Aries Electronics, im Vertrieb von Infratron, präsentiert einen BGA/CSP-Sockel für Test und Burn-in von Bausteinen bis 55 mm² Fläche mit einem Rastermaß von 0,5 mm und größer, bei Frequenzen bis 1 GHz. Durch die vorhandenen Federkontakte, Ausrichtepins und Edelstahlschrauben kann der Sockel einfach und ohne zu löten auf dem Board montiert werden. Der Signalweg beträgt 1,92 mm, die Dämpfung bei 1 GHz liegt bei Rastermaßen über 0,8 mm unter 1 dB. Das Device wird in den geöffneten Sockel eingelegt, dieser verschlossen und dann durch Drehen eines Hebels an der Oberseite die interne Andruckplatte betätigt, die den Baustein mit Federkraft gegen die Kontakte drückt. Die Oberfläche der Kontakte besteht zu gleichen Teilen aus Gold und Nickel, wodurch die Lötbälle der eingelegten Devices geschont werden.
electronica, Stand B3.101
EPP 458
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
