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EPP InnovationsFORUM 2021 – Live-Konferenz mit Live-Streaming der Vorträge

EPP InnovationsFORUM 2021

Einzigartiges Know-How
Hochkarätige Speaker
Experten u. Spezialisten
Kostenlose Live-Streams


Eine Veranstaltung organisiert von Brancheninsidern für einen individuellen Wissensvorsprung.

07. Juli 2021

Filderhalle Leinfelden

Strategien für eine zukunftssichere Elektronikfertigung in Deutschland

Mit Vorträgen von namhaften Experten und zahlreichen Ausstellern richtet sich das Forum vor allem an die Geschäfts- und Betriebsleitung, Produktion und Qualitätsmanagement in Betrieben mit eigener Elektronikfertigung sowie Ingenieure aus den Bereichen Entwicklung & Konstruktion, Planung/Projektierung, Systemintegration.

Dank der bisherigen Veranstaltungen ist es zu einem der wichtigsten Branchentreffs geworden, bei dem sich Fachleute informieren und Erfahrungen austauschen.
Daten & FaktenProgrammSpeakerKontaktAnfahrtHygienekonzeptJetzt anmelden
Mittwoch, 07. Juli 2021
Führende Unternehmen
Live-Konferenz mit Live-Streaming der Vorträge
Ausstellung der Partner vor Ort

Kostenlose Teilnahme am Online-Streaming der Vorträge
Hochkarätige Speaker
überragende Use Cases
Live-Streaming über Desktop und Mobil verfügbar
Corona-konforme Kommunikationsinseln im Ausstellungsbereich

Großer Saal Panoramasaal(Studio 4,5,6)
Ab 8:30 Uhr Registrierung
09:15 – 09:20 Uhr Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe
09:20 – 09:50 Uhr „Keynote: Futurize Your Business – Silicon Valley trifft auf German Engineering!
Axel Liebetrau | Futurist + Innovator
10:00 – 10:20 Uhr „Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen
Andreas Prusak | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH
„Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität
Dr. Ronny Horn | Beratender Ingenieur + Gebietsverkaufsleiter | SEHO Systems GmbH
10:30 – 10:50 Uhr Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen?
Harald Eppinger | Managing Director | Koh Young Europe GmbH
Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden.
Stefan Strixner | Principal Engineer | Zestron Europe
11:00 – 11:30 Uhr Kaffeepause
11:30 – 11:50 Uhr Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ in der Elektronikfertigung
Michael Zahn | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH
Perfekte Profilierung und Überwachung
Michael Hanke | Gesamtvertriebsleiter | Rehm Thermal Systems GmbH
12:00 – 12:20 Uhr Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen
Dipl.-Ing.(FH) Jörg Nolte | Produkt Manager Ersa Rework-Technologie | Ersa GmbH
Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung
Patrick Stockbrügger | Produktmanager SMT/PCB Production Equipment | LPKF Laser & Electronics AG
12:30 – 12:50 Uhr Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil?
Andreas Kerl | Technical Sales Manager Intelligent Storage Management | JUKI Automation Systems GmbH
Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion
Thomas Winkel | Vertrieb Europa | Viscom AG
12:50 – 14:00 Uhr Mittagessen / Lunch
14:00 – 14:30 Uhr Workshop 1 mit Koh Young Workshop 2 mit Ersa:
Qualifizierte Nacharbeit an elektronischen Baugruppen
14:40 – 15:10 Uhr Workshop 3 mit Christian Koenen Workshop 4 mit Juki
15:10 – 15:40 Uhr Kaffeepause
15:40 – 16:10 Uhr Workshop 5 mit Panasonic Workshop 6 mit Viscom:
Präzise Void-Erkennung mit zuverlässiger Verifikation
ab 16:10 Uhr Ende der Veranstaltung
Abbildung: Axel Liebetrau
FUTURIZE YOUR BUSINESS – Silicon Valley trifft auf German Engeneering!
Wir können so viel von den Digital Leadern und disruptiven Innovatoren aus Kalifornien lernen. Wie man groß denkt und nach dem Maximalen strebt, wie man immer Dinge hinterfragt und besser macht oder dass Misserfolge auch Abkürzungen zum Erfolg sein können.

Vieles aus dem Silicon Valley ist aber auch plumpes Marketing-Chichi, welches uns suggeriert, dass man für den schnellen Erfolg einfach nur das Silicon Valley kopieren muss.

