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Im Fokus standen die bevorstehenden Herausforderungen der Elektronikfertigung und wie sehen Lösungen aus. Dazu wurden sämtliche Fertigungsschritte bis hin zur Qualitätsprüfung untersucht.
Der erste Vortrag von Olaf Römer der ATEcare machte bereits mit dem Titel klar, warum es geht: „Es gibt eine 50-Prozent-Chance, dass es Audi in zehn Jahren noch gibt.“ (Hildegard Wortmann) – Wenn wir den Wandel nicht nutzen, zerfällt unser Wohlstand!“ So macht smarte Inspektionsrobotik mittels Bildanalyse sowie Programmerstellung aus CAD-Daten eine 3D-Qualitätskontrolle äußerst flexibel und ermöglicht Produktwechsel durch Knopfdruck. Um die Herausforderungen der Elektronikindustrie zu bestehen, sind höhere Flexibilität und damit Prozesse notwendig, was noch durch eine automatisierte Warenwirtschaft sowie neuen 3D-AOI und AXI-Lösungen verdeutlicht wurde. Daneben sollte die Sicherheit vor Cyberangriffen nicht außer Acht gelassen werden, da in solch Fall mit langen Ausfallzeiten zu rechnen ist und sich damit kontraproduktiv auf die Wettbewerbsfähigkeit auswirken könnte. Alexander Beck von Göpel electronic zeigte mit seinem Vortrag „Testen ohne Punkt – ATE on Board mit Embedded JTAG“ durch Applikationsbeispiele die Anforderungen eines Kundenprojektes auf, und wie die Umsetzung mit Embedded JTAG funktioniert. Denn die Integration dieser Teststrategie in die bestehende Fertigung verspricht eine Entlastung der steigenden Anforderungen und erweitert die verschiedensten Prüf- und Programmiermöglichkeiten. Henrik Brügging von der Seica Deutschland GmbH passte seinen Vortrag der Location an mit dem Titel: „Benzin im Blut!? Wie begegnen wir den Herausforderungen moderner Elektromobilität/Batteriefertigung“. Mit einer kleinen Reise durch die Geschichte des Automobils legte er seinen Schwerpunkt auf E-Fahrzeuge sowie die Batterieproduktion, die ein großes Abfallproblem aufgrund fehlender bzw. unzureichender Prozesskontrollen generiert. Für Abhilfe sorgt die NextSerie mit Pilot BT, ein vollständig automatisiertes System zum Testen von Batterien, dem Compact BMS zur Funktionsprüfung von Batteriemanagementsystemen sowie dem Pilot VX, der nächsten, weiterentwickelten Generation an Flying Probe Tester. Nachdem gedruckte Elektronik in den Jahre 2021 bis 2026 eine prognostizierte Wachstumsrate von 18,3% haben soll, widmete sich dazu Jürg Schüpbach von Essemtec der Präsentation von All-in-One Prozesstechnologien. Die Vorteile von Printed Electronic liegen unter anderem an der Reduzierung von Treibhausgasemissionen sowie Nachhaltigkeit. Am Beispiel IMSE (Injection Molded Structural Electronics) Technologie wurden verschiedene Anwendungen und Einsatzmöglichkeiten sowie die Umsetzungsmöglichkeiten eines Kunden aufgezeigt. Der Fertigungsprozess bedarf kombiniertes Bestücken und Dispensen. Mit Blick in die Zukunft ging es um AME, der Fähigkeit voll funktionsfähige Schaltkreise und Hochleistungsgeräte in einem Produktionsschritt in 3D zu drucken, in Stunden vom CAD zum fertigen Produkt. Abgerundet wurde der Vortrag durch die Vorstellung des Portfolios von Nano Dimension.
