Unter dem Motto „mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ stand die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen, während der sich mehr als 300 Teilnehmer über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren konnten.
In den Themenfeldern Management, Design, Fertigung und Test sowie Zukunft der Leiterplatte boten 45 Vorträge den Besuchern Informationen über Entwicklungen in der Elektronikindustrie. „Mit der jährlich stattfindenden FED-Konferenz unterstützt der FED die Branche dabei, technische Herausforderungen zu meistern, Unternehmensprozesse zu steuern und letztendlich wettbewerbsfähig zu bleiben“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer.
Die Konferenz wurde eröffnet mit der Keynote von Daniel Siegel, ELiSE GmbH, über Generative Engineering für den 3D-Druck von Hightech-Bauteilen. Angelehnt an biologische Bauprinzipien der Natur entwickelt das Startup-Unternehmen Algorithmen, die das Design für komplexe Bauteile nach bionischen Konstruktionsprinzipien automatisch generiert. Im Mittelpunkt des Prozesses steht die technische DNA eines Bauteils, das eine Reihe von technischen Regeln bezüglich Fertigungsbeschränkungen, Materialeigenschaften oder Lastfallinformationen enthält.
Dr. Hendrik Witt, Ubimax, führte in das Thema Augmented Reality und Wearables ein, die schon heute die Industrie revolutionieren. Er gab Einblicke in das mobile Arbeiten mittels Augmented Intelligence am Beispiel von Smart Glasses, mit denen eine neue Dimension des Arbeitens erreicht wird.
Hanno Platz, GED mbh, informierte über das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik. Die vom FED initiierte Plattform dient dem technischen Austausch, um innovative 3D-Elektronikelemente zu entwickeln. Das Netzwerk fördert im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bei der Entwicklung dreidimensionaler Elektroniklösungen. Am Projekt beteiligen sich acht KMU, fünf Fraunhofer-Institute und zwei Universitäten. „3D-Elektronik wird zum Treiber des Fortschritts unserer Gesellschaft. Sie wird in Zukunft nicht nur kostengünstig, nachhaltig und allgegenwärtig sein, sondern maßgeblich die Entwicklung neuer Produkte vorantreiben, die ohne 3D-Elektronik nicht umsetzbar sind“, erläuterte Platz.
In der Keynote am zweiten Konferenztag sprach der Innovationsexperte Gerriet Danz über Erfolgsstrategien internationaler Innovationsführer wie Google oder Apple. Sein Innovationsreisebericht veranschaulichte mit vielen praktischen Beispielen, wie Innovationen gelingen und was sie behindert.
In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 1.700 m² konnten sich die Konferenzbesucher bei 40 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren. „Neben den fachlichen Vorträgen steht das Networking im Mittelpunkt der FED-Konferenz. Bei den Ausstellern und bei der abendlichen Schifffahrt konnten sich die Teilnehmer über Konferenzvorträge und Fachthemen austauschen und neue Kontakte knüpfen“, so Prof. Dr. Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender.
Die 28. FED-Konferenz findet am 17. bis 18. September 2020 in Augsburg statt.
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