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Intelligente Bildverarbeitungslösung für Laserprozesse

Laser World of Photonics
Intelligente Bildverarbeitungslösung für Laserprozesse

Intelligente Bildverarbeitungslösung für Laserprozesse
Demosystem mit der intelligenten Bildverarbeitungslösung für Machine Vision Control. Foto: Raylase
Raylase, Spezialist für Komponenten zur Laser-Ablenkung, präsentiert auf der Messe Laser World of Photonics in München eine Reihe neuer, innovativer Entwicklungen, die Laserprozesse beschleunigen und dadurch effizienter gestalten. Erstmals wird die neue Machine Vision Control (MVC) Lösung mit der Click&Teach-Funktion in Europa vorgestellt. Das AM-Modul, eine hochintegrative All-in-one-Lösung für die Additive Fertigung, wird ein weiteres Highlight auf der Messe sein. Für Verpackungs-Anwendungen werden innovative Entwicklungen zur Laserablenkung präsentiert.
Die intelligente Bildverarbeitungslösung, die Laserprozesse wie Markieren, Perforieren, Schneiden, Bohren und Schweißen verschiedenster Materialien, optimiert und überwacht. Möglich ist das durch ein perfekt abgestimmtes System aus industrieller Kamera, Objektiven, optischen Adaptern, Beleuchtungen und den Software-Modulen weldMARK Vision sowie Click&Teach. MVC ist in der Lage, anhand von Referenzpunkten automatisch die Position und Drehung eines Bauteils zu erkennen. Der Laserprozess wird entsprechend der Lage des Bauteils angepasst und direkt danach geprüft.
Click&Teach ist die neue, intuitive Bildverarbeitungssoftware, mit der sich der Produktionsprozess präzise und komfortabel einrichten lässt und zeitraubende, materialintensive „Trial and Error“ Iterationen erspart. Der Laserjob wird On-Axis durch die Ablenkeinheit auf das zu bearbeitende Werkstück projiziert und kann nach Wunsch verändert und optimiert werden.
Als weiteres Highlight präsentiert das Unternehmen mit dem neuen AM-Modul die Lösung für die Additive Fertigung. Das AM-Modul wurde speziell für die Verarbeitung von Metallpulverlegierungen im PowderBed Fusion-Verfahren entwickelt. Damit lassen sich hochfiligrane und komplexe Teile mit Bauflächen bis zu 500 mm x 500 mm herstellen. Der industrielle Werkzeug- und Formenbau, die Automotive-Industrie, die Luft- und Raumfahrt sowie die Medizintechnik sind die typischen Einsatzgebiete dieser flexiblen, hochintegrativen Lösung. Aufgrund der kompakten Bauweise lassen sich bis zu vier AM-Module parallel über einem Baufeld betreiben, um den Fertigungsprozess zu beschleunigen und Produktionsredundanz zu schaffen. Die 5-Achsen-Bauweisebesteht aus einem Basismodul mit Zoomachse für den Laserstrahl sowie einem Sensormodul mit getrennter Fokusnachführung für bis zu 2 Kameras oder alternativer Sensorik.
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