Zeitgleich mit der electronica bietet die Veranstaltung als führende Fachmesse und Konferenz für die Mikroelektronik-Lieferkette, Vorträge von Vertretern aus dem Ökosystem für Elektronikdesign und -fertigung, der Wissenschaft und Regierungsbehörden. Eine Anmeldung ist ab sofort möglich.
„Führende Köpfe der gesamten Wertschöpfungskette werden auf der Semicon Europa über Innovationen und Kooperationsstrategien sprechen, die das Wachstum der Halbleiterindustrie in Europa und weltweit vorantreiben“, sagte Laith Altimime, President von SEMI Europe. „Die Branche ist bestrebt, technologischen Fortschritt und Umweltschutz in Einklang zu bringen. Wir freuen uns darauf, Vordenker zu begrüßen, die Einblicke geben, wie nachhaltiges Wachstum erreicht und der Fachkräftemangel überwunden werden können.“
Ein zentrales Highlight der Veranstaltung ist der CxO Summit, der visionäre Führungskräfte aus der gesamten Wertschöpfungskette zusammenbringt, um zu erörtern, wie das europäische Mikroelektronik-Ökosystem strategische Führung bewahren kann. Der Summit dient als Plattform für wertvolle Partnerschaften und wird dringende sowie aufkommende Herausforderungen thematisieren. Führungskräfte von AMS Osram, Bosch, Comet Group, Inficon, Porsche, Schneider Electric, Siemens, STMicroelectronics und weiteren führenden Unternehmen werden ihre Perspektiven zu den entscheidenden Themen teilen, die die Basis für nachhaltiges exponentielles Wachstum der europäischen Halbleiterindustrie bilden.
Zudem wird erstmals der III-V Compound Summit stattfinden, der die zentrale Bedeutung und wachsende Rolle von III-V-Verbundhalbleitern für die Zukunft der Elektronik beleuchtet.
„Fortschritte bei III/V-Verbundhalbleitern sind von zentraler Bedeutung für die nächste Generation leistungsstarker und energieeffizienter Geräte. Diese Materialien helfen der Branche, Fertigungskomplexitäten zu meistern, die Effizienz zu steigern sowie Kosten zu senken“, sagte Ajit Manocha, President und CEO von SEMI. „Der III-V Compound Summit auf der Semicon Europa ist eine wichtige Plattform zur Diskussion, wie diese Technologien die Elektronikbranche verändern und eine neue Ära des technologischen Fortschritts einleiten können.“
Weitere Highlights der Semicon Europa
ITF Chip into the Future – Powered by imec: Branchenführer werden diskutieren, wie der EU Chips Act die europäische Halbleiterindustrie durch Zusammenarbeit, Innovation und Investitionen voranbringen kann. Die Gespräche werden sich auf Schlüsselfaktoren, Best Practices und die Zukunft der Chipforschung und -fertigung konzentrieren.
Advanced Packaging Conference: Experten werden Innovationen in Bereichen wie Chiplets, Wärmemanagement, Miniaturisierung und anderen fortschrittlichen Packaging-Techniken vorstellen, die für die Anforderungen des Hochleistungsrechnens moderner KI-Anwendungen unerlässlich sind.
Fab Management Forum: Präsentationen werden Strategien zur Verbesserung der Effizienz und Leistung der Halbleiterfertigung beleuchten. Themen sind unter anderem globale Marktstrategien, intelligente Fertigungsinnovationen, Umweltverträglichkeit, Lieferkettenresilienz und zukunftsweisende Technologien.
MEMS & Imaging Sensors Summit: In den Sessions wird untersucht, wie Fortschritte in MEMS- und Imaging-Technologien die Konnektivität verbessern und Innovationen in Bereichen wie Landwirtschaft, Automobilindustrie und Gesundheitswesen vorantreiben, mit einem Fokus auf die Integration von KI/ML und Datenfusion in zukünftigen Anwendungen.
SEMI Networking Night: Eine Gelegenheit für Branchenvertreter, sich auszutauschen und potenzielle neue Geschäftspartner kennenzulernen.
Executive Forum Programme
Cultivating a Thriving SiC Market: Die Session bietet Einblicke von Branchenführern zu den Herausforderungen und Lösungen im Bereich der Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter, die für Anwendungen in der Automobil- und KI-Branche entscheidend sind.
Electrification and Power Semiconductors: Hier werden wichtige Innovationen im Bereich der Leistungshalbleiter vorgestellt, die die globale Elektrifizierung vorantreiben. Themen sind unter anderem Effizienz, Kosten-Leistungs-Verhältnis, Fertigungstechnologien und die Rolle von Halbleitern bei nachhaltiger Energie und Elektromobilität.
