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„Unser Alleinstellungsmerkmal ist der Knackpunkt!“ sagt Dominik Seidl, verantwortlich für Sales & Marketing der F&S Bondtec Semiconductor GmbH. Der Sohn des Geschäftsführers Siegfried Seidl zielt mit dieser Aussage darauf ab, dass international kein weiterer Hersteller auf Basis einer Maschine eine gleichwertige Bandbreite im Bereich der US-Drahtbonder (Ultraschall) und Drahtbond-Pull-/Shear-Tester anbieten kann.
Herr Seidl, F&S Bondtec kann weltweit auf über 1.500 installierte Systeme verweisen. Was zeichnet die Geräte aus?
Wir haben uns kundenorientierte Produktentwicklung mit hoher Innovationskraft im Bereich der Drahtbonder und Drahtbond-Tester auf die Fahne geschrieben. Deshalb entwickeln unsere R&D Mitarbeiter permanent smarte Wege, um sowohl die Qualität der Bonder als auch die Qualität der vom Kunden erzeugten Produkte zu steigern. Unsere Produktpalette umfasst alle Arten der Bonder – angefangen bei manuellen bzw. semiautomatischen Geräten über vollautomatische Tischgeräte für den R&D-Bereich bis hin zu manuell zu beladenden Desktop-Produktionsmaschinen. Dank der von uns entwickelten patentierten Wechselkopftechnologie lassen sich alle gängigen Drahtbond-Varianten wie Gold-Ball-, Wedge-Wedge-, Dickdraht-Wedge-, Dickdraht- und Heavy Ribbon Bonden mit einem Gerät abdecken. Hinzu kommen vollautomatische Testverfahren wie Pull- und Schertests im Drahtbondbereich. Außerdem ist es möglich, sowohl unsere Drahtbondtester als auch die Pull- und Sharetester mit einem PRU System (Pattern Recognition Unit – Bilderkennung) auszustatten. Die auf verschiedene Bildpunkte programmierten Geräte stellen eine gleichbleibend hohe Qualität sicher.
F&S Bondtec hat während der diesjährigen SMT den neu entwickelten Kopf BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Testing) vorgestellt. Was ist das Besondere daran?
Die einzigartige patentierte Technologie ermöglicht mittels Ultraschall einen Schnelltest der Lebensdauer von Dickdrahtbonds. Damit lässt sich bereits vor den Langzeittests die Qualität eines Produkts beurteilen, weshalb lediglich hochqualitative Produkte weiteren Testphasen zugeführt werden. Bislang erforderliche und oftmals Monate in Anspruch nehmende Tests ohne die Gewissheit, ob ein Produkt die Marktreife erlangen wird, können somit entfallen. Kunden profitieren dadurch von einem höheren RoI (Return of Investment). Zudem lassen sich Änderungen im Prozess schneller verifizieren.
Entwickelt wurde BAMFIT federführend von der TU Wien und einem namhaften deutschen Hersteller für Leistungselektronik. F&S Bondtec fungierte als Maschinenhersteller und hat die Neuentwicklung in eigene Anlagen integriert. Warum fiel die Wahl auf Ihr Unternehmen?
Geht es um Wünsche, Ideen und Anregungen, die noch nicht umgesetzt wurden, sind wir der erste Ansprechpartner. Schließlich können wir nicht nur ein umfangreiches Spektrum an Fertigungs- und Test-Equipment vorweisen, sondern entwickeln zudem Lösungen, die sich in kundeneigene Geräte implementieren lassen.
Hinzu kommt, dass der Einkauf, die Forschung und Entwicklung bis hin zur Software-Entwicklung und die Fertigung am Standort in Österreich erfolgen. Überdies bieten wir auch den Vertrieb, das Marketing und die Bereiche Aftersales und Service an. Das erlaubt es uns, sehr stark auf Kundenwünsche einzugehen und kundenspezifische Geräte zu entwickeln.
F&S Bondtec bedient mit seinen Geräten einen Nischenmarkt. Können Sie näher auf die Gründe eingehen?
Den internationalen Markt der Massenproduktion bedienen viele Mitbewerber mit extrem schnellen aber zugleich starren Geräten. Sobald hier ein bestimmtes Bond-Verfahren spezifiziert und implementiert wurde, laufen diese Geräte Tag und Nacht. Wir dagegen fokussieren unsere Kernkompetenz auf den Bereich der Forschung, Entwicklung sowie bei Klein- und Mittelserienproduktionen. Unsere Testgeräte lassen sich nicht nur zum Bonden einsetzen, sondern werden auch als Stand-Alone-Geräte mit Wechselkopf angeboten. Besitzen unsere Kunden bereits ein Gerät und benötigen außerdem ein Testgerät, bieten wir auch dieses an. Etwa den neu entwickelten Labortester LT 101. Dieser kostengünstige Pull-Tester ist schnell einsatzfähig und testet mit einer Kraft von 100 cN (Zenti Newton). Außerdem können Dickdrähte mit Kräften von 2.000 cN getestet werden. Überdies ist es möglich, eine optische Inspektionseinheit, OI-101, zu implementieren, um Drähte, Bondstellen und Pitchabstände zu vermessen.
Aber auch für den Produktionssektor haben wir ein Gerät im Programm. So bonden Maschinen der Serien 58XX und 86XX bei manueller Beladung ca. 2 Drähte pro Sekunde. Damit sind unsere Systeme zwar unwesentlich langsamer als die Geräte für die Massenproduktion, jedoch können wir damit alle Anforderungen abdecken. Weil die Maschinen mit einer großen Arbeitsfläche ausgestattet sind, lassen sich auch raumgreifende Produkte bearbeiten. Etwa im Bereich der Batteriefertigung für den E-Mobility Sektor oder die Solaranlagenfertigung.
Welche Technologien sind zukünftig aus Hause F&S Bondtec zu erwarten?
Mit über 25 Jahren Erfahrung ist es uns möglich, so ziemlich jedes Problem im Bereich Drahtbonden, mit dem Kunden an uns herantreten, zu lösen. Dabei wollen wir nicht nur bestehende Segmente bedienen und stärken, sondern auch in neuen Bahnen denken. Deshalb entwickeln wir unsere Geräte permanent weiter und legen beispielsweise im Testbereich ein hohes Augenmerk auf die Ansprüche, die sich durch die Digitalisierung und Industrie 4.0 ergeben. Um hier den Anforderungen gerecht zu werden, statten wir unsere Geräte mit diversen spezifischen Softwareanbindungen aus und automatisieren sie zunehmend.
Vielen Dank für die interessanten Einblicke,
Herr Seidl.
Das Gespräch führte Carola Tesche
