Die gemeinsam mit den Partnern organisierte Plattform präsentierte neben den Vorträgen von renommierten Experten der Elektronikbranche über zukunftsweisende Technologien, Prozesse, Marktchancen sowie Herausforderungen eine Table-Top-Ausstellung und gab ausreichend Zeit für ausgiebiges Networking. In diesem Jahr wurde die „Die Zukunft der Elektronik: Chancen und Herausforderungen im Zeitalter der Digitalisierung“ intensiv beleuchtet.
Die Keynote über künstliche Intelligenz und die Zukunft der Gesellschaft hielt Prof. Dr. Wolfgang Ertel vom Institut für Künstliche Intelligenz der Hochschule Ravensburg-Weingarten. Die Bedeutung von KI für die Gesellschaft ist signifikant und die Technologie scheint sich unaufhaltsam voranzubewegen. Die Zukunft hält vor allem einen vermehrten Einsatz von KI parat, eine disruptive Technologie, die das Potenzial hat, vieles in unserer Gesellschaft sowie unserer Arbeitsweise zu verändern. Dabei ist entscheidend, dass KI verantwortungsvoll entwickelt und eingesetzt wird, um die Vorteile zu maximieren, gleichzeitig jedoch auch potenzielle Risiken und Auswirkungen zu berücksichtigen. Denn nicht immer ist alles Gold, was glänzt. Neben zahlreichen positiven Auswirkungen gibt es nachteilige und sogar gefährliche Aspekte bei der Nutzung von KI. Der Redner ging auf die Fragen ein, inwieweit KI unseren Alltag in Zukunft beeinflussen wird, was KI kann und wo die Grenzen liegen.
Materialien und Prozesse
Ein Beitrag für den Schutz des Klimas und der Umwelt kann bereits Recycling sein, Nachhaltigkeit gilt hier als oberstes Gebot. Denn Recycling schont nicht nur Ressourcen, sondern auch unser Klima durch Einsparung der Energie. Lothar Pietrzak von MTM Ruhrzinn ging mit seinem Vortrag „Secondary First! Vom Abfall zum Wertstoff“ der Frage nach, warum gerade Recycling von Lötzinnabfällen mehr als nur eine ökonomische Frage ist.
Stufenschablonen haben in der elektrischen Baugruppenfertigung an Bedeutung zugenommen und werden dann eingesetzt, wenn die Pastenauftragsmengen nicht mehr ausreichend über die Anpassung der Aperturen reguliert werden kann. Zukunftsorientierte Applikationen sind erst durch die Einführung der 3D-Stufentechnologie in den Druckschablonen realisierbar. Frank Breer von der Christian Koenen GmbH führte seine Zuhörer in die Thematik des Schablonendrucks mit dem Weg in die dritte Dimension.
Für zuverlässiges automatisiertes Löten werden in der Regel hochwertige und präzise Lötdrähte verwendet. Auch stellen zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen hohe Anforderungen an die Lötmaterialien, um Elektronik mit hoher Qualität zu erhalten. Welches Lötzinn verwendet werden sollte für optimale Lötergebnisse hängt von der Lötaufgabe ab. Michael Mendel der Almit GmbH berichtete darüber in seinem Vortrag Highend-Lötdraht als Garant für zuverlässige automatisiertes Löten.
Obwohl alkoholbasierte Flussmittel in einigen Anwendungen Vorteile bieten können, haben sie auch einige Nachteile in Bezug auf Flüchtigkeit, Gesundheitsrisiken, Entflammbarkeit oder Rückstände. Als mögliche Alternative bieten sich wasserbasierte Flussmittel an, denn sie sind umweltfreundlicher, enthalten weniger oder keine schädlichen bzw. flüchtig organische Verbindungen, sind biologisch abbaubar sowie sicherer im Umgang. Doch sollten auch die Lötanlagen entsprechend ausgelegt sein, um Einbußen bei der Taktzeit zu vermeiden, worüber Dr. Ronny Horn von der Seho Systems GmbH referierte.