Global Automotive Advisory Council Summit – Smart Mobility Forum: Dieses Forum bringt Stakeholder und Innovatoren zusammen, um Trends wie autonomes Fahren, Elektromobilität und softwaredefinierte Fahrzeuge zu erörtern sowie eine nachhaltige Zukunft der Mobilität zu gestalten.
Innovation Showcase: Teilnehmer erfahren mehr über Innovationen im Bereich Mikroelektronik und Halbleiter.
Integrated Photonics: Die Session zeigt, wie photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) verschiedene Branchen transformieren, indem optische und elektronische Systeme in kompakte, leistungsstarke und energie- sowie kosteneffiziente Designs integriert werden.
Meet the SEMIs: Teilnehmer haben die Möglichkeit, sich mit Mitgliedern des SEMI European Committee zu vernetzen, Ideen auszutauschen und Wege zur Weiterentwicklung der Branche zu diskutieren.
Smart Manufacturing: Diese Session beleuchtet KI-Lösungen für eine intelligente Halbleiterproduktion, einschließlich Datenerfassung, digitale Zwillinge und autonome Produktion mit einem Fokus auf Klimaschutz.
TechARENA Programme
20 Under 30 Recognition Program: Das 2024 SEMI Europe 20 Under 30 Programm 2024 zeichnet junge Führungskräfte in der Mikroelektronik-Lieferkette für ihre beruflichen Erfolge, ihr Engagement und ihre innovativen Ideen aus.
Advocacy and Geopolitics: Diese Session wird sich mit der europäischen Strategie zur wirtschaftlichen Sicherheit und deren Auswirkungen auf die Halbleiterindustrie befassen und diskutieren, wie neue politische Maßnahmen globale Lieferketten beeinflussen und welche internationale Zusammenarbeit erforderlich ist, um langfristiges Wachstum zu sichern.
Breakthroughs in Medical Technology: Diese Session zeigt, wie fortschrittliche Medizinelektronik und Halbleitertechnologien die digitale Gesundheitsversorgung der Zukunft vorantreiben.
Building the Talent Pipeline – SEMI Initiatives: Die Teilnehmer erfahren, wie SEMI-Initiativen durch Partnerschaften mit Universitäten, STEM-Programme, kontinuierliche Schulungen und Diversitätsprogramme eine starke Talentpipeline für die Halbleiterindustrie aufbauen.
End-to-End Cybersecurity: Experten werden umfassende Lösungen zur Sicherung der Lieferkette von Halbleitern, zum Schutz des geistigen Eigentums und zur Gewährleistung der Produktintegrität in einer vernetzten Welt diskutieren.
EU Digital Forum: Partner von HiConnects und anderen EU-geförderten Forschungsprojekten demonstrieren, wie innovative Technologien der heterogenen Integration (HI) zentrale gesellschaftliche und technische Herausforderungen bewältigen.
European Projects for a Diverse Talent Pipeline: Sprecher stellen von der Europäischen Kommission finanzierte Projekte im Rahmen des EU Chips Act vor, die darauf abzielen, den akuten Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie durch Förderung der MINT-Bildung, Umschulungen, Weiterbildungen, Diversitätsprogramme und den Austausch von Best Practices in der Personalbeschaffung zu bekämpfen.
Future Disruptions: Experten teilen umsetzbare Einblicke und Strategien zu kritischen Themen wie Lieferkettenmanagement, Nachhaltigkeit, ESG, PFAS-Regulierungen und geopolitische Auswirkungen, um zukünftige Störungen in der Halbleiterindustrie zu bewältigen.
Future of Computing: Diese Session untersucht, wie Fortschritte in den Bereichen Quantencomputing, neuromorphes Computing und vertrauenswürdige Elektronik globale Herausforderungen adressieren und die Zukunft der Informationsverarbeitung mit innovativen Lösungen transformieren.
Future of Work: Branchenführer diskutieren, wie integrative Führung den globalen Fachkräftemangel beheben, die nächste Generation von Führungskräften entwickeln und eine vielfältige und nachhaltige Belegschaft fördern kann.
Materials Innovation: Diese Session beleuchtet, wie Materialinnovationen das Mooresche Gesetz vorantreiben, nachhaltige Halbleiterfertigung unterstützen und globale Umweltprobleme angehen.
Screen – Innovation For a Sustainable World: Experten präsentieren Updates zu neuen Geräteplattformen und Lösungen für Industrie 4.0, 3D-Integration und „More-than-Moore“-Geräte und ziehen dabei auf 25 Jahre Zusammenarbeit mit europäischen Partnern zurück.
Tackling Investment in Semiconductors Start-Ups: Diese Session zeigt, wie europäische Innovationen zukünftige Technologie-Roadmaps ermöglichen und Start-ups in der Branche aufbauen.
