Am 10. März 2016 lädt Finetech zum Micro Assembly Day 2016 nach Berlin ein. Das eintägige Meeting dient Anwendern aus Industrie und Forschung als Forum für den aktiven Wissensaustausch und zur Vernetzung mit anderen Teilnehmern.
Beleuchtet werden aktuelle Technologien und Applikationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik ebenso wie neue Technologietrends und -konzepte. Referenten aus Industrie und Wissenschaften vermitteln den derzeitigen Stand und stellen praktische Umsetzungen in aktuellen Marktanwendungen vor.
Als langjähriger Technologiepartner verfügt das Unternehmen über ein breites Kompetenzspektrum. Entsprechend vielfältig ist der Micro Assembly Day 2016 in der thematischen Ausrichtung. Geplante Themen der Veranstaltung sind z.B. das laserunterstützte Bonden, das präzise Die-Bonding im Vakuum, ACF-Bonden oder die Integration von Sinterprozessen in hochgenaue Montageanwendungen.
Produktionsbesichtigung und Individuelle Beratungen
Neben den Präsentationen und Diskussionsrunden werden zum Abschluss des Micro Assembly Day alle Besucher eingeladen, bei einem gemeinsamen Rundgang das erst 2015 eröffnete Produktions- und Entwicklungszentrum kennenzulernen. Für die Besucher lohnt es sich zudem, auch den Freitag freizuhalten. Da manche interessanten Fragestellungen im Rahmen der Präsentationen nicht zu Ende diskutiert werden können, werden am Folgetag individuelle Beratungsgespräche mit den Produktmanagern und Applikations-Ingenieuren angeboten. Hier können konkrete Projekte besprochen und gemeinsam erste Lösungsansätze erarbeitet werden. Zudem besteht die Möglichkeit für Hands-on Sessions, um die hochgenaue Fineplacer-Systeme im praktischen Einsatz zu erleben.
Der Micro Assembly Day 2016 findet in den Räumlichkeiten des Finetech-Firmenhauptsitzes in Berlin statt. Alle Informationen zur Veranstaltung, die vorläufige Agenda sowie die Anmeldung sind unter www.finetech.de/maday zu finden. Anmeldungen bis einschließlich 10. Februar 2016 sichern sich den Early-Bird-Tarif.
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