Da der internationale Systemintegrator auch Spezialist für vollständige Fertigungsautomatisierung und Linienkonzepte innerhalb der Elektronik- und Halbleiterbranche ist, wurden im Forum neben dem Thema Lötprozess noch weitere, in Zusammenhang stehende, Themen vorgetragen.
Die Fertigungsprozesse aus der betriebswirtschaftlichen Weise zu betrachten, war das Thema des ersten Vortrags. Gerade in der heutigen Zeit ist es unerlässlich, vor einer Investition in ein neues Produkt oder einer Fertigungslinie genaue betriebswirtschaftliche Kennzahlen zu eruieren und festzulegen. Nicht zuletzt sind das Thema Platz und Energieverbrauch treibende Faktoren.
Häufig sind Lötfehler die Ursache für einen schlechten FPY (First Pass Yield) in der Produktion sowie für Reklamationen und negativer Kundenzufriedenheit. Um die Vermeidung dieser Lötfehler ging es bei den Präsentationen über die brandneuen, patentierten Methoden aus den Bereichen Reflow- und Selektivlöten.
Mit der smartPhase (Hersteller: R&D), welche das neue „smart Profiling Reflow Technology“ Verfahren beinhaltet, präsentiert das Unternehmen eine zukunftsweise Methode innerhalb des Reflowlötens. Positiv hervorzuheben sind die hohen Durchsätze bei niedrigem Energieverbrauch und kleiner benötigter Stellfläche.
Ferner ging der Geschäftsführer und Leiter der Division SCCE (Soldering Competence Center Europe), Uwe Geisler, auf das neue Verfahren im Bereich Selektivlöten ein. Mit der Synchro aus dem Hause Nordson wird mit dem „Synchronous Motion Selective Soldering“ Verfahren das modernste, platzsparendste und schnellste System, das es bisher im Bereich Selektivlöten gegeben hat, geboten. Auf einer Länge von gerade mal 2,5 Meter können Durchsätze erreicht werden, bei welchem sonst Anlagen von bis zu 10 Meter erforderlich wären.
Neben der Auswahl der rentablen Reflow- und Selektivlötmaschine ist vor allem die richtige Lotpaste signifikant wichtig für die Produktion. So stellte Roald Gontrum, Area Sales Manager und Spezialist für Produkte des Produktbereichs SCCE, die Anforderungen an Lötmaterialien vor. Erläutert wurden unter anderem verschiedenste Lotpasten-Legierungen und deren Zusammensetzungen mit Anwendungsbeispielen sowie dem generellen Aufbau des zugehörigen Flussmittels. Ein wichtiger Punkt bei der Auswahl des geeigneten Lötmaterials ist es, vorab die geeignete Korngröße des Metallpulvers für die zu produzierende Leiterplatte zu ermitteln. Zusammengefasst ist festzuhalten, dass bereits bei der falschen Auswahl und anschließenden Anwendung der Lotpaste massive Produktionsfehler entstehen.
Frank Gellekum, Area Sales Manager und Spezialist für den Produktbereich smartFlexLine, stellte den Teilnehmern die Möglichkeiten einer modernen Prüfstrategie vor. Die richtige Strategie ist dabei abhängig von der Prüftiefe der jeweiligen Testsysteme und individuell verschieden.
Abschließend ging Geschäftsführer und Technischer Leiter Roland Feuser auf die Wichtigkeit einer standardisierten Fertigungslinie im Unternehmen ein. So lässt sich mittels der eigenen Softwarelösung „smartControl“ eine modulare Liniensteuerung für jede Fertigungslinie im Bereich der Elektronik- und Halbleiter-Fertigung integrieren. Mit nur einer Schnittstelle zu den übergeordneten Systemen (ERP/MES) bietet die Datenbank basierende Embedded-Softwarelösung höchste Flexibilität und Standardisierung.
Mit der rundum gelungenen Veranstaltung und der durchweg positiven Resonanz war das komplette smartTec-Team mehr als zufrieden und bedankt sich nochmals herzlich bei den zahlreichen Teilnehmern für das Kommen und den regen Austausch.
SMTconnect, Stand 4A.216
Hier finden Sie mehr über:
