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EPP InnovationsFORUM Deutschland

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 13. März 2019    

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SAVE THE DATE!!!

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 13. März 2019, Kongresshalle Böblingen

Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentieren am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Für Fragen zum InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



7. EPP InnovationsFORUM Deutschland – 13. März 2019

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Europa-Saal

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote
NN

10.00 – 10.30
Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland, Indium Corporation

10.30 – 11.00
Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Philipp Trabold, Leiter Business Unit Handlingsysteme, Seho Systems GmbH

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
3D MID Bestückung
Ulf Neyka, Yamaha Motor Europe IM

12.00 – 12.30
Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH

12.30 – 13.00
Thema Bestückung
Fuji Europe Corporation GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Thema Schablonendruck
Christian Koenen GmbH

14.30 – 15.00
Thema Löten
Ersa GmbH

15.00 – 15.30
Thema Bestückung
Panasonic Industry Europe GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Thema Löten
Manfred Fehrenbach, Eutect GmbH

16.30 – 17.00
Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ – Customer Technical Support Manager, Germany for Alpha Assembly Solutions

17.00 – ca. 17.30
Verlosung + Veranstaltungsende

Württemberg-Saal

Uhrzeit
Vorträge
10.00 – 10.30
Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick!
Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Detlef Beer, Vice President, Leiter Geschäftsbereich SP, Viscom AG

10.30 – 11.00
Thema Nutzentrennen
LPKF Laser & Electronics AG

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
3D Inspektion
Koh Young Europe GmbH

12.00 – 12.30
Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Stefan Strixner, Leitender Ingenieur, Zestron Europe

12.30 – 13.00
Thema Digitalisierung
Mycronic GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
GPS Technologies GmbH

14.30 – 15.00
Thema Inspektion
Vi Technology

15.00 – 15.30
Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
Marc Schmuck, CSO, Seica Deutschland GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Thema Zukunftslösungen
smartTec GmbH

16.30 – 17.00
3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co. KG

17.00 – ca. 17.30
Verlosung im Europa-Saal + Veranstaltungsende



Referenten:

Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ – Customer Technical Support Manager, Germany for Alpha Assembly Solutions

3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann. Keiner diskutiert mehr über den Mehrwert einer 3D SPI – hier wird gemessen und nicht verglichen. Die 3D AOI ist noch recht jung am Markt, aber die Nachfrage nach 2D Systemen ist schon dramatisch zurück gegangen. Die Vorteile überwiegen und das Marketing tut ein Restliches. Wie aber entwickelt sich der Röntgenmarkt und warum gibt es dort noch immer eine große Bandbreite von Systemplattformen und Technologien? Ein Erfahrungsbericht von ATEcare.
Olaf Römer, CEO ATEcare Service GmbH & Co.KG

Schablonendruck
Christian Koenen GmbH

Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Die Fertigung standardisierter Massenprodukte findet heute in Billiglohnländern statt, da die Kostenstruktur europäischer Fertigungen dem stetig steigenden Billigtrend nicht folgen kann. Dieser Umstand ist keineswegs ein Nachteil, sondern zugleich eine Chance für die Zukunft der europäischen Elektronikproduktion.
Auch in Deutschland geht der Trend bei den zu fertigenden Produkten zunehmend zum „Customized Product“. Seit vielen Jahren ist deshalb die „Lean Production“ in Kombination mit flexiblen Fertigungsinseln das Maß der Dinge in vielen Firmen, um übersichtliche Stückzahlen in hoher Variantenvielfalt zu produzieren. Dieses Konzept stößt allerdings an Grenzen, wenn es darum geht, die hohe Flexibilität beizubehalten, parallel dazu aber die Stückzahlen zu erhöhen. Diese Forderung hat tiefgreifende Auswirkungen auf das Produktions- und Organisationskonzept der Elektronik produzierenden Unternehmen und bedarf neuer Fertigungstopologien. Jürgen Friedrich beleuchtet Möglichkeiten und stellt Fertigungskonzepte vor, mit denen sich diese diametralen Anforderungen erfüllt werden können.
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik Ersa GmbH

Löten
Eutect GmbH

Bestückung
Fuji Europe Corporation GmbH

Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Andreas Gerspach, Geschäftsführer GPS Technologies GmbH

Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrisch Zuverlässigkeit steigen
Bestehende Norm-Tests zur SIR (Surface Insulation Resistance) Beständigkeit sind nicht mehr ausreichend für high Power Anwendungen zum Beispiel in HEV (Hybrid Electrical Vehical) Bereich . Moderne Flussmittel-Systeme können und müssen weit darüber hinaus funktionieren.
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland Indium Corporation of Europe

3D Inspektion
Koh Young Europe GmbH

Nutzentrennen
LPKF Laser & Electronics AG

Digitalisierung
MYCRONIC GmbH

Bestückung
Panasonic Industry Europe GmbHIC GmbH

Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH

Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
SEHO Systems GmbH

Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
Marc Schmuck, Chief Sales Officer Seica Deutschland GmbH

Zukunftslösungen
smartTec GmbH

Inspektion 
VI Technology

Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick! Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Michael Mügge, Vetrieb Europa Viscom AG

3D MID Bestückung
Ulf Neyka, Area Sales Manager Yamaha Motor Europe IM

Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl Individuelle Anforderungen verlangen spezifische Prozesse. Dies gilt auch für die Elektronikreinigung. Bevor es zu einer angepassten Prozessempfehlung kommen kann, gilt es, diverse individuelle Auswahlfaktoren gegenüberzustellen, abzuwägen und erst dann in Einzelschritten eine abschließende Auswahl zu treffen. Anhand von Beispielen werden im Vortrag die Vorgehensweise in der Praxis näher erläutert und künftig denkbare Ansätze zur Prozessoptimierung erklärt.
Stefan Strixner, Principal Engineer ZESTRON Europe




Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


Videos



Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

Experteninterviews

Impressionen 2018

Partner 2019

Artikel der Partner in EPP 1-2/2018

Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? – Beispiele aus der Praxis
Beitrag von Aegis Softwarev

Stabile Prozesse mit Preforms als Abstandhalter zur Steuerung der BLT
Beitrag von Alpha Assembly Solutions

„3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser“ – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt
Beitrag von ATEcare Service GmbH & Co.KG

Plasma 2.0 für Schablonen
Beitrag von Christian Koenen GmbH

Keine Angst vor KI in der Elektronikproduktion
Beitrag von ERSA GmbH

Die Evolution des Lötens oder das Henne-Ei-Prinzip
Beitrag von EUTECT

Optimierung der Produktion mit M2M Kommunikation
Beitrag von Fuji Machine Manufacturing Co. LTD.

Die Zukunft in Bewegung
Beitrag von GPS Technologies GmbH

Wie die Inform®- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert
Beitrag von Indium Corportation

Mit der SMT Line auf der Daten Autobahn
Beitrag von Koh Young Europe GmbH

Akkurate Schnittkanten für anspruchvolle PCBs
Beitrag von LPKF Laser & Electronics AG

Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung
Beitrag von Rehm Thermal Systems

Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?
Beitrag von SEHO Systems GmbH

Die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next >series
Beitrag von Seica Deutschland GmbH

Umfassende Prozessregelungen für höchste Qualität
Beitrag von smartTec GmbH

Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Beitrag von Viscom AG

Der Produktionsstandort Deutschland für die elektronikindustrie kann sich nur durch Qualität und Knowhow durchsetzen
Beitrag von Vi TECHNOLOGY

Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung
Beitrag von Yamaha Motor IM Europe

Baugruppenreinigung: Datenerfassung und Traceability
Beitrag von ZESTRON

Vakuum-Löten mit Inline-System
Beitrag von ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Neue bleifreie Lotpaste mit minimaler Bildung von Lunkern
Beitrag von INVENTEC

Prozessoptimierung mit Spannsystem LJ745
Beitrag von LaserJob GmbH

Digitaler Wandel in der AV & Einkauf
Beitrag von Router Solutions GmbH

Die neue Reflow-Generation
Beitrag von SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co.KG

Für nachhaltigen und fairen Zinnabbau
Beitrag von STANNOL GmbH & Co.KG

Reinigungskompetenz aus einer Hand
Beitrag von SYSTRONIC

Lötrauch effektiv absaugen und filtern
Beitrag von ULT AG

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