Die Technologietage dienen Rehm seit jeher als Plattform, um die zum Teil rasanten Fortschritte und Entwicklungen der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu diskutieren. Entsprechend waren alle Teilnehmer eingeladen, neue Trends zu entdecken und sich von innovativen Ideen inspirieren zu lassen. Damit stand die Veranstaltung ganz im Zeichen des Wissenstransfers und Erfahrungsaustauschs.
Mit Vorträgen am Puls der Zeit
In insgesamt 10 hochkarätigen Fachvorträgen beleuchteten eigene und geladene Experten konkrete Herausforderungen für die Unternehmen. So sprach am ersten Tag der Veranstaltung Dr. Frank-Peter-Schiefelbein von Siemens Technology Berlin über 33 Jahre Elektronikfertigung – von der Handbestückung zur vollautomatisierten Baugruppenfertigung. Denn geänderte Anforderungen an die Baugruppenfertigung (ob u.a. Miniaturisierung, Komplexität oder die Umstellung auf bleifreies Löten) benötigen angepasste Prozesse, um schnell, zuverlässig und in hoher Qualität produzieren zu können. Eine sich schnell verändernde Elektronikindustrie, deren Entwicklung noch längst nicht am Ende ist. Dr. Paul Wild von Rehm Thermal Systems referierte über innovative Lösungen für eine nachhaltige Elektronikfertigung. Das Thema Ressourcenmanagement rückt immer mehr in den Fokus mit dem Ziel, die Energie- und Stickstoffverbräuche der Anlagen durch Konzepte wie Wärmerückgewinnung, innovative Kühlkonzepte oder Mehrfachnutzung von Stickstoff zu senken. Power Module mit aktuellen Trends und künftigen Herausforderungen war Thema von Prof. Dr. Aylin Bicakci der Fachhochschule Kiel. Ein großes Einsatzgebiet der Leistungselektronik ist die Elektromobilität, die u.a. für eine klimafreundliche und nachhaltige Umgestaltung der Mobilität sorgt und Deutschland die Chance sowie Herausforderung bietet, seine Spitzenposition als Industrie-, Wissenschafts- und Technologiestandort zu sichern und auszubauen. Mit Raphael Germann vom Veranstalter selbst ging es auf den Weg zur CO2-neutralen Produktion durch Wahrnehmung gesellschaftlicher, ökologischer und ökonomischer Verantwortung für eine nachhaltige Zukunft. Höhepunkt der Vortragsreihe war der Beitrag von Keynote-Speaker Prof. Dr. Christian Berg von der Deutschen Gesellschaft Club of Rome e. V. über Nachhaltigkeit als Treiber von Innovationen und Optimierung. Dabei betonte er nicht nur die Brisanz des Klimawandels sowie die Bedeutung ökologischer und sozialer Nachhaltigkeit, sondern auch die Herausforderung, hierfür Investitionen dem wirtschaftlichen Nutzen gegenüberzustellen. Umso deutlicher wurde während des Vortrags die Win-Win-Situation herausgearbeitet, von der beide Seiten profitieren – Nachhaltigkeit ebenso wie Wirtschaftswachstum.
Tags darauf präsentierte Markus Scheid von Scheid IT zu Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung. Wichtig ist hierbei die Bereitstellung offener Protokolle und Lösungen für die Vernetzung sowie eine durchgängige Daten- und Prozessintegration in allen Ebenen. Ronny Witzgall von SMA Solar berichtete zu Beispielen aus der Praxis des IPC-/CFX-Standards und zeigte auf, wie die moderne Fertigung von heute und morgen gelingen kann. Gianfranco Sinistra von Rehm stellte seinen Zuhörern innovative Linienkonzepte für Beschichtungsanwendungen vor und fokussierte auf Turnkey-Lösungen mit komplettem Dispens-Prozess. Thomas Mückl von Zollner AG besprach KI-Anwendungen in der Elektronikfertigung als vielversprechendste Technologie unserer Zeit sowie Schlüsseltechnologie für die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands und Europas. Keynote-Speakerin Prof. Dr. Yasmin Mei-Yee Weiß, Aufsichtsrätin, Start-up-Gründerin und Professorin an der Technischen Hochschule Nürnberg, sprach über die für den Erfolg im digitalen Zeitalter unabdingbaren „Future Hot Skills“. Sie skizzierte eine fundamentale Transformation der Arbeitswelt angesichts immer diverserer, internationaler Teams, automatisierter Prozesse und neuer Technologien wie künstlicher Intelligenz. Im Fokus stand die Bedeutung zeitbeständiger Metakompetenzen wie Lernfähigkeit, Resilienz, Empathie oder Kommunikationsgeschick – und die Schaffung einer neuen, komplementären Intelligenz aus Zusammenarbeit von Mensch und KI. Über 300 geladene Besucher lauschten den Vorträgen in den firmeneigenen Räumlichkeiten.
Intelligente Prozesse
Iim Zeichen des direkten Austauschs standen auch die zahlreichen Workshops und Live-Demonstrationen, um intelligente Prozesse hautnah zu erleben. An vier verschiedenen Stationen waren hierfür Anlagen installiert und für die Teilnehmer vorbereitet. Bei den Workshops selbst standen Löt- und Beschichtungsprozesse im Vordergrund. Dr. Paul Wild präsentierte neue Konzepte für einen stabilen und energieeffizienten Lötprozess, Gianfranco Sinistra und Markus Scheid smarte Linienkonzepte im Bereich des Conformal Coating, Jan Schacher und Nico Fahrner Kontaktlöten mit automatisierter Beladung sowie Kondensationslöten unter Vakuum.
Kunst für einen guten Zweck
Zahlreiche Gemälde, Renderings und Graffiti entstanden während der Vorbereitung auf die Veranstaltung in einer Kollaboration aus menschlicher Kreativität und KI. Rund 800 Gäste überboten sich während der Abendveranstaltung, eines der Unikate für sich zu gewinnen – und das alles zu einem guten Zweck. Mehrere Tausend Euro kamen so dem Förderkreis für tumor- und leukämiekranke Kinder Ulm e. V. sowie der Urspringschule, einer anerkannten Kinder- und Jugendhilfeeinrichtung im baden-württembergischen Urspring zugute. (dj)
