26. FED-Konferenz in Bamberg Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik - EPP

26. FED-Konferenz in Bamberg

Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

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Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) am 27./ 28. September 2018 in Bamberg. Mehr als 350 Teilnehmer – so viel wie nie zuvor – informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik.

Smarte Elektronik stellt uns vor neue Herausforderungen“, so Prof. Dr. Rainer Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender, in seiner Eröffnungsrede, „Produkte an der Grenze des technisch Machbaren unter Zeit- und Kostendruck zu entwickeln und zu fertigen, fordert uns jeden Tag aufs Neue. Die Branche dabei zu unterstützen, sieht der FED als seine Mission an.“

Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ging in seiner Keynote auf die Chancen und Risiken von künstlicher Intelligenz und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Denn Serviceroboter, Smart Homes und Robotertaxis – alles Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) – werden unser Leben in wenigen Jahren stark verändern. Der Referent mit fast 30 Jahren Erfahrung in der künstlichen Intelligenz, berichtete über maschinelles Lernen, automatische Diagnose in Technik und Medizin sowie über Serviceroboter für alte Menschen sowie Menschen mit Behinderung und über neueste Forschungen zur Kreativität in der KI. Anhand spektakulärer Erfindungen zeigte er auf, dass das faszinierende Zeitalter der KI und der autonomen Systeme längst begonnen hat. So führen lernfähige Roboterautos demnächst zu einer Revolution beim Personennahverkehr mit optimalem Komfort und gleichzeitig deutlich besserer Ökobilanz. Im nächsten Schritt werden Serviceroboter im Haushalt putzen, aufräumen und bügeln. Einerseits sind derartige Systeme ein Segen für die Menschheit. Aber es gibt zum Beispiel auch Killerroboter. Und viele Menschen haben Angst vor KI-Systemen, die unsere Arbeitsplätze und in ferner Zukunft vielleicht die ganze Menschheit vernichten. Diese Fragen und Ängste diskutierte der Keynote-Speaker und präsentierte Lösungsansätze für ein nachhaltige Zukunft mit KI.

Der Berufspilot und Autor Peter Brandl zog in seinem Vortrag zum Auftakt des zweiten Konferenztages Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf. Die Daten der Profiluftfahrt beindrucken: Trotz schwieriger Rahmenbedingungen und hochkomplexer Systeme ist das Flugzeug seit langem das sicherste Verkehrsmittel. Selten passieren in der Luftfahrt Fehler aufgrund mangelnder Technik. In über 80 Prozent liegt die Ursache beim Menschen. Laut dem Redner kann man diese menschlichen Faktoren eins zu eins auf das Geschäftsleben übertragen. Locker und unterhaltsam projizierte der Kommunikationsprofi seine Erfahrungen aus der Fliegerei auf Führung und Kommunikation im Unternehmen. Mit Leidenschaft und mitreißender Rhetorik erklärte der mehrfache Autor und Redner, wie wir die Strategien der Profipiloten auf die Kommunikation in unseren Teams übertragen können. Das Management der Zukunft baut auf Kommunikation. Der 60-Minuten-Flug mit Peter Brandl gab Antworten auf das, was unser Projekt, unsere Mitarbeiter benötigen, um eine Erfolgsstory schreiben zu können und wie sollten wir im 21. Jahrhundert mit Fehlern umgehen?

45 Fachvorträge boten den Teilnehmer Einblicke in die Themen Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten. Damit kommt der Anspruch des FED zum Ausdruck, die gesamte Wertschöpfungskette von der Entwicklung bis hin zur Fertigung thematisch abzudecken. Eine Diskussionsrunde richtete der Arbeitskreis 3D im FED aus zur Frage, wie die Hersteller von Electronic Design Automation (EDA) Software für 3D-Technologien gerüstet ist. Acht Anbieter von EDA-Tools präsentierten ihre 3D-Features und stellten sich anschließen den Fragen der Zuhörer.

In der begleitenden Ausstellung konnten sich die Konferenzbesucher bei 38 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren. „Neben den fachlichen Vorträgen sind uns der persönliche Austausch und das Networking besonders wichtig. Dafür bietet die FED-Konferenz die ideale Plattform“, so Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des Fachverbands.

