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Eine neue Lotpastentechnologie für hochzuverlässige Anwendungen

Advertorial

Zuverlässige Lötverbindungen dank Durafause-System
Eine neue Lotpastentechnologie für hochzuverlässige Anwendungen

Eine neue Lotpastentechnologie für hochzuverlässige Anwendungen
Das innovative Durafuse Lotpasten-System übertrifft Erwartungen. Bild: Indium Corporation of America
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In immer mehr Bereichen der Elektronik verlangen die Kunden hochzuverlässige Lötverbindungen, die mit SAC-Legierungen werkstofftechnisch nicht erreicht werden können. Es ist wichtig zu betonen, dass dies nicht nur für spezielle oder kritische Anwendungen gilt, sondern auch für die Nachhaltigkeit von Bedeutung ist. Zuverlässige Lötverbindungen tragen maßgeblich zur Erhöhung der Lebensdauer und zur hohen Qualität bei.

Unser innovatives, bleifreies Durafuse-System erfüllt diese Anforderungen. Es ist in verschiedenen Legierungen und Zusammensetzungen erhältlich und kann sowohl den Niedrigtemperaturbereich mit Durafuse LT als auch den Hochtemperaturbereich mit Durafuse HT abdecken.

Der Name Durafuse leitet sich von Dura oder Durable (widerstandsfähig gegen Verschleiß, Druck oder Beschädigung) und Fuse (zu einer Einheit verbinden oder verschmelzen) ab. Dies erklärt das Legierungssystem perfekt, da es zwei verschiedene Legierungen miteinander verschmilzt, um eine dauerhafte und zuverlässige Lötverbindung zu bilden.

Die Durafuse HR wurde speziell für den, in der Elektronikindustrie, weit verbreiteten SAC Reflow Bereich (215-227°C, je nach Zusammensetzung) entwickelt. Diese Lotpaste kann mit einem Standard-SAC-Reflow-Profil verarbeitet werden. Sie enthält Elemente, deren ausgezeichnete Eigenschaften bekannt und geschätzt werden und die bei der Verschmelzung zu einer hochzuverlässigen Lotlegierung führen. In Kombination mit unseren hervorragenden no-clean und halogenfreien Flussmitteln erreichen wir eine Low-Voiding-Performance, die durch das spezielle Benetzungsverhalten unterstützt wird.

Neben den bereits erwähnten Vorteilen bietet Durafuse HR verbesserte TCT-Eigenschaften, die die Standard-Testprofile abdecken. Die aktuellen Daten zeigen ausgezeichnete Ergebnisse auf verschiedenen Oberflächen im Vergleich zu SAC und konventionell hergestellten, hochzuverlässigen Lotlegierungen. Mit einem Temperaturbereich von -55°C bis +150°C sind erweiterte TC-Tests möglich. Es sind uns auch Kundentests bekannt, die andere Temperaturbereiche erfordern. Dadurch werden die Grenzen weiter ausgelotet. All das ist mit einer erhöhten Festigkeit und Haltbarkeit gepaart.

In einer sich ständig weiterentwickelnden Branche wie der Elektronik ist es unerlässlich, sich den steigenden Anforderungen anzupassen und diese sogar zu übertreffen. Das innovative Durafuse Lotpasten-System bietet eine Lösung, die die Erwartungen nicht nur erfüllt, sondern übertrifft. Unsere Produkte sind robust, vielseitig und tragen dazu bei, die Lebensdauer und die Produktqualität von elektronischen Baugruppen zu verbessern.

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