Spannend wird es, wenn man das Silicon Valley nicht als eine Region, sondern als ein Mindset versteht. Hilfreich wird es, wenn man die amerikanischen Weisheiten mit deutschem Unternehmertum und Engineering kombiniert. Erfolgreich wird es, wenn man „Silicon Valley“ und „Made in Germany“ als Inspiration und Abkürzung nutzt, um seinen eigenen Weg zu finden.

Der Vortrag zeigt auf, wie man beide Welten für sich nutzt. Wie man sein Geschäft und das Geschäft seiner Kunden immer wieder kreativ erneuert und wie man die Weichen in der Digitalisierung neu stellt.
Axel Liebetrau | | Futurist + Innovator

Abbildung: Andreas Prusak
Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen
Produktionsdaten und deren Analyse stehen im Mittelpunkt des Smart Factory-Ansatzes von Panasonic. Aus diesen Daten sollen Maßnahmen abgeleitet werden, wie die gesamte Produktion oder deren Einzelprozesse effektiver gestaltet werden können.
Andreas Prusak | | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH

Abbildung: Thomas Winkel
Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion
Durch den voranschreitenden Ausbau der E-Mobility und den immer leistungsfähigeren Technologien sind Inspektionslösungen gefragt, die langfristig beste Performance der Produkte gewährleisten und Qualitätsmängel ausschließen. Mit Hilfe des automatischen Röntgens lässt sich schnell und effizient eine zerstörungsfreie Inspektion sowohl von Batteriezellen als auch von Voids in BGA-Bauteilen und LEDs durchführen–auch innerhalb der Fertigungslinie. Durch beschleunigte Aufnahmeverfahren können die Vorteile der 3D-Prüfung jetzt auch vermehrt inline genutzt werden, um die zuverlässige Produkt-Funktionalität sicherzustellen.
Thomas Winkel | | Vertrieb Europa | Viscom

Abbildung:Patrick Stockbrügger
Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung
Eines der wichtigsten und oftmals unterschätzten Themen im Rahmen einer individuellen Elektronikfertigung ist das Vereinzeln der Leiterplatten, das sogenannte Nutzentrennen. Dabei ist speziell dort ein genauerer Blick sinnvoll, denn die Designfreiheit und Effizienz wird maßgeblich durch den Nutzentrennprozess selbst sowie den möglichen Grad der Automatisierung vorgegeben.
Patrick Stockbrügger | | Produktmanager SMT/PCB Production Equipment | LPKF Laser & Electronics AG

Abbildung: Jörg Nolte
Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen
Elektromobilität, Automation, autonomes Fahren, 5G-Kommunikation und Industrie 4.0 sind aktuelle Megatrends, die mit einer umfangreichen Digitalisierung in vielen Lebensbereichen einhergehen. All dies erfordert elektronische Lösungen und zunehmende Rechenleistung in Systemen und Geräten, von denen viele mit den neuesten Prozessorgenerationen ausgestattet sind, und die zusammen mit den entsprechenden Peripherien auf klassischen Leiterplatten in extrem großen Abmessungen aufgebaut sind.

Die Herausforderungen für den Fertigungsprozess von Elektroniken werden immer größer und das Bauteil- wie das Platinen Spektrum wird täglich komplexer. Damit steigen auch die Herausforderungen im Bereich der Nacharbeit und Reparatur von elektronischen Baugruppen weiter.

Was sind also die Aspekte des Big-Board-Reworks, wenn Abmessungen von 24 x 24 Zoll und größer erreicht werden? Welche Strategien und Maschinen sind erforderlich, um diese extrem großen, schweren und teuren elektronischen Baugruppen erfolgreich zu reparieren? Jörg Nolte beleuchtet Möglichkeiten und stellt Fertigungskonzepte vor, mit denen sich diese Aufgaben meistern lassen.
Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte | | Produkt Manager Ersa Rework-Technologie | Ersa GmbH

Abbildung: Stefan Strixner
Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden
Im Vortrag werden die Ergebnisse einer detaillierten Studie zu den potentiellen Einflüssen des Reinheitsgrades vor dem Beschichten sowie des Einflusses des Coatingmaterials und der Beschichtungsstärke auf die Qualität von Baugruppencoatings vorgestellt.
Stefan Strixner | Principal Engineer | Zestron

Abbildung: Michael Zahn
Hochpräzise Schablonen für feinste Druckprozesse
Die von der EU angekündigten Milliarden Euro Investitionen in „Wafer Fabs“ (Halbleiter Chip Fabriken) bringt neue Chancen und Herausforderungen für die heimischen Elektronikfertigungen.

Dieses bedingt aber, dass im Präzisionsdruckverfahren kleinere Lotdepots gesetzt werden müssen. Neben der Größe/Volumens dieses Lotdepots wird auch die Positionierung immer wichtiger.

