In der klassischen Lichtmikroskopie entsteht das Bild ganzheitlich und simultan auf der Netzhaut des Betrachters oder der Fotoplatte. Den hier vorgestellten neuen „bildgebenden“ Verfahren ist gemeinsam, dass die Bildinformation aus z. T. tausenden Einzelbelichtungen extrahiert und dann pixelweise zu einem Bild auf dem Display zusammengesetzt wird.
Die Ergebnisse sind faszinierend:
- Lichtmikroskopie mit lateraler und/oder axialer Auflösung weit jenseits des Abbé-Limits (z. B. STED-Fernfeld- und Raster-Nahfeld-Mikroskopie, Weißlichtinterferometrie oder Mikroskopie mit strukturierter Beleuchtung)
- Zerstörungsfrei aufgenommene Schnittbilder und 3D-Ansichten vom Innern eines Mikroobjektes (z. B. konfokale bzw. tomografische Licht-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie/-tomographie)
- Verknüpfung mit chem.-analytischen Aussagen (z. B. Fluoreszenz- und Ramanmikroskopie, analytische Elektronen- und Röntgenmikroskopie)
- Verknüpfung mit lokalen Beugungsaussagen bis in den 10-nm-Bereich (z. B. EBSD)
- Aufnahmesteuerung und Bildrekonstruktion erfolgen zumeist vollautomatisch und belasten den Anwender kaum mehr als wenn er mit seiner Digitalkamera eine Panorama- oder High-Dynamic-Range-Aufnahme machen würde.
Der von der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e. V. (EFDS) gemeinsam mit der Deutschen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfverfahren e. V. (DGZfP), der Deutschen Gesellschaft für Elektronenmikroskopie e. V. (DGE) und dem Dresdner Fraunhofer-Cluster Nanoanalytik veranstaltete Workshop am 08. und 09. November 2016 in Dresden wendet sich gleichermaßen an Ingenieure und Naturwissenschaftler aus den Bereichen:
- Fertigungstechnik
- Oberflächen- und Schichttechnik
- Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
- Materialforschung
Die EFDS ist als Mitglied der AiF Initiator von Projekten des vom BMWi geförderten Programms „Industrielle Gemeinschaftsforschung“ (IGF). Die Veranstalter würden es begrüßen, wenn auf dem Workshop geknüpfte Kontakte zu gemeinsamen Forschungsvorhaben führten.
Unsere Webinar-Empfehlung
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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