Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware

FED-Konferenz in Bremen

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Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design (FED) zum 27. Mal die FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema „Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware“ mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz zeigt neue Geschäftsfelder und -modelle in der Elektronikbranche auf. Sie gibt Einblick in den Alltag der Führungskräfte, wie sie den digitalen Wandel erfolgreich begleiten. Noch bis zum 29. März sind Experten eingeladen, sich mit Vorträgen an der Tagung zu beteiligen.

Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware

Autonome Systeme, Robotik, Medizindiagnostik, wearable electronics, Internet der Dinge und 5G, das zentrale Nervensystem der Fabrik der Zukunft – die Liste der Anwendungen für Elektronikhardware ist lang, das Pflichtenheft anspruchsvoll. Damit die intelligenten Elektronikkomponenten überall verfügbar sind, müssen sie je nach Anwendung hochtemperaturbeständig, besonders langlebig, extrem miniaturisiert, formangepasst und manchmal dehnbar sein.

Anwendungswissen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, optimierte und neue Materialien und Design-Tools machen diese Entwicklungen möglich. Prozesswissen, konsequent weiterentwickeltes, vernetztes Fertigungsequipment und Assistenzsysteme wie Augmented Reality und Virtual Reality helfen, die Produktqualität zu sichern und die Fertigungsprozesse zu optimieren.

Das sind die Themen 2019:

Additive Leiterplatten und Systemintegration: innovative Aufbau- und Verbindungstechnik, gedruckte Elektronik, multifunktionale und dreidimensionale Lösungen, Materialien und Leiterplatten für 5G

Anspruchsvolles PCB-Design: High-Speed-Design und Signalintegrität, Power-Integrität und elektromagnetische Interferenzen, Power- und Thermo-Management, Tools, Rules und Constraints, Design for excellence

Zuverlässige Baugruppenfertigung: Prozessparameter, Materialauswahl, Prozesssicherheit und Prozessoptimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen, Zuverlässigkeit und Analytik

Digitalisierung und IOT in der Fertigung: Smart Factory, horizontale und vertikale Vernetzung, M2M-Kommunikation, Mensch-Roboter-Kollaboration, Augmented Reality und künstliche Intelligenz

Erfolgreiches Management: Zukunftsfähige IT-Konzepte, Vertriebsstrategien, strategisches Einkaufsmanagement, Compliance in KMU, Geschäftsmodelle mit Blockchain

Arbeit und Führung im digitalen Wandel: Digitale Kultur, Motivation, Kommunikation und Führungsstrategien, Change Management, Zeitmanagement, Konfliktlösung, Projektmanagement

Wissenstransfer und Netzwerken

Die FED-Konferenz bietet

  • bekannte und neue Methoden in der Praxis sowie aktuelle Trends
  • Vorträge aus der Praxis und Expertenrunden in vier Themenblöcken
  • mitreißende Keynotes und ausgewählte Redner
  • kollegialen Erfahrungsaustausch und Netzwerken
  • bewährte Plattform mit 350 Teilnehmern und 40 ausstellenden Firmen.

Die jährlich vom FED veranstaltete Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen in der Praxis der beteiligten Unternehmen umfasst. Die Konferenz richtet sich an Leiterplattendesigner, Fertigungs- und Projektleiter sowie technisches Management und Vertrieb.

Fachvorträge in vier parallelen Blöcken für unterschiedliche Zielgruppen und Funktionen im Unternehmen vermitteln aktuelles Fachwissen, neue Erkenntnisse und erprobte Methoden. Die bewährte Plattform mit Vorträgen, Expertenrunden, Ausstellung und Rahmenprogramm bietet den Teilnehmern einen kollegialen Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie, Training und Forschung.

www.fed.de

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