Denn mit kleineren Größen gehen auch kleinere Abstände und damit auch kleinere Positionstoleranzen einher. Hier ein kleiner Einblick in die Materie…
Michael Zahn | | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH

Abbildung: Andreas Kerl
Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil?
Komprimierte Übersicht eines der führenden Full Line Solution Providers mit Blick auf das Optimierungspotenzial optimaler Lagerautomation für den gesamten Fertigungsprozess.

Ergebnisse aus zahlreichen Lageranalysen aus der vorzugsweise mittelständischen Praxis in der DACH-Region:
1) Wie sieht eine optimale Lagerautomatisierung aus und was bringt sie?
2) Wie lassen sich bestehende Systeme bestmöglich integrieren?
3) Und letztlich – wer soll das bezahlen?
4) Was sind die nötigen Schritte für eine gewinnbringende (Teil-) Automation?
Andreas Kerl | | Technical Sales Manager Intelligent Storage Management | JUKI Automation Systems GmbH

Abbildung: Dr. Ronny Horn
Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität
Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen High Mix Fertigung und zeigt Beispiele von individuellen Automatisierungskonzepten. Ziel ist es, die Effizienz des Fertigungsablaufs zu steigern und damit die THT-Fertigung flexibel und zukunftsfähig zu machen
Dr. Ronny Horn | beratender Ingenieur und Gebietsverkaufsleiter | SEHO Systems GmbH

Abbildung: Michael Hanke
Perfekte Profilierung und Überwachung
ProMetrics ist ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten. Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert.
Michael Hanke | Gesamtvertriebsleiter | Rehm Thermal Systems GmbH

Abbildung: Harald Eppinger
Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen
Spezialisierung wie die Miniaturisierung hat bereits heute in allen Fertigungen Einzug gehalten. Wenn man einmal auf die Profite in der Wertschöpfungskette achtet, erkennt man deutlich was das Wort „Mini“ für eine Bedeutung hat.
Harald Eppinger | Managing Director | Koh Young Europe GmbH

Ihre Ansprechpartner

Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472

Eva Depner

Projektmanagement
+49 711 7594-356

Jasmina Tulic

Projektmanagement
+49 711 7594-591

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327

Tatjana Sellenthin

Projektmanagement
+49 711 7594-520

Veranstaltungsort:
Filderhalle Leinfelden-Echterdingen
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen

Anfahrtbeschreibung Filderhalle

Parken:
Tiefgarage der Filderhalle
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen

 

Wir freuen uns, Sie am 7.7.21 live in Leinfelden in der Filderhalle begrüßen zu dürfen.

Um das EPP InnovationsFORUM 2021 sicher und erfolgreich durchführen zu können, haben wir uns auf folgende Hygienemaßnahmen verständigt:

    • alle Mitarbeiter und Teilnehmer haben sich vorab angemeldet und sind mit Kontaktdaten registriert
    • alle Mitarbeiter und Besucher sind: – geimpft, – genesen – oder haben einen offiziellen Corona-Test (nicht älter als 24h) gemacht (Nachweis bitte in jedem Fall mitbringen)
      Hier können Sie sich VOR ORT TESTEN LASSEN. Bitte planen Sie Ihre Anreise entsprechend früher.
    • alle Mitarbeiter und Besucher tragen medizinische oder FFP2-Masken
    • Laufwege sind ausgezeichnet, 1,50 m Abstand werden immer eingehalten
    • wir lüften regelmäßig
    • alle Besucher und Teilnehmer haben eigene, fest zugewiesene Sitzplätze
    • Desinfektionsmittel sind vor Ort an verschiedenen Stellen verfügbar
    • Kontaktflächen werden regelmäßig in hoher Frequenz gereinigt
    • Kontaktinseln mit Trennwänden aus Plexiglas sind verfügbar

 

-> hier finden Sie das ausführliche Hygienekonzept der Filderhalle

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Veranstaltungsadresse: Filderhalle Bahnhofstraße 61 70771 Leinfelden-Echterdingen Deutschland
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Partner 2021

Corona-Hinweis

Wir planen die Veranstaltung als hybride, hygienekonforme Veranstaltung.

Wir können allerdings angesichts der Corona-Pandemie nicht ausschließen, dass wir aufgrund aktueller Entwicklungen gezwungen sind, die Partner- oder Besucherzahl zu begrenzen oder die gesamte Veranstaltung rein virtuell abzuwickeln.


Rückblick

InnovationsFORUM 2020

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