Kulicke & Soffa präsentierte Quatrix, eine photolithografische Kontaktiertechnik für IC-Testsockel, die als Alternative zur traditionellen, Federkontakte verwendenden Methode, entwickelt wurde. Die auf dem Photolithografie-Prozess aufbauende Technologie besteht aus einer einzigen Lage von Kontakten ohne bewegliche Teile und bietet eine permanent gute Platziergenauigkeit verbunden mit exzellenten elektrischen Werten. Mit geringeren Andruckkräften zwischen den Kontakten und dem Gehäuse eliminieren die Testsockel die Probleme, die mit den hohen Einsteckkräften zusammenhängen, die bei Applikationen mit hohen Pinzahlen, speziell bei Chips mit vielen I/Os auftreten. Die Flexibilität im Design und der Produktion beim Einsatz der Technologie bietet ein hohes Potenzial für modulare Lösungen.
EPP 483
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Große Bauteile stellen große Herausforderungen an die Fokussierfähigkeit und den Höhenmessbereich der derzeit im Markt verfügbaren AOI-Systeme. Die Lösung: Innovationen, die die Vorteile von 3D-AOI nutzen, die Leistung in der Fertigung steigern und die Qualitätssicherung opt…
Teilen: