Die Prüftechnologie-Spezialisten Göpel electronic und National Instruments veranstalten gemeinsam einen Technologietag rund um das Thema Baugruppentest. Am 07. Juni wird in Jena während der eintägigen Veranstaltung das Prüfen und Testen im gesamten Wertschöpfungsprozess beleuchtet. Die Veranstaltung richtet sich an Entscheidungsträger sowie an Testingenieure und zeigt Trends und Entwicklungen aus verschiedenen Bereichen auf. Das Internet der Dinge, steigende technische Komplexität und zunehmende Miniaturisierung stellen große Herausforderungen für die Qualitätssicherung elektrischer Baugruppen und Systeme dar. Dies und das Ziel sinkender Testkosten erfordert einen hohen Innovationsgrad der eingesetzten Prüfmittel. Als NI Platinum Alliance Partner veranstaltet Göpel electronic zusammen mit National Instruments auch in diesem Jahr den Baugruppentesttag.
Fachvorträge von Anbietern modernster Prüftechnik sowie Anwendern verschiedener Prüfverfahren zeigen den aktuellen Stand der Technik, Fall- und Applikationsbeispiele sowie Ausblicke auf Trends und Entwicklungen. Insgesamt erhalten Teilnehmer des Technologietags entscheidende Anhaltspunkte zur Auswahl des geeigneten Prüfverfahrens.
Referenten, Aussteller und Experten informieren auf dem Technologietag zu folgenden Themenbereichen:
- Allgemeine Strategien zum Test elektronischer Baugruppen
- Optische Inspektionstechnologien (SPI/AOI/AXI)
- JTAG/Boundary Scan
- Funktionstest (FKT)
In den Pausen, im Anschluss an die Vorträge und während der Podiumsdiskussion haben die Teilnehmer umfassende Möglichkeiten zum Ausfahrungsaustausch und Diskussionen mit Experten und Fachkollegen. Zusätzlich bietet eine begleitende Ausstellung weitere Einblicke in Produkte und Technologien.
Genauere Informationen und ein Anmeldeformular befinden sich unter http://germany.ni.com/baugruppentest.
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