The F540 series of water-soluble solder pastes from Heraeus feature a 50% increase in work life and tack time, plus greater resistance to humidity, leaving no residue after cleaning with water. The F540 features optimized rheology and careful chemical selection, for consistent print volume and definition in a wide range of surface mount applications, including both leaded and non-leaded components. The wa-ter-soluble, temperature-resistant flux composition allows easy residue cleaning with hot de-ionized wa-ter. A sophisticated flux activation sys-tem ensures wetting, even on hard-to-solder substrates and components, and minimal void formation.
EPP 213
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