Keynote – Autonome Systeme – Elektronik und Software

Nach einer kurzen Einführung zu autonomen Systemen wird erläutert, was Hard- und Software zukünftig in den Bereichen Controller, Sensorik, Kommunikation (UWB, 5G), Energie (Speicherung und Management) etc. zu leisten hat.
Prof. Dr.-Ing. Uwe Meinberg | Geschäftsführer | TITUS Research GmbH

Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ in der Elektronikfertigung

In dem Vortrag wird auf das Thema der Kontaktierung kleinster Bauteile eingegangen und das dieser Massenauftrag auch in diesem Bereich weiterhin noch im „Schablonendruckverfahren“ hergestellt werden kann. Dieses etablierte, effektivste und kostengünstigste Auftragsverfahren bleibt uns also noch für viele Jahre erhalten.
Es werden Beispiele und Videos dazu dargestellt.
Michael Zahn | Entwicklung neuer Drucktechnologien | Christian Koenen GmbH 

Kosteneffiziente High Mix Fertigung

Die deutsche Elektronikfertigung zeichnet sich durch eine außergewöhnlich hohe Innovationskraft aus und ist weltweit trendweisend. Durch die zunehmende Individualisierung, sowohl bei Verbraucheranwendungen als auch im industriellen Umfeld, kommt dem Variantenmanagement in der Elektronikfertigung eine besondere Bedeutung zu.
Arne Neiser | Forschung und Entwicklung | SEHO Systems GmbH

Neue Lotmaterialien für sowohl höhere als auch niedrige Temperatur-Einsatz Bereiche

Die Märkte für die elektronische Geräte und Baugruppen produziert werden sind aktuell in einem rasanten Wandel. Individuelle Kunden Anwendungen bedürfen auch individueller Lösungen auf der Materialseite. Indium Corp. präsentiert zwei neue Lotlegierungen mit a) höheren Dauereinsatztemperaturen b) hoher Drop Shock Beständigkeit bei niedriger Schmelztemperatur.
Andreas Karch | Regional Technical Manager | Indium GmbH

Systemlösungen für E-Mobilität – Effiziente und vielfältige Einsatzmöglichkeiten

Rehm Thermal Systems verfügt über weitreichendes Know-how im Bereich von Trocknungs- und Beschichtungssystemen, die unter anderem bei der Fertigung von Komponenten im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz kommen.
Dr. Paul Wild | Leiter Forschung & Entwicklung | Rehm Thermal Systems GmbH

Wie viel Konnektivität braucht die Smart Factory zum Steigern der OEE

Andreas Prusak | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH

Integration des Cradle-to-Cradle-Prinzips

Von ökologischer Nachhaltigkeit sprechen und sie in der Realität umzusetzen, sind zwei Paar Schuhe. Die Eutect GmbH, Spezialist für Prozess- und Automationslösungen im Bereich des selektiven Lötens, hat sich dem Thema aktiv angenommen und Maßnahmen zur nachhaltigen Anlagenfertigung und -entwicklung umgesetzt.

Manfred Fehrenbach |Leitung Vertrieb | Eutect GmbH

Back to the Future – nicht nur im Film. Über den Einfluss der „Disruptiven Technologien“ auf die Produktionsstätten der Zukunft

Harald Eppinger |Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH

Die Zukunft der Elektronikfertigung ist modular

Die Chancen der europäischen Elektronikfertigung liegen in der individuellen, bedarfsorientierten Fertigung kundenspezifischer Produkte. Denn die Kostenstruktur der in Europa produzierten elektronischen Baugruppen und Geräte kann dem Billigtrend asiatischer Niedriglohnländer nur bedingt folgen.

Der Vortrag veranschaulicht anhand von Beispielen, wie sich durch Standardisierung von Anlagen-Baugruppen und deren intelligenter Kombination in Form von Modulen Fertigungseinrichtungen an unterschiedlichste Bedürfnisse anpassen lassen. Die Hersteller von Produktionsanlagen und -systemen gehen damit in Vorleistung, um der heimischen Industrie Fertigungsequipment an die Hand zu geben, mit dem sie flexibel auf die Anforderungen der Märkte und Kunden reagieren und dennoch ihre Wettbewerbsfähigkeit ausbauen können.

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich | Anwendungstechnologe | Ersa GmbH

Sintern, das neue Löten? Einführung, Anwendungen und Vorteile

Silbersintern ist eine erprobte Technologie, die viele Herausforderungen an Wärmeumwandlung, Lastwechselfestigkeit und Hochtemperaturstabilität in Verbindungen in Leistungsmodulen (Die Attach Löten, Drahtbonden and Kühlkörperanbindung) meistert. MacDermid Alpha hat eine Reihe von fortschrittlichen Argomax® Sinterprodukten entwickelt, die Sinterverbindungen von Dies mit Hilfe von Niederdruck schaffen, um die anspruchsvollen Qualitätsstandards der Leistungshalbleiterindustrie zu übertreffen.
Ralph Christ | Leiter des technischen Kundensupports der DACH-Region | MacDermid Alpha Assembly Solutions UK Ltd.

Zuverlässigkeit von Beschichtungen testen – Neuartige Tests mit hoher Aussagekraft helfen Kosten zu reduzieren

Der Vortrag umfasst neben einer Einführung über die Notwendigkeit von Beschichtungsprozessen zum Schutz elektronischer Schaltungen und dabei potentiell auftretender Beschichtungsprobleme einen kurzen Überblick über konventionelle Beschichtungstests, um dann kostengünstigere und aussagekräftigere Alternativen aufzuzeigen. Schließlich wird ein Ausblick über zielgerichtete Optimierungs- bzw. Abhilfemaßnahmen aufgezeigt.
Freddy Gilbert | Technology Analyst | ZESTRON Europe

Von Millionen von Datensätzen auf einen einzigen Blick – was kommt als nächstes mit Deep Learning in der SMT-Welt?

Wolfgang Heinecke | Sales Director DACH | Mycronic GmbH

Elektronikfertigung ohne Kompromisse – Potentiale nutzen dank innovativer Lasertechnik

Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten bietet die Lasertechnik viele Vorteile. Besonders bei PCBs mit unregelmäßigen Konturen und/oder hoher Packungsdichte ist der Laser die prädestinierte Lösung: Schnitte können bis direkt an Leiterbahnen oder Bauteile vorgenommen und auch komplexe Geometrien problemlos umgesetzt werden – alles ohne das Bauteil unnötig zu belasten. Dank der innovativen LPKF CleanCut-Technologie lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren. Zudem ist die Bearbeitungsgeschwindigkeit der LPKF Maschinen dem Fräsprozess gegenüber konkurrenzfähig.
Patrick Stockbrügger | Produktmanager | LPKF Laser & Electronics AG

Elektronikfertigung effizienter gestalten

Mit innovativen Automatisierungsprodukten steigern wir die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden in zahlreichen Branchen und können aufgrund unserer langjährigen internen Erfahrungen insbesondere für die Elektronikfertigung in Deutschland zukunftsorientierte Ansätze bieten.
Thomas Lantermann | Senior Consultant Digitalization | Mitsubishi Electric Europe B.V.