PCB Design Award

Der FED hat auf seiner Jahreskonferenz in Bamberg die PCB Design Awards 2018 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten.

Die Gewinner des PCB Design Award 2018 sind:

Alfred Holzberger vom Fraunhofer Institut IIS-A Bildsensorik. In der Kategorie 3D/Bauraum überzeugte er mit dem Design eines IO-Boards für ein Kamerasystem, das für extreme Umweltbedingungen entwickelt wurde. Dieses erfasst nicht nur Bilder, sondern auch Metadaten wie Beschleunigung, Richtung und Temperatur.

Andreas Kimpfler von Rawe Electronic. In der Kategorie High Power siegte er mit einem Design, das aus zwei identischen Leiterplatten mit unterschiedlichen Bestückungsvarianten besteht und zur Komponentensteuerung eines Mobilkrans eingesetzt wird. Jede Leiterplatte besitzt einen Mikrocontroller. Beide überwachen sich im Verbund und stellen so die Redundanz sicher.

Thomas Blasko von der Firma CiBoard electronic. Sein Design für ein Prozessor-/FPGA-Modul eines Echtzeit-Bildverarbeitungssystems erreichte den Spitzenplatz in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI.

Marcel Schuck von der Eidgenössischen Technischen Hochschule Zürich. In der Kategorie Besondere Kreativität erreichte sein Leiterplattendesign für ein magnetgelagertes, hochkompaktes elektrisches Antriebssystem für höchste Drehzahlanforderungen den ersten Platz.

Der FED hatte zum vierten Mal den renommierten Branchenpreis ausgeschrieben und alle Leiterplattendesigner in Deutschland, der Schweiz und Österreich aufgerufen, sich mit einer Arbeit zu bewerben. Eine Fachjury aus sechs Experten bewertete die Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation. 2018 wurden insgesamt 24 Arbeiten eingereicht. Anhand von 50 vorgegebenen Kriterien mussten die Bewerber ihr Design beschreiben. „Wir freuen uns sehr über das hohe Niveau der Einreichungen“, resümiert die Jury, „insgesamt zeigen die Arbeiten ein hohes Maß an Kreativität in der Planung und Cleverness in der Umsetzung.“

Ziel des Awards ist es, herausragende Leiterplatten-Designer zu ehren und deren Leistungen stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu bringen. Denn dieser komplexe und anspruchsvolle Job wird in der Praxis häufig nicht ausreichend gewürdigt.

„Ein guter Designer muss Wissen aus vielen Bereichen mitbringen“, sagt Erika Reel, Initiatorin des Awards und im FED-Vorstand zuständig für Design, „Er ist das Bindeglied zwischen Entwicklung und Produktion und muss die Vorgaben des Schaltplans in ein fertigungsgerechtes Design umsetzen. Er muss nicht nur in der Elektro- und Fertigungstechnik zuhause sein, sondern auch die Grundlagen der Materialkunde beherrschen. Er muss im Designprozess zahllose Standards und Richtlinien im Blick behalten und ein Gespür für die ökonomischen Auswirkungen seines Layouts haben.“ Diesem anspruchsvollen Beruf gibt der PCB Design Award die Wertschätzung, die er verdient.

Aus- und Weiterbildungskonzept für Elektronik-Designer

Die Verbandsarbeit des FED umfasst die gesamte Wertschöpfungskette einer elektronischen Baugruppe, dennoch spielt das Leiterplatten-Design eine besondere Rolle. So ist dem FED nach wie vor die berufsbegleitende Qualifizierung von Elektronik-Designern ein besonderes Anliegen. Dies spiegelt sich wider im europaweit einmaligen Aus- und Weiterbildungskonzept „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“. In den Seminaren und Kursen der ZED Level I bis IV wird den Teilnehmern fachliches Grund- und Spezialwissen im Bereich des Leiterplatten- und Baugruppendesigns vermittelt. Schon einige ZED-Absolventen haben sich am PCB Design Award beteiligt. „Uns freut, dass diese Formate ineinandergreifen und wir damit unser Anliegen, die Kompetenz und Akzeptanz von Leiterplatten-Designer zu erhöhen, noch besser verfolgen können“, so Christoph Bornhorn.

Die 27. FED-Konferenz findet am 26./27. September 2019 in Bremen statt.

electronica Stand A1.563

www.fed.de



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