Unter Power-to-X versteht man Verfahren und Umwandlungstechnologien, um elektrische Energie in synthetische Energieträger und Grundstoffe umzuwandeln. Luca Schmidlin, AlphaSynt, zeigte mit seinem Vortrag Powered-to-X und dem Beitrag zur Versorgungssicherheit auf, warum synthetische Energieträger von zentraler Bedeutung sind. Werden erneuerbarer Strom und nichtfossile CO2-Quellen in der Herstellung verwendet, sind daraus resultierende SynFuels bzw. E-Fuels klimaneutrale Energieträger und ermöglichen die Substitution unterschiedlichster Brenn- sowie Kraftstoffe. Neben nachhaltigem Umgang verfügbarer Ressourcen sowie der Reduktion fossiler CO2-Emissionen durch Substitution fossiler Energieträger, der Weg zur erhöhten Versorgungssicherheit. Olaf Cieply von IBL-Löttechnik entführte seine Zuhörer in die Welt des Lötens mit dem Thema: „Kosteneffizient, umweltfreundlich und lunkerfrei Löten mit Dampfphasen Reflow-Technologie“. Eine Technologie, die sehr effiziente und homogene Wärmeübertragung verspricht, da während des Kondensierens hohe thermische Energie erzeugt wird. Aufgrund der niedrigen und physikalisch definierten Löttemperatur besteht keine Gefahr der Überhitzung für eine geringe Belastung während des Lötprozesses. Zudem wird eine perfekte Benetzung und damit eine sehr hohe Lötqualität und Produktzuverlässigkeit garantiert. Die Erzeugung von Vakuum während der Flüssigphase des Lots führt in der Regel zu einer signifikanten Reduzierung der Voidrate. Alternative Technologien zur Leiterplatte wie Stanzgitter oder textile Electronics erhielten die Zuhörer von Dr. Jörg Niemeier der ATN Automatisierungstechnik Niemeier mit dem Vortrag „SMT mal anders: selektive SMD-Bestückung abseits der Leiterplatte“. Zusammenfassend war zu hören, dass Surface Mount Technology eine ausgereifte Technik für die Leiterplatte darstellt und andere Basismaterialien neue Möglichkeiten für die Produktentwicklung bieten. Nicht vergessen werden sollte die Adaption von Design-Richtlinien bezüglich Lötstellengeometrie, Wärmekapazität sowie Zugänglichkeiten auch für AOI. Der folgende Vortrag von Alexander Dahlbüdding und Dirk Buße, budatec, zeigte die Möglichkeiten von Sintern auf organischen Materialien auf. Speziell in puncto Leistungselektronik gilt die Verbindungstechnologie des Sinterns als Gamechanger, da sich Sintern für höhere Ströme eignet und den Transport von mehr Leistung im Bauelement realisiert. Europaweit wird die Nutzung von Micro Pasten umgesetzt. Der Ausblick verspricht u.a. den Ersatz von Silber- und Kupfersinterpasten für hochschmelzende Lote bei akzeptabler Verarbeitbarkeit. Durch bessere Materialien und Tg-Werte sollen Anwendungen auf organischen Trägern interessant werden. Als Trend werden das gleichzeitige Sintern von Chip, Bodenplatte sowie Anschlussbändern, die Verwendung von Kupferpasten mit geringeren Prozessdrücken sowie direktes Kupfer-Kupfer Sintern unter reduzierten Atmosphären gesehen. Thomas Kiefer informierte für Moteco sein Publikum über die Chancen und Risiken eines Kleinunternehmens im Elektronikumfeld. Als Partner rund um ausgebaute Prüfadapter schließen die Prüflösungen die Lücke zwischen Prüfling und Testsystem. Die vielseitigen Prüfadapter werden unterschiedlichsten Anforderungen auf höchstem Niveau gerecht. Schnelles Rüsten mit nur wenigen Handgriffen sowie einfacher, robuster Bauweise sorgen für eine prozesssichere und stets zuverlässige Kontaktierung im Inline-Testsystem. Im Zuge des Vortrags kamen zudem die Leistungen der G&C Swiss sowie G&C Germany zur Sprache, wie u.a. die Einführung von ISO-Managementsystemen, Zertifizierungsvorbereitung, Audits sowie auch Unternehmensberatung, Prozessmanagement oder Lean-Six Sigma. Der letzte Vortrag „Einfache Umsetzung bei der Wahl der Röntgeninspektionslösung durch röntgentechnische Vorgaben“ war ein Gemeinschaftswerk von Michael Stoll der Röntgenberatung XRay-Stoll und Jochen Grimm, Sachverständiger nach StrlSchG/StrlSchV. Besprochen wurden neben der allgemeinen Vorgehensweise der Strahlenschutz beim Betrieb von Röntgeneinrichtungen, die betriebliche Organisation des Strahlenschutzes, die richtige Anwendung mit Beispielen, die regulatorische Wahl des Systems sowie schrittweises Vorgehen mit Abklärung, welch Investition getätigt werden soll. So sollte geklärt werden, inwieweit die abgelieferte Qualität beim Endkunden auch ohne Röntgeninspektion ausreichend ist. Welcher Umfang an Tests ist notwendig, damit ein Röntgensystem nicht zu kostenaufwendig wird und wie kann die Anlage optimal genutzt werden. Letztendlich geht es auch darum, die Wertschöpfung und damit die Hauptprozesse zu steigern.
Die ergänzenden Live-Vorführungen zu den praxisnahen Beiträgen machten die zuvor gehörte Theorie verständlich und fassbar. Eine gelungene Kombination zur Präsentation von Produktionstechnologien der Zukunft. (Doris Jetter)
SMTconnect, Stand A.139
