Der Countdown läuft: Im Juni ist es so weit und die Fachmesse für Mikroelektronik findet vom 11. – 13. Juni 2024 in Nürnberg statt. Die Messebesucher können sich auf ein vielseitiges Angebot vor Ort freuen und neue Kontakte innerhalb der Branche knüpfen.
Mit ihrem Fokus auf Surface Mount & Microelectronics Manufacturing Technologies bietet die SMTconnect den Besuchern auch in diesem Jahr tiefe Einblicke in Themen und Trends rund um die Elektronikfertigungsbranche. Des Weiteren dient die Messe als Plattform für zahlreiche Networking-Möglichkeiten. Asys, Essemtec, FUJI Europe, Göpel electronic, SmartRep, Techvalley, Viscom und viele andere Aussteller erwarten bereits wertvolle Gespräche mit Stakeholdern während der Veranstaltung.
Top aktuelles Forenprogramm
Auf dem diesjährigen Forum der SMTconnect können sich Besucher auf branchenspezifische Vorträge von Fachexperten aus Industrie und Wissenschaft rund um die folgenden Themen freuen:
- Fertigung in der Leistungselektronik
- KI in der Elektronikfertigung / Industrie 4.0
Zum Themenbereich Fertigung in der Leistungselektronik führt die Redaktion der EPP durch eine Reihe von Keynotes sowie Präsentationen zu aktuellen Trends und zukünftigen Herausforderungen. Inhaltlich werden Aspekte wie die Verbesserung der Leistungsdichte, die Erhöhung der Effizienz und die Verlängerung der Lebensdauer von elektronischen Komponenten thematisiert. Einblicke in diese Themen bieten unter anderem Nils Thielen, Direktor des Forschungssektors der Elektronikproduktion am Institut FAPS, der Universität Erlangen-Nürnberg mit einer Keynote zu „Trends aus Sicht der Forschung“ und Dr. Markus Meier, Gruppenleiter Reliability & Surfaces von Zestron mit einem Beitrag über „HAST Qualitätstestung von Epoxy Mold Compounds auf Basis von Ioddampftest und Impedanzspektroskopie“.
Weitere Vorträge zu oben genannten Schwerpunktthemen bieten Dr. Sandra Engle, Referentin Fachabteilung Productronic und Volker Pape, Mitglied des Vorstands vom VDMA zum Thema „Netzwerkaktivitäten VDMA Productronic für den Maschinenbau in der Halbleiterwertschöpfungskette“ und Olesja Kopp, Produkt und Innovations Manager von Viscom zu „Die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren“.
Fertigungslinie „Future Packaging“
Unter dem Motto „See the Real Deal“ präsentiert das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in diesem Jahr seine Produktionslinie auf der SMTconnect. Insbesondere wird betrachtet, wie durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestalten werden können. Mitwirkende Unternehmen sind unter anderem F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, IBL-Löttechnik GmbH und Siemens AG. Besucher können täglich um 10 Uhr, 13 Uhr oder 15 Uhr an Live-Führungen teilnehmen und wertvolle Einblicke sowie fachliches Know-how sammeln. Auf diese und weitere Highlights können sich Besucher in diesem Jahr freuen.
Tickets für die SMTconnect sind hier zu finden. Im Messeticket ist der Zutritt zur Parallelveranstaltung der PCIM Europe sowie der Sensor+Test inkludiert, wobei für letztere eine separate Registrierung erforderlich ist.
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