Mit strategischen Verbindungen bestens aufgestellt

Kulicke & Soffa wurde 1956 in den USA gegründet und ist seit 1971 an der Nasdaq Börse notiert. Das Kerngeschäft sind Ball Bonder, durch Übernahme Alphasem in 2006, Orthodyne in 2008 und Assembleon in 2015 wurde das Portfolio im Advanced Packaging und SMT vergrößert und komplettiert. Mit Hauptsitz in Singapur und weltweit ca. 2.500 Mitarbeitern, davon ca. 550 in der Forschung und Entwicklung, ist es Ziel des Unternehmens, seinen Marktanteil zu erhöhen und die weltweite Führerschaft übernehmen. Ende des letzten Jahres wurde ein neues Gebäude in Eindhoven, Niederlanden, bezogen. Hier befindet sich der Bereich Advanced Packaging Mass Reflow Business Line mit Marketing und Entwicklung sowie der Bereich Bestückung von ehemals Assembléon, heute Kulicke & Soffa. Durch die Kombination SMT mit Advanced Packaging entstehen dem Unternehmen Vorteile, um sich noch besser am Markt zu positionieren. Ein Presseevent mit Rundgang durch das neue Gebäude sowie den Maschinenpark verdeutlichte dies und zeigte die ehrgeizigen Pläne und Ziele des Unternehmens auf.

Die Flexline (Assembléon) realisiert eine qualitätshohe Produktion, unerheblich ob ein hoher Mix oder hohes Volumen gefordert ist. Die iFlex ist eine modulare Bestückplattform, die sich hoch flexibel an jede Produktionsumgebung und -bedürfnisse anpassen lässt. Erst letztes Jahr zur Productronica zeigte sich das System im neuen Design mit verbesserter Feeder-Kapazität, laut Angaben des Herstellers 25 % mehr. In Kombination mit der qualitätshohen High-Volume Fertigung des iX-Systems, das überarbeitete und verbesserte Nachfolgesystem der renommierten AX-Serie, bietet das Unternehmen höchste Flexibilität sowie schnellen Rüstwechsel in Verbindung mit sehr geringer Fehlerrate. Sowohl die iX- als auch iFlex-Serie zeigen Vorteile und Verbesserungen über den gesamten Bestückungsprozess. Die Systeme erhielten ein besonders leichtes Feeder-Spektrum mit einer hohen Aufnahmerate von 99,99 % sowie eine verbesserte Platziergenauigkeit von passiven Komponenten. Das Komponentenspektrum wurde erweitert und die Kameraausrichtung um 25 % verbessert. Das modulare einseitige Konzept in Echtzeit führt zu einem einfachen Nutzen und bietet dem Anwender dennoch eine vollständige Überwachung in einer High Volume Produktionsumgebung. Das einzigartige Konzept der iX-Serie zur optimierten Prüfung einer jeden Platzierung resultiert in einem hohen First Pass Yield, was wiederum die Kosten im Hinblick auf Rework reduziert.

Auch mit dem Hybrid-System punktet der Hersteller, deren Einführung den Markt für Halbleiterfertigung erschloss. Gleich wie bei den SMT-Bestückungsmaschinen arbeiten diese Systeme mit der parallelen Technik, einhergehend mit der programmierbaren Placement Force Control. So werden die Komponenten auch in der Back-End Halbleiterfertigung exakt platziert. Jüngst vorgestellt wurde Hybrid 3, eine Lösung im Advanced Packaging mit vielen Anwendungsmöglichkeiten. Die Platziergenauigkeit liegt hier bei unter 10 µm und zeigt sich damit ideal für Wafer Level Packaging, Fan-out Wafer Level Packaging, System-in-Package, Multi-Chip Modulen, Flip-Chips, Modulen und Embedded Komponenten. Das System ist bestens geeignet zur Bestückung von sowohl Dies als auch passiven Komponenten mit nur einer einzigen Maschine.

Die innovativen Systeme und Fertigungsprozess-Lösungen im Advanced SMT, vor allem für die Automobil- und namhaften Industrieelektronikkunden, in Kombination mit dem bereits umfangreichen Equipment rund um das Advanced Packaging von Kulicke & Soffa, muss Mitbewerber aufhorchen lassen: Die Übernahme ist auf dem Weg zu einer erfolgsversprechenden Win-Win-Situation. (dj)