Richtungsweisende Innovationen

Das Unternehmen entwickelte sich innerhalb weniger Jahre zum technologisch führenden Herstellungsbetrieb für Präzisionsschablonen. Um die Qualität für das Präzisionswerkzeug Schablone garantieren zu können, wird Technik stets auf dem neuesten Stand gehalten und konsequent neue Maßstäbe gesetzt.

Thomas Lehmann, Christian Koenen GmbH

„Kleine Ursache – Große Wirkung“

Unter diesem Motto fasste der Referent häufig auftretende Problemfälle zusammen und zeigte Lösungswege anhand von ausgewählten Problematiken auf. So ist etwa bei der Verarbeitung von sehr kleinen Bauelementen neben der eingesetzten Pastenklasse auch die Anzahl der übertragenen Kugellagen zu betrachten. Dargelegt wurde außerdem, wie stark Umgebungsvariablen wie beispielsweise Feuchtigkeit, Staub und Schmutz im Sauber- und Reinraum die Prozesse bis hin zum kompletten Stillstand einer Linie beeinflussen. Konzepte wie das Kapseln einzelner Produktionsschritte können hier für eine stabile Umgebung sorgen. Auch dem Problem Verzug im Substrat lässt sich entgegenwirken, da sich herausgestellt hat, dass Leiterplatten herstellerunabhängig einem Schrumpffaktor von 99,6 bis 99,8 unterliegen. In diesem Zusammenhang bieten sich Vereinbarungen an, Schablonen vorab auf den Faktor 99,7 zu schrumpfen. Ferner lässt sich der Problematik auftretender Lotperlen sehr oft durch Änderungen des Schablonenlayouts begegnen. Ein weiterer Hinweis betraf SMD-Kleberanwendungen. Um ein Aushärten des Klebers zu verhindern, empfiehlt es sich, auf den Zusatz von Alkohol zu verzichten.

Dipl. Wirt.-Ing. (FH) Michael Dill und Hubert Ruf, Rohde & Schwarz

„TPM in der Baugruppenfertigung“

TPM (Total Productive Management), das ganzheitliche Produktivitätsmanagement, zielt auf eine absolute Verfügbarkeit bei voller und fehlerfreier Leistung ab. Das Managementsystem basiert auf acht Säulen: KVP (kontinuierlicher Verbesserungsprozess), autonome Instandhaltung, geplante Instandhaltung, Kompetenzmanagement, Anlaufmanagement, Qualitätserhaltung sowie TPM in den Bereichen Administration, Arbeitssicherheit und Umwelt- und Gesundheitsschutz. Ziel ist es, neben der Produktivität, der Qualität, dem Lieferservice und der Security auch die Motivation der Mitarbeiter zu steigern und Kosten zu senken. Der Schlüsselfaktor hierzu sind gut ausgebildete Mitarbeiter, die sowohl Fach-, Methoden- und Sozialkompetenz mitbringen. Erste Ergebnisse zeugen vom Erfolg: Mit Hilfe von TPM war es dem Unternehmen zum Beispiel möglich, die MTBF (Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen) von 600 Minuten auf 2.000 Minuten im Jahr zu erhöhen. Außerdem lies sich der Laufzeitverlust durch geplante Instandhaltung um nahezu 100 Stunden im Jahr reduzieren.

Torsten Vegelahn, Ekra

„Multi Step – die Lösung zum Bedrucken von extrem langen Leiterplatten“

Die Nachfrage nach übergroßen Drucksystemen für LED-Großformate wird zunehmen, ist der Referent überzeugt. Jedoch ergibt sich oftmals bei der Herstellung von Boards größerer Längen ein Verzug im Layout, was sich besonders bei Drucksystemen bemerkbar macht. Entwickelt wurde daher eine neue Methode, die die präzise Produktion von Boards mit einer Länge von derzeit knapp 160 cm ermöglicht. Mittels eines eigenen Schablonendesigns lassen sich Probleme wie Druckversatz auf langen Leiterplatten in den Griff bekommen. Derzeit eignet sich diese Methode aufgrund des Preis-Leistungs-Verhältnisses jedoch noch nicht für eine kostengünstige Massenproduktion.

Dr. Michael Brüggemann, Infineon

„Infineon und Industrie 4.0“

Der Referent zeigte auf, wie sich Kosten und Schwierigkeiten in der Halbleiterfertigung durch die Verknüpfung der Produktion mit moderner Informations- und Kommunikationstechnik, kurz durch Industrie 4.0, anhand problemspezifischer Ideen reduzieren und sich somit eine höhere Qualität, Verfügbarkeit und Stabilität erreichen lassen. Trotz zunehmender Komplexität und wachsender Anzahl an Modulen und verstärkter Verzahnung elektronischer und mechanischer Module sollen die Prozesse eine Null-Fehler-Strategie durch das absolute Monitoring von Anlagen und Prozessparametern über traditionelle Produktdaten hinaus ermöglichen. Die Herausforderungen liegen dabei in der stark ansteigenden Anzahl an Daten und der Big Data Struktur. So ist die Datenmenge mittlerweile um den Faktor 1000 gestiegen, was mit umfangreichen Aufgaben etwa im Bereich der Netzwerke, Interfaces und Datenbanken einhergeht.