJob GmbH

Digitaler Wandel in der AV & Einkauf
Beitrag von Router Solutions GmbH

Die neue Reflow-Generation
Beitrag von SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co.KG

Für nachhaltigen und fairen Zinnabbau
Beitrag von STANNOL GmbH & Co.KG

Reinigungskompetenz aus einer Hand
Beitrag von SYSTRONIC

Lötrauch effektiv absaugen und filtern
Beitrag von ULT AG

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