Andreas Karch von Indium Corporation zeigte mit seinem Vortrag über „Energieeffizientes Reflowlöten durch weiterentwickelte Lot-Werkstoffe“ auf, dass durch Verwendung weiterentwickelter Lot-Werkstoffe eine verbesserte Energieeffizienz erzielt werden kann. So sind beispielsweise Lotalternativen mit niedrigem Schmelzpunkt in der Lage, den Energieverbrauch beim Reflowlöten zu verringern, da die Erwärmungszeit verkürzt und die erforderliche Heizleistung reduziert werden.
Konvektionslöten ist heute das vorherrschende Lötverfahren. Für technisch anspruchsvolle Baugruppen lohnt aber auch einen Blick auf die Vorteile des Kondensationslöten. Moderne Maschinenkonzepte ermöglichen sehr gute Durchsatzleistungen beim Dampfphasenlöten mit hochqualitativen Ergebnissen. Speziell seit der Entwicklung des Injektionsprinzips, das kein FCKW mehr benötigt, sind weitere prägnante Vorteile ersichtlich: Erhöhung der Produktivität und Prozessflexibilität sowie Reduktion von Ressourcen. Detaillierte Informationen gab Dr. Paul Wild von Rehm Thermal Systems GmbH mit seinem Vortrag über Dampfphasenlöten – One for All.
Thomas Kirchner von Zestron Europe gab umfassende Informationen zur umweltfreundlichen und effizienten Baugruppenreinigung, als wichtiger Schritt im Produktionsprozess einer Elektronikfertigung, um Verschmutzungen, Rückstände oder Verunreinigungen zu entfernen. Ein entscheidender Schritt, um die Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von elektronischen Baugruppen sicherzustellen und gleichzeitig den Anforderungen und Standards der Branche gerecht zu werden.
Durch einen partiellen oder Vollverguss können empfindliche elektronische Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz, Chemikalien oder schädlichen Umwelteinflüssen geschützt werden. Ein Verguss bietet zudem neben mechanischem Schutz eine elektrische Isolierschicht, Wärmeableitung und Reduzierung von Störstrahlung sowie EMV. Jens Bürger von der Elantas Europe GmbH vermittelte in diesem Zusammenhang Neuentwicklungen bei Gießharzen: Silikon, Polyurethan und Epoxy-Systeme mit hoher Temperatur und Wärmeleitfähigkeit.
Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit und Qualität
Oliver Hagemes von der Schnaidt GmbH referierte über den effizienten Einsatz von Mitarbeitern, um weiterhin in Zeiten des Fachkräftemangels wettbewerbsfähig Elektronik fertigen zu können. Neben Prozessverbesserungen bei verschiedenen Trennprozessen lag der Fokus auf einem neuentwickelten Konzept in der Prüftechnik, eine autonom arbeitende Zelle mit Roboterhandling mit bis zu sechs Prüfadaptern in einer Zelle, flexibel einsetzbaren Modulen, autonomer Zuführung von Prüflingen sowie umfangreichem Traceability bei einem Footprint von gerade mal 2 m x 2 m.
Mit seinem Vortrag brachte Thomas Winkel von der Viscom AG seine Zuhörer in die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren. Denn innerhalb einer SMT-Fertigung kann KI speziell in der Qualitätsprüfung starken Support leisten. Dennoch ist dies kein Prozess, welches so einfach eingeführt werden kann, sondern das Vertrauen in die Leistungsfähigkeit von KI muss aufgebaut werden und lohnt erst dann, wenn die Technologie besser als der Mensch ist. Dann gilt KI als Arbeitserleichterung für den Bediener mit Zeitersparnis sowie Steigerung der Produkt- und Datenqualität.
