Das Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem pcba|Analyser von Phoenix|X-ray nutzt die sogenannte OVHM-Technik um auch in der Röntgeninspektion mit Schrägdurchstrahlung extrem hoch vergrößern zu können ( >1000 x). Dadurch ist es möglich BGA-, CSP- und Flip-Chip-Lötstellen mit einer bisher nicht erreichten Qualität zu inspizieren. Umfassende Untersuchungen im Hause haben ergeben, dass die OVHM- Schrägdurchstrahlungstechnik die Aussagekraft einer Röntgeninspektion gegenüber einfacher Senkrecht- bzw. Standard-Schrägdurchstrahlung entscheidend er-höht. Die Untersuchungen belegen weiter, dass in vielen Fällen diese Technik auch 3D-Röntgenverfahren überlegen ist.
EPP 238
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