Für den 17. Mai 2018 lädt Finetech zum „Micro Assembly Day 2018“ in die deutsche Hauptstadt ein. Die Veranstaltungsreihe bringt Theorie und Praxis sowie Kunden und Interessenten zusammen, um gemeinsam über Herausforderungen und Lösungen in der Mikromontage und im Advanced Packaging zu diskutieren. Der Tag ist die ideale Plattform zum gemeinsamen Erfahrungs- und Wissensaustausch und gleichzeitig ein Marktplatz für spannende Ideen und Projekte. Der letzte Micro Assembly Day vor zwei Jahren lockte viele Fachbesucher aus ganz Europa nach Berlin und stellte damit einen neuen Besucherrekord auf. Die Veranstaltung war bereits Wochen im voraus ausgebucht.
Auch in diesem Jahr werden in mehreren Vortrags-Sessions Anwendungen aus aktuellen Themenfeldern vorgestellt. Ergänzend berichten hochkarätige Referenten aus der Forschung über Fortschritte in der Entwicklung innovativer Aufbau- und Verbindungstechnologien. Zudem können sich die Teilnehmer auf exklusive Einblicke in die Produktneuentwicklung bei Finetechs Die-Bonder-Systemen für Entwicklung und Produktion freuen. Bereits am 16.Mai besteht die Möglichkeit, bei einem Get-Together Dinner auf dem Dach der Berliner Humboldt Box kennenzulernen und in gemütlicher Runde erste Kontakte knüpfen.
Wie bei jedem Micro Assembly Day wird es auch diesmal am Folgetag die Gelegenheit individueller Beratungsgespräche mit den Finetech-Spezialisten geben. Zudem stehen für Hands-on Sessions zahlreiche Die-Bonder-Systeme in unterschiedlichen Konfigurationen zur Verfügung. Die geplante Agenda und Details zur Registrierung: www.finetech.de/maday.