Neben Christian Rückert stand auch Jörg Nolte, beide Ersa GmbH, für das Thema Servitization – vom Produkt zum Lösungsanbieter auf dem Podium. Servitization gilt als konsequente Kundenorientierung, d. h. der Schlüssel zum Erfolg liegt darin, mit dem Kunden sprechen, um zu erfahren, was er wirklich benötigt. Zudem verbessert Digitalisierung die Servicequalität, zudem wird die Bedeutung von Mitarbeiterschulungen oftmals unterschätzt. Sämtliche Leistungen über das Produkt hinaus gelten als Service, dabei soll die Serviceinitiative weiter aufgebaut werden.
Wie smarte Bedienerführung Effizienz und Zufriedenheit der Bediener in der Elektronikfertigung gesteigert werden können zeigte Tom Marktscheffel von ASMPT GmbH & Co.KG auf. Speziell in Zeiten von Fachkräftemangel erweist sich eine smarte Bedienerführung mittels vorausschauendem Arbeiten und zielgerichteten Informationen als Wettbewerbsvorteils. Im Rahmen des Vortrags wurden smarte Bedienerkonzepte, ob mit Smart Watch oder Smart Device, vorgestellt, damit die richtige und dafür qualifizierte Person zur richtigen Maschine an die richtige Linie geschickt werden kann. Dies sorgt für höhere Effizienz ohne Arbeitsverdichtung, mehr Effektivität und letztendlich höherer Zufriedenheit im Team.
Neben mehr Flexibilität lässt der höhere Automatisierungsgrad keine Zweifel an den Vorteilen eines flexiblen und hochautomatisiertem Laser-Nutzentrennen, wie von Patrick Stockbrügger der LPKF Laser & Electronics AG zu hören war. Der Nutzen für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung findet sich u. a. neben der Entlastung des Personals und somit Vorbeugung des zunehmenden Fachkräftemangels, in der Reduzierung von unproduktiven Warte- sowie Stillstandszeiten, schnelleren Umrüstprozessen oder auch in der Einsparung weiterer Systeme, ob fürs Bohren oder Markieren.
Harald Eppinger von der Koh Young Europe GmbH beschäftige sich mit der Elektronikfertigung als ein Bereich, der sich unaufhörlich weiterentwickelt und neue Dimensionen erreicht. Es gilt, Zukunftsmärkte rechtzeitig zu erkennen, zu sichern und die Gelegenheit zu ergreifen, um weiterhin als Europa und als deutscher Hersteller, im internationalen Wettbewerb bestehen zu können. „Back to the Roots“ und ein Neustart ermöglicht Wettbewerbsfähigkeit, schafft Arbeitsplätze, sorgt für Qualität und Nachhaltigkeit. So weitermachen wie bisher stellt keine Lösung da, doch all dies als Chance begriffen, mit einer guten Balance zwischen global und local, könnte eine vernünftige Zukunft darstellen.
Schneller, höher und weiter, die Welt ist im ständigen Wandel in einem kapitalisierten Umfeld. Doch sind wir in Deutschland weiterhin diesen Herausforderungen gewachsen? Seica bot einen Gemeinschaftsvortrag durch Thomas Hirschfeld und Henrick Brügging zum Thema Flying-Probe-Technologie und Innovationen in der Elektronikfertigung. Nicht nur Prozesse, sondern auch Fertigungsmethoden und Digitalisierung müssen vorangetrieben werden. Demonstriert durch smartes Datenhandling, moderner Programmierung über clevere Interfaces sowie automatisches Debugging in der Flying-Probe-Technologie.
Wolfgang Heinecke von Mycronic AB stellte seinen Zuhörern das Projekt AOI in Kombination mit KI mit iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) vor und welche Möglichkeiten sich daraus ergeben. Hier übernimmt KI quasi eine Filterfunktion beim AOI ein, damit weniger Fehler zum Operator gemeldet werden. Dennoch gilt auch hier, dass KI nur so gut sein kann, wie die Daten mit denen die Technologie gefüttert wird und es sollten die richtigen Fragen bei der Klassifizierung der Bauteile gestellt werden, um eine eindeutige Identifizierung ob wirklich Fehler oder doch False Call, zu erhalten. (Doris Jetter)
https://epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland-2023/
