Die Fachmesse für Elektronikfertigung SMTconnect brachte an drei Tagen die Experten der Aufbau- und Verbindungstechnik auf insgesamt 15.000 m2 in den Messehallen zusammen. Die Veranstaltung schuf Raum für intensiven Austausch innerhalb der SMTconnect-Community. Die Fachbesucher konnten sich in der Branche stärker vernetzen, sowie ihr profundes Wissen im Rahmen eines hochkarätigen Vortragsprogramms noch weiter ausbauen.
Das Messeforum lieferte spannende Einblicke in aktuelle Themen, die die Branche bewegen, unter anderem zu KI in der Elektronikfertigung, Industrie 4.0 sowie zur Fertigung in der Leistungselektronik unter Organisation des Fachmagazins EPP. Am meisten besucht wurden die Keynote „Innovative Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik – Einblick in die Forschung“, Nils Thielen, Forschungsbereichsleiter Elektronikproduktion der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg sowie der Vortrag „Neue Applikation für den Laser in der Elektronikproduktion – Kabel auf Leiterplatten lasern“ von Uwe Kriegshäuser, Geschäftsführer der Schnaidt GmbH.
Die Fertigungslinie „Future Packaging“ des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) stand in diesem Jahr unter dem Motto „See the REAL DEAL“. Anhand verschiedener Live-Produktionsvorführungen wurde dargestellt, wie durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestaltet werden können. Bei dieser Gemeinschaftsleistung von 15 teilnehmenden Firmen, konnten sich Fachbesucher auf einen großen Pool an Expertise verlassen. Für ihre spezifischen Herausforderungen standen passende Ansprechpartner zur Verfügung, um einen Wissensaustausch zu forcieren und mögliche Handlungsempfehlungen zu erhalten.
Auf der diesjährigen Fachmesse für Mikroelektronik konnten Interessierte alle für den Produktionsprozess in der Systemintegration erforderlichen Elemente wiederfinden. Die SMTconnect präsentierte ein umfassendes Spektrum der Oberflächenbestückung von Materialien über Bauelemente bis hin zu Coating- und Testsystemen.
Fachmesse und Konferenz als Wissenszentrum
Die PCIM Europe 2024 war ein voller Erfolg, die Bilanz bestätigt neue Rekordwerte. Auf einer Ausstellungsfläche von insgesamt 38.000 m², verteilt auf vier Messehallen, präsentierten 637 Aussteller (60 % international), ihre neuesten Produkte, Lösungen und Innovationen aus dem Bereich der Leistungselektronik. Interessierte (laut Messeveranstalter Mesago 18.000 Besucher) der Fachmesse erlebten ein facettenreicheres Angebot denn je.
In 472 hochkarätigen Vorträgen zu aktuellen Forschungsthemen konnten 952 Konferenzteilnehmende aus 38 Ländern noch tiefer in die Welt der Leistungselektronik eintauchen und sich aus erster Hand über die neuesten Forschungsergebnisse und Entwicklungen informieren. Der Erfolg der Veranstaltung spiegelt sich neben den hervorragenden Ergebnissen auch in der positiven Stimmung wider: „Für uns bei Heraeus Electronics ist die PCIM Europe die weltweit größte Messe für Leistungselektronik. Die Veranstaltung ist international, interaktiv und inspirierend. Hier können wir alle internationalen Geschäftspartner auf dem Leistungselektronikmarkt treffen und neue Technologien und Entwicklungen diskutieren. Wir lassen uns nicht nur davon inspirieren, sondern auch von anderen Geschäftspartnern. Auf der PCIM Europe haben wir die Möglichkeit dies persönlich zu besprechen.” bestätigt Manuel Fischer, EVP, Global Head of HR, Marketing Communication & Sustainability bei Heraeus Electronics.
„Ich spüre jedes Jahr auf der PCIM Europe die Leidenschaft für die Leistungselektronik. Ich schätze dies in Kombination mit der Interaktion über alle Nationalitäten hinweg. Zusammen verfolgen wir unser gemeinsames Ziel, unsere Gesellschaft global in Richtung Dekarbonisierung und Nachhaltigkeit zu entwickeln”, so Toshiro Fujimura, BU President, Semiconductor – European Business Group bei Mitsubishi Electric Europe B.V..
Rahmenprogramm der Fachmesse als Trendbarometer
Das erstklassige Rahmenprogramm der Fachmesse war so umfangreich wie nie zu vor. Der hierdurch gebotene effiziente Wissensaustausch ermöglichte den Teilnehmenden, ihr Wissen zur Leistungselektronik für zukunftsweisende Themen wie Energieeffizienz, Elektromobilität und Energiespeicherung voranzutreiben.
In den Hallen 5, 6, 7 und 9 boten vier Stages Besuchern die Gelegenheit, ihr Fachwissen zu vertiefen und neue Erkenntnisse zu gewinnen. Das vielseitige Programm umfasste aktuelle Fachvorträge, innovative Produktpräsentationen, praxisnahe Anwendungsbeispiele und interessante Podiumsdiskussionen. Die Themenvielfalt erstreckte sich von leistungselektronischen Produkten für die Elektromobilität und Energiespeicherung bis hin zur Leistungselektronikfertigung.
Synergien zwischen Industrie und Wissenschaft
Die Veranstaltung bot durch die begleitende Konferenz eine einzigartige Plattform, die Industrie und Wissenschaft miteinander verbindet. Auch die University Research Zone auf der Fachmesse ermöglichte mit täglich wechselnden Universitäten und Instituten einen Einblick in die aktuelle Forschungslandschaft der Leistungselektronik. Diese Kombination bildet einen wichtigen Grundstein für die Weiterentwicklungen der Branche. Insgesamt blickt die PCIM Europe 2024 Konferenz auf drei Tage voller Inspiration, Innovation und Austausch zurück.
Die Fachmesse und Konferenz wird ab dem kommenden Jahr unter dem Namen „PCIM Expo & Conference“ geführt. Der Namenszusatz „Europe“ entfällt, da die Veranstaltung hohen internationalen Zuspruch genießt und jährlich eine hohe Anzahl an Teilnehmenden aus aller Welt begrüßt.
Im nächsten Jahr findet die Veranstaltung vom 06. bis 08.05.2025 wieder auf dem Messegelände in Nürnberg